半导体行业研究周报：半年报业绩预告期，重点关注各板块高增绩优标的

行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 半导体 证券研究报告 2025 年 07 月 15 日 投资评级 行业评级 强于大市(维持评级) 上次评级 强于大市 作者 潘暕 分析师 SAC 执业证书编号：S1110517070005 panjian@tfzq.com 李泓依 分析师 SAC 执业证书编号：S1110524040006 lihongyi@tfzq.com 骆奕扬 分析师 SAC 执业证书编号：S1110521050001 luoyiyang@tfzq.com 程如莹 分析师 SAC 执业证书编号：S1110521110002 chengruying@tfzq.com 资料来源：聚源数据 相关报告 1 《半导体-行业研究周报:存储价格 Q3-Q4 上涨动能强劲，持续看好金股江波龙》 2025-07-07 2 《半导体-行业专题研究:涨价持续性+AI 强催化+国产化加速，重点推荐存储板块机遇》 2025-07-02 3 《半导体-行业研究周报:美光业绩超预期，持续重点看好存储板块龙头江波 龙》 2025-06-30 行业走势图 半年报业绩预告期，重点关注各板块高增绩优标的 半年报业绩预告期，重点关注各板块高增绩优标的：设计端业绩全面增长，AIoT、工业控制及汽车电子三大领域驱动 SoC 厂商高速成长，其中瑞芯微（H1 营收 yoy+64%，归母净利 yoy+185%~195%）、乐鑫科技（归母净利 yoy+65%~78%）、泰凌微（归母净利 yoy+267%）显著受益于 AI 端侧需求渗透与国产替代加速；模拟芯片龙头芯朋微（归母净利 yoy+104%）及 MEMS 企业芯动联科（归母净利yoy+144%~199%）则依托行业复苏、技术突破与客户拓展实现盈利增长。设备/材料板块稳健上行，国产设备商长川科技（归母净利 yoy+68%~95%）、屹唐股份（营收 yoy+10%~20%）持续受益于国产替代及客户开拓顺利，材料企业鼎龙股份（归母净利 yoy+33%~47%）在 CMP 抛光垫等高端产品领域加速替代国际竞品。存储板块收入高增，德明利营收高增（H1 营收 38~42 亿元，yoy +75%~93%）印证需求复苏，利润端已现拐点（Q2 亏损环比收窄超 20%），叠加存储芯片涨价周期启动（合约价Q3 涨幅 DRAM：15%-20% NAND：5%-10%）及公司“硬件-技术-供应链”一体化升级，下半年盈利修复预期较为明确。 3 季度存储价格展望更新：DRAM 预期全面涨价，DRAM 涨幅超预期：传统 DRAM（DDR4/LPDDR4X）： Q3 价格全线跳涨：Consumer DDR4：预期季增 40-45%（核心驱动：PC/工控备货）Server DDR4：季增 28-33%，DDR5 预期涨幅 3%-8%，DDR3 预期涨幅 0-5%，整体 DRAM 价格预期涨幅扩至 15~20%。NAND Flash 预期结构性上涨：企业级需求主导：AI 投资加码+Blackwell 芯片出货驱动：Enterprise SSD：Q3 上涨 5~10%，3D NAND 晶圆（TLC/QLC）：延续高增（Q2 涨 15~20%，Q3 再涨 8~13%），消费端：eMMC/UFS 涨幅 0~5%，整体 NAND 合约价仍季增 5~10%（Q2 为+3~8%）。 存储板块金股推荐：江波龙具备"周期+成长"双击逻辑——短期有望受益于存储涨价带来的毛利率弹性，中期有望依托企业级存储国产替代实现订单放量收入高增，中长期有望通过主控芯片自主化和TCM 模式构建高毛利率及枪技术壁垒，持续提升盈利能力和行业领先地位。1）存储涨价：核心受益标的，量价齐升明确：NAND Q3 合约价涨幅 5%-10%；DDR4 原厂 Q3 预涨 30%-40%。2）企业级存储国产替代，企业级存储营收 2025Q1 同比+200%，25 年全年有望保持增速。3）技术壁垒-主控自研+TCM 模式锁定高毛利，企业级 SSD 主控研发中（关键技术攻坚），消费级中高端主控大规模商用（EMMC/UFS 覆盖），UFS4.1 主控（行业制程领先）；TCM 模式：提升江波龙的产业链整合能力和运营效率，增强盈利护城河。协同闪迪拉通上游 fab 及下游客户供需关系，整合主控芯片设计、固件定制开发、高端封测技术、智能制造及知识产权等存储产品 Foundry 能力，高效完成从存储晶圆厂到核心客户的一站式交付。 综合来看 2025 年，全球半导体增长延续乐观增长走势，2025 年 AI 驱下游增长。同时，政策对供应链中断与重构风险持续升级，国产替代持续推进。二季度各-环节公司业绩预告亮眼，展望三季度半导体旺季期，建议关注设计板块存储/代工 SoC/ASIC/CIS 业绩弹性, 设备材料算力芯片国产替代。存储板块预估 3Q25 存储器合约价涨幅持续高增，企业级产品持续推进，带动龙头公司季度业绩环比增长明确。晶圆代工龙头或开启涨价，2-3 季度业绩展望乐观。端侧 AI SoC 芯片公司受益于端侧 AI 硬件渗透率释放，一二季度业绩已体现高增长，叠加 2 季度末 3 季度初 AI 眼镜密集发布，后续展望乐观。ASIC 公司收入增速逐步体现，Deepseek 入局助力快速发展。CIS 受益智能车需求及龙头手机新品发布带动需求迭升。模拟板块市场复苏信号已现，2 季度业绩增速喜人。设备材料板块，头部厂商2025Q1 及部分 Q2 业绩表现亮眼，同时国产替代持续推进+行业在新一轮并购重组及资本运作推动下加速资源整合，助力本土头部企业打造综合技术平台并强化全球竞争力。 建议关注 半导体存储：江波龙(天风计算机联合覆盖) / 兆易创新/香农芯创/德明利/佰维存储/朗科科技/联芸科技/北京君正/普冉股份/东芯股份/恒烁股份/澜起科技/聚辰股份/深科技/太极实业/万润科技/协创数据 IDM 代工封测：华虹半导体/中芯国际/伟测科技/长电科技/通富微电/华天科技/甬矽电子/扬杰科技/闻泰科技/三安光电/利扬芯片 SoC 及配套方案商:恒玄科技/泰凌微/星宸科技/瑞芯微/晶晨股份/全志科技/乐鑫科技/中科蓝讯/润欣科技/炬芯科技/富瀚微 ASIC：翱捷科技/芯原股份 半导体材料设备零部件：北方华创/精智达/冠石科技/格林达/百傲化学/雅克科技/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/天岳先进/和远气体/正帆科技（天风机械联合覆盖）/中微公司/拓荆科技/富创精密/精智达/沪硅产业/上海新阳/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/金海通（天风机械联合覆盖）/鸿日达/精测电子/国力股份/新莱应材/长川科技（天风机械覆盖）/联动科技/茂莱光学/艾森股份/江丰电子 其他设计：圣邦股份/纳芯微/南芯科技/雅创电子/卓胜微/思瑞浦/杰华特/芯朋微/帝奥微/晶丰明源/艾为电子/唯捷创芯/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/龙迅股份/美芯晟/天德钰/汇顶科技/思特威/扬杰科技/复旦微电/钜泉科技/力合微/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/民德电子/新洁能/韦尔股份/希荻