半导体行业研究周报：25Q2半导体持仓总结及Q3景气度展望，关注旺季下的绩优赛道

行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 半导体 证券研究报告 2025 年 08 月 04 日 投资评级 行业评级 强于大市(维持评级) 上次评级 强于大市 作者 潘暕 分析师 SAC 执业证书编号：S1110517070005 panjian@tfzq.com 李泓依 分析师 SAC 执业证书编号：S1110524040006 lihongyi@tfzq.com 骆奕扬 分析师 SAC 执业证书编号：S1110521050001 luoyiyang@tfzq.com 程如莹 分析师 SAC 执业证书编号：S1110521110002 chengruying@tfzq.com 资料来源：聚源数据 相关报告 1 《半导体-行业研究周报:6 月总结及Q3 展望：关注旺季+创新共振下的高价值赛道》 2025-07-28 2 《半导体-行业研究周报:半年报业绩预告总结及展望，关注下半年旺季下的高景气赛道》 2025-07-21 3 《半导体-行业研究周报:半年报业绩预告期，重点关注各板块高增绩优标 的》 2025-07-15 行业走势图 25Q2 半导体持仓总结及 Q3 景气度展望，关注旺季下的绩优赛道 2025Q2，A 股电子行业配置比例为 18.67%，保持全市场第一位置，超配比例环比 25Q1 上升0.12pct。2025Q2 电子板块超配比例为 9.1%，超配比例环比 25Q1 上升 0.12pct。25Q2 申万二级电子板块基金持仓中，半导体占比最高，达 10.47%；元件占 3.65%；消费电子占 3.10%；光学光电子占 0.72%；电子化学品 Ⅱ 占 0.48%；其他电子 Ⅱ 占比最低，为 0.26% 。按照 25Q2 基金持股总市值排序，基金持有市值前 20 的电子标的为：中芯国际、立讯精密、北方华创、胜宏科技、沪电股份、兆易创新、寒武纪 - U、海光信息、中徽公司、圣邦股份、东山精密、思特威 - W、豪威集团、瑞芯微、恒玄科技、芯源微、蓝思科技、中科飞测、晶晨股份、拓荆科技。 Q3 电子下游展望：6 月消费电子和家电波动延续，新能源汽车、工业、光伏、储能增长强劲。消费电子增长稳定。受国补调整影响，智能手机、PC 等主要品类产量波动明显。具体看，6 月中国智能手机产量 1.08 亿台（+yoy8.4%）。电子计算机整机（包含 PC 及服务器等）6 月中国产量 3437.4 万台（+yoy9.6%）。汽车产销量保持强劲，新能源汽车增长尤为明显。6 月中国新能源汽车产销分别为 123.4、132.9 万辆，同比分别增长 18.8% 和 26.7%，持续引领全球电车增长。工业机器人产量连续多月保持高增长，中国工业市场订单和出口强劲。新能源订单快速增长，海外需求拉动下，中国储能和光伏保持高增。三季度来看，产业政策：美国新一轮关税调整出台，全球贸易争端或有缓解。三季度下游预期：工业需求回升明显，手机需求保持稳定，AI 眼镜预期潜力较大，AI PC 有望持续拉动，机器人市场持续回升，储能需求保持强劲，数据中心国产 AI 需求快速增长，家电需求有望回升。 存储板块金股推荐：江波龙具备"周期+成长"双击逻辑——短期有望受益于存储涨价带来的毛利率弹性，中期有望依托企业级存储国产替代实现订单放量收入高增，中长期有望通过主控芯片自主化和TCM 模式构建高毛利率及枪技术壁垒，持续提升盈利能力和行业领先地位。1）存储涨价：核心受益标的，量价齐升明确：NAND Q3 合约价涨幅 5%-10%；DDR4 原厂 Q3 预涨 30%-40%。2）企业级存储国产替代，企业级存储营收 2025Q1 同比+200%，25 年全年有望保持增速。3）技术壁垒-主控自研+TCM 模式锁定高毛利，企业级 SSD 主控研发中（关键技术攻坚），消费级中高端主控大规模商用（EMMC/UFS 覆盖），UFS4.1 主控（行业制程领先）；TCM 模式：提升江波龙的产业链整合能力和运营效率，增强盈利护城河。协同闪迪拉通上游 fab 及下游客户供需关系，整合主控芯片设计、固件定制开发、高端封测技术、智能制造及知识产权等存储产品 Foundry 能力，高效完成从存储晶圆厂到核心客户的一站式交付。创新封装方案 (ePOP) 构建关键硬件壁垒：专为 AI 眼镜痛点而生。实现空间革命性突破、性能与能效双优。江波龙 0.6mm 超薄 ePOP4x，通过 PoP 封装将内存闪存二合一(76mm²)，为 AI 眼镜释放主板空间。堆叠结构提升响应速度与能效，匹配端侧 AI 需求。ePOP4x/ePOP5x技术领先，抢占穿戴/AR/VR 增量市场。 综合来看 2025 年，全球半导体增长延续乐观增长走势，2025 年 AI 驱下游增长。同时，政策对供应链中断与重构风险持续升级，国产替代持续推进。二季度各环节公司业绩预告亮眼，展望三季度半导体旺季期，建议关注存储/功率/代工/ ASIC/ SoC 业绩弹性, 设备材料、算力芯片国产替代。存储板块预估 3Q25 存储器合约价涨幅持续高增，企业级产品持续推进，带动龙头公司季度业绩环比增长明确，利基型存储 25Q3 有望开启涨价。功率模拟板块市场复苏信号已现，2 季度业绩增速喜人。晶圆代工龙头开启涨价，2-3 季度业绩展望乐观，3 季度预期稼动率持续饱满。端侧 AI SoC 芯片公司受益于端侧 AI 硬件渗透率释放，一二季度业绩已体现高增长，叠加 2 季度末 3 季度初 AI 眼镜密集发布，后续展望乐观。ASIC 公司收入增速逐步体现，Deepseek 入局助力快速发展。CIS 受益智能车需求及龙头手机新品发布带动需求迭升。设备材料板块，头部厂商 2025Q1 及部分 Q2 业绩表现亮眼，同时国产替代持续推进+行业在新一轮并购重组及资本运作推动下加速资源整合，助力本土头部企业打造综合技术平台并强化全球竞争力。 建议关注 半导体存储：江波龙(天风计算机联合覆盖)/ 兆易创新/香农芯创/德明利/佰维存储/朗科科技/联芸科技/北京君正/普冉股份/东芯股份/恒烁股份/澜起科技/聚辰股份/深科技/太极实业/万润科技 IDM 代工封测：华虹半导体/中芯国际/伟测科技/长电科技/通富微电/华天科技/甬矽电子/扬杰科技/闻泰科技/三安光电/利扬芯片 SoC 及配套方案商:恒玄科技/泰凌微/星宸科技/瑞芯微/晶晨股份/全志科技/乐鑫科技/中科蓝讯/润欣科技/炬芯科技/富瀚微 ASIC：翱捷科技/芯原股份 半导体材料设备零部件：北方华创/精智达/冠石科技/格林达/百傲化学/雅克科技/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/天岳先进/和远气体/正帆科技（天风机械联合覆盖）/中微公司/拓荆科技/富创精密/精智达/沪硅产业/上海新阳/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/金海通（天风机械联合覆盖）/鸿日达/精测电子/国力股份/新莱应材/长川科技（天风机械覆盖）/联动科技/茂莱光学/艾森股份/江丰电子 其他设计：圣邦股份/纳芯微/南芯科技/雅创电子/卓胜微/思瑞浦/杰华特/芯朋微/帝奥微/晶丰明源/艾为电子/唯捷创芯/寒武纪/