玻璃玻纤特种电子布系列一：算力产业链高景气赛道，高端卡位奇点或已至

行业报告 | 行业专题研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 玻璃玻纤 证券研究报告 2025 年 07 月 06 日 投资评级 行业评级 强于大市(维持评级) 上次评级 强于大市 作者 鲍荣富 分析师 SAC 执业证书编号：S1110520120003 baorongfu@tfzq.com 王涛 分析师 SAC 执业证书编号：S1110521010001 wangtaoa@tfzq.com 资料来源：聚源数据 相关报告 1 《玻璃玻纤-行业研究简报:LowDK 电子布需求释放，25 年有望迎业绩释放期》 2025-01-07 2 《玻璃玻纤-行业研究周报:浮法需求南 强 北 弱 ， 光 伏 玻 璃 价 格 平 稳 》 2023-12-17 3 《玻璃玻纤-行业研究周报:纯碱价格 上涨，光伏玻璃库存略增》 2023-12-03 行业走势图 特种电子布系列一：算力产业链高景气赛道，高端卡位奇点或已至 当前受全球算力景气预期提升带动，特种电子布（低介电一代/二代/低膨胀）高景气预期仍有望继续上修，三代布进度有望加速。我们跟踪低介电/低膨胀电子布下游终端分别应用于通信基础设施和半导体封装领域。 低介电电子布：算力设备“高速信号铺路者” 低介电（LowDK）电子玻纤布是一种终端用于电子行业的高性能材料，能够减少信号传输中的能量损失，提高信号完整性和传输速度。 低膨胀电子布：芯片封装“热稳定守护者” 低膨胀（LowCTE）电子布来看，其终端主要应用于高端手机等芯片封装载板中，具有低气泡、低膨胀系数等特点，与无碱 E 玻纤相比，膨胀系数降低35%，显著提高基板可靠性。 卡位公司 ➢ 中材科技：泰玻技术沉淀多年，扩产项目在即。公司低介电电子布一代产品，2023 年下半年起量，2024 年下半年加速放量。25 年 4 月 12日，公司公告特种玻纤布投资项目产能由 2600 万米提升至 3500 万米，项目建设总投资 14.3 亿元，建设期 12 个月，预计 26-27 年公司低介电电子布产能将进一步抬升。 ➢ 宏和科技：中高端电子布纯品类公司，募投项目有望进一步提高产能。当前公司在 LowDK/CTE（低介电/低热膨胀系数）等高端领域布局，下游客户包括生益科技、联茂电子、台光集团、台燿科技、南亚新材等知名公司。公司通过最新募投项目（1254 吨高性能玻纤布），有望乘此次 AI、高频通信等需求“东风”，迎来新发展阶段。 ➢ 国际复材：特种布研究颇早，可实现低介电一二代产品弹性生产。目前公司成功开发的 LDK 坩埚及漏板技术攻克了纱线“零气泡”难题，单台产能大幅提升，拉丝台位从最初的个位数扩增至数十台，且可实现低介电纱一代、二代的弹性生产。 ➢ 菲利华：石英布产能储备优。公司石英纤维产品主要有石英纤维纱系列、石英纤维布系列等，产品主要应用于光通信、光学、半导体、航空航天等领域。 ➢ 建滔集团：25 年下半年投产低介电产线。公司公告位于广东省清远市年产 500 吨低介电玻纤纱项目将于 2025 年下半年投产，后续低介电产品有望放量。 ➢ 中国巨石：行业龙头，公司亦积极进行低介电产品开发，后续或有望突破技术瓶颈。 风险提示：特种电子布需求不及预期、特种电子布供给超预期、特种电子布技术爬坡不及预期、电子布板块近期市场波动较大等。 -14%-8%-2%4%10%16%22%2024-072024-112025-03玻璃玻纤沪深300 行业报告 | 行业专题研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 2 建议关注标的 股票 股票 收盘价 投资 EPS(元) P/E 代码 名称 2025-07-04 评级 2024A 2025E 2026E 2027E 2024A 2025E 2026E 2027E 002080.SZ 中材科技 22.21 买入 0.53 0.96 1.2 1.52 41.91 23.14 18.51 14.61 603256.SH 宏和科技 18.41 增持 0.03 0.17 0.26 0.34 613.67 108.29 70.81 54.15 301526.SZ 国际复材 4.14 买入 1.47 3.32 3.91 4.14 2.8 1.2 1.1 1 300395.SZ 菲利华 50.5 买入 0.6 1.08 1.46 1.88 84.2 46.8 34.6 26.9 00148.HK 建滔集团 25.3 买入 -0.09 0.06 0.11 0.19 -281.1 421.7 230 133.2 600176.SH 中国巨石 12.09 买入 0.61 0.75 0.88 0.97 19.82 16.12 13.74 12.46 资料来源：Wind、天风证券研究所，注：PE=收盘价/EPS 注：国际复材、建滔集团、菲利华 EPS 为 Wind 一致预期，其余为天风建材团队预测 内容目录 1. 特种电子布：算力产业链卡脖子环节，把握戴维斯双击时刻 ................................................ 3 1.1. 低介电玻纤布：算力设备“高速信号铺路者” ................................................................ 3 1.2. 低膨胀玻纤布：芯片封装“热稳定守护者” .................................................................... 6 2. 卡位公司 .................................................................................................................................................. 7 2.1. 中材科技：泰玻技术沉淀多年，扩产项目在即 ................................................................ 7 2.2. 宏和科技：中高端电子布纯品类公司，募投项目有望进一步提高产能 ................... 7 2.3. 国际复材：特种布研究颇早，可实现低介电一二代产品弹性生产 ............................ 8 2.4. 菲利华：具备石英布产品 ........................................................................................................ 8 2.5. 建滔集团：25 年下半年投产低介电产线 ............................................................................ 8 2.6. 中国巨石：行业龙头，后续或有望突破技术瓶颈 ......................