电新行业HVLP铜箔：AI变革产业趋势，高端化战略兑现

HVLP铜箔：AI变革产业趋势，高端化战略兑现长江证券研究所电新研究小组2025-07-24%%%%%%%%research.95579.com1分析师 邬博华分析师 曹海花分析师 叶之楠联系人 王晓振SAC执业证书编号：S0490514040001SAC执业证书编号：S0490522030001SAC执业证书编号：S0490520090003SFC执业证书编号：BQK482分析师及联系人证券研究报告评级看好维持• 证券研究报告 •%%%%%%%%research.95579.com2高性能铜箔：由“量”转“质”，高端化趋势确立01图：电解铜箔技术迭代路线及应用图资料来源：电子铜箔信息动态与技术研发，长江证券研究所➢电解铜箔存在多种技术升级路线，根据是否需要后处理可以大概分为锂电铜箔和电子电路箔，随下游需求增长，对铜箔的性能要求更为严苛：1）电子电路箔方面，高性能铜箔的线速度匹配、添加剂配方等导致生产难度加大、进一步导致结构性产能紧缺，目前仅部分头部铜箔厂实现批量出货，HVLP铜箔（AI服务器）、载体铜箔（IC封装），2025年高附加值铜箔占比提升有望进一步增厚盈利。2）锂电铜箔方面，一是匹配快充性能的中强中延高性能铜箔，二是规格尺寸迭代的4.5/5μm超薄铜箔或极厚铜箔，三是针对固态电池开发的多孔铜箔、雾化铜箔和镀镍铜箔。%research.95579.com3嬗变：铜箔行业供过于求，高端铜箔仍依赖进口01图：2022Q1～2024Q4我国电子铜箔进出口量（万吨）资料来源：海关总署，长江证券研究所图：我国电子铜箔主要出口国家/地区出口量（吨）资料来源：海关总署，长江证券研究所➢国内电解铜箔仍具有贸易逆差，2024年我国电子铜箔进口75863吨,同比减少4.51%，进口额120947万美元，同比增加3.43%，其中平均进口价格为15943美元/吨，同比提高8.32%。从数据来看，2022和2023年电子铜箔进口连续大幅下降，但2024年进口量降幅在缩小，进口额还出现了小幅的增长。➢从进口数据结构来看，不同国家/地区的进口价格仍然存在较大差异，进口额均价同比增加8.32%，其中中国台湾地区、韩国和马来西亚近年来一直是我国电子铜箔的主要进口方，2024年三者的进口量合计63944吨，占进口总量的84.29%，其中进口额增长最大的是卢森堡，同比增长50.17%，仅韩国的进口额（不含韩国企业控股的卢森堡电路铜箔公司的进口数据）同比下降40.57%。0.00.51.01.52.02.53.03.54.02022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q42024Q12024Q22024Q32024Q42025Q12025Q2进口数量出口数量-60%-40%-20%0%20%40%60%80%100%0100002000030000400005000060000中国台湾马来西亚韩国日本卢森堡菲律宾美国印度尼西亚德国20232024同比%%%%%%%%research.95579.com4需求：AI建设需求旺盛，带动PCB/CCL量价齐升01资料来源：Prismark，CCLA，亿渡数据，长江证券研究所➢随着服务器向高速度、高性能、大容量等方向的不断发展，PCB的相关参数及性能也在同步升级。Prismark预测，2023-2028年AI服务器和HPC相关PCB产品（不含载板）的复合增长率约达40.2%，为PCB市场带来新的增长机遇，同时也对PCB企业的技术能力和创新能力提出了更高的挑战。终端应用趋于轻薄短小与高频高速推动着PCB趋于高密度化+高性能化，从而也带动覆铜板（CCL）向高频高速领域升级。AI服务器所用的高频高速覆铜板存在较高的技术壁垒、人才壁垒与客户认证壁垒。图：PCB/CCL产业链成本拆分，且CCL的集中度高于PCB集中度资料来源：EMC，Goldman Sachs Global Investment Research，长江证券研究所覆铜板, 30%人工制造费用, 40%铜箔, 9%磷铜球, 6%油墨, 3%其他, 12%铜箔, 42%树脂, 26%玻纤布, 19%制造, 6%人工, 4%其他原材料, 3%52%75%21%36%0%10%20%30%40%50%60%70%80%CR5CR10CR5CR10覆铜板PCB图：CCL行业将维持高速增长%%%%%%%%research.95579.com5AI铜箔：路线迭代已定，有望打开新一轮技术驱动01资料来源：三井金属，长江证券研究所➢PCB 制造技术正朝着高速高频化、高耐热化、高导热化、高密度布线化及模块化等方向迅猛发展。作为高端 PCB 所采用的核心导电材料，高端铜箔亦伴随应用市场的持续拓展与升级，在品种的个性化及细分领域呈现出新的变化，同时其性能不断优化提升，逐步向高端化迈进。➢从技术原理来看，1）表面粗糙度是比较重要的衡量指标。随着频率的升高，电流趋于集中在导体表面，当频率很高的电流通过导体时，可以认为电流只在导线表面上很薄的一层中通过，该现象称之为“趋肤效应”。因此，降低铜箔表面粗糙度是保证信号的传输质量，减少信号迟延的有效手段。当表面粗糙度小于趋肤深度时，电流路径短信号传输速度快，信号传递的损耗小。图：AI服务器里面铜箔的使用场景图：高频率下载导体横/纵断面上的趋肤效应示意图资料来源：《压延铜箔表面处理技术及进展》张春阳，长江证券研究所%research.95579.com6AI铜箔：路线迭代已定，有望打开新一轮技术驱动01资料来源：三井金属超薄铜箔说明书，长江证券研究所➢2）高剥离强度。铜箔的平滑化和粗化粒子的微小化，虽然提高了电路微小化有关的铜箔的蚀刻性适应性，但降低了铜箔与基板树脂等的物理附着力，需要在具有极低轮廓度、更低Rz特性的情况下，仍保持良好的超薄铜箔（M面）与基材的粘接力，以及拥有超薄铜箔（S面）与镀覆电路导电层的高密着性。➢3）激光钻孔能力、传输损失特性的提高。在低SI基础之下，实现基板的阻抗设计和控制的高精度，已经高可靠性。➢4）专用设备技术水平。优异的后处理设备和丰富的产业化经验同样重中之重。图：考核镀覆电路密着性的剪切强度检测方法图：三井金属MT18GN与MT18FL激光钻孔加工能力对比资料来源：三井金属的MSAP工艺用附载体超薄铜箔产品说明书.2022，长江证券研究所%%%%%%%%research.95579.com7HVLP铜箔：电性能需求高精尖，产品差距凸显01图：高频高速用铜箔的分类和参数指标资料来源： 三井金属，长江证券研究所➢HVLP主要用于高频高速应用中，以满足信号传输的高要求。HVLP（Hyper Very Low Profile）铜箔，具有硬度高、粗化面平滑、热稳定性好、厚度均匀等优势，可最大限度地减少电子产品中的信号损失。➢高频高速刚性PCB用HVLP型的极低轮廓电解铜箔，其中HVLP3型、HVLP4型极低轮廓电解铜箔的应用市场，是甚低损耗（Very Low Loss）、超低损耗（Ultra Low Loss）等级的覆铜板以及对应的多层板制造中应用。即对信号完整性（SI）有更高要求的射频-微波基板，高速数字信号基板，以及高频