半导体行业专题研究：涨价持续性+AI强催化+国产化加速，重点推荐存储板块机遇

行业报告 | 行业专题研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 半导体 证券研究报告 2025 年 07 月 02 日 投资评级 行业评级 强于大市(维持评级) 上次评级 强于大市 作者 潘暕 分析师 SAC 执业证书编号：S1110517070005 panjian@tfzq.com 李泓依 分析师 SAC 执业证书编号：S1110524040006 lihongyi@tfzq.com 资料来源：聚源数据 相关报告 1 《半导体-行业研究周报:美光业绩超预期，持续重点看好存储板块龙头江波龙》 2025-06-30 2 《半导体-行业研究周报:5 月半导体总结及 3 季度展望：持续重点看好存储板块》 2025-06-24 3 《半导体-行业研究周报:Pura80+AI眼镜齐发布，关注存储、端侧 AI、CIS 等高弹性产业机会》 2025-06-15 行业走势图 涨价持续性+AI 强催化+国产化加速，重点推荐存储板块机遇 我们看好存储板块近期重大机遇，基于：1）Q3Q4 存储大板块或持续涨价、2）AI 服务器、PC、手机等带动存储容量快速升级+HBM、eSSD、RDIMM 等高价值量产品渗透率持续提升拉高板块收入提亮、3）HBM、eSSD、RDIMM、DDR 等高难度高速发展产品国产化率持续提升，国内存储市场进一步加速成长。 1）二季度存储涨势喜人，Q3-Q4DRAM/NAND 涨价动能强化，供给侧改革驱动 DDR4 领涨， 近期分析：半导体存储市场自 2025 年 3 月底开始逐步回暖，DRAM/NAND 皆自 3 月陆续开启上涨通道。领涨产品来看，近期美光停产 DDR4/LPDDR4 引发结构性短缺，现货市场已现供需失衡：6 月 DDR4 报价单月跳涨 50%，渠道内存条两周累计涨幅超 30%，低容量 eMMC 价格较去年底翻倍增长。Q3Q4 涨价趋势明确：① DRAM 及 DDR4 合约价：PC DDR4 预期涨幅扩大至 18-23%（TrendForce），Server DDR4 涨幅 8-13%；Q4DRAM 预期持续上涨；② NAND Flash：Q3 合约价涨幅上修至5-10%，企业级SSD 订单显著增加，Q4涨价持续性延续预期上涨 8-13%；③ 低容量产品：256Gb TLC Wafer 因原厂停产持续紧缺，LPDDR4x 仍有涨价空间。核心逻辑在于供给侧收缩（原厂旧制程产能转向 HBM/先进节点）与库存回补（服务器/PC OEM 提前备货）共振，国内模组厂商直接受益转单红利，业绩弹性显著。 2) 需求侧 AI 渗透率提升：算力需求引领存储升级，服务器、PC、手机存储容量快速提升 AI 服务器：预期 2025 年 HBM 市场需求同比+117%，DDR5 需求增 212%；企业级 SSD 有望在2027 年成为最大应用，占比提升至 NAND 需求终端的 31%。 AI 终端：①据闪存市场预计，AI PC 渗透率 2025 年达 35%，推动单机 DRAM 搭载量年增 12.4%（64G 内存成新标配），PCIe 5.0 SSD 加速普及；② AI 手机拉动 LPDDR5X 需求同比增 427%（GRACE CPU 驱动），24GB+1TB 组合成主流。③ 汽车电子存储：智研咨询预计，市场规模将从 2023 年的 47.6 亿美元提升至 2028 年的 102.5 亿美元。 3）国产化突破：企业级存储/主控芯片/封测等技术攻坚，产能扩张重塑供应链格局 模组厂商高端化突破，主控自研构筑护城河：江波龙推出适配国产 CPU 的 PCIe SSD，基于 TCM模式整合 Sandisk BiSC8 闪存技术与自研主控；佰维存储发布全球领先的 PCIe 5.0 企业级 SSD（SP5 系列，读写 13.2/10GB/s）及 96GB CXL 内存模组。同时江波龙、佰维存储、德明利、联芸科技、万润科技、朗科科技等国产存储模组、主控芯片厂商正通过技术、企业级突破、主控芯片自研、前沿接口技术（PCIe 5.0, UFS4.1, LPDDR5X, CXL）应用及车规认证，全方位提升竞争力，加速国产替代进程。 芯片厂商平台化布局，接口与存储技术双轨并进 澜起科技引领 DDR5 迭代：RCD 芯片快速发展，PCIe 6.0 Retimer 出货超百万颗，MRCD 芯片配套 MRDIMM 规模试用；兆易创新车规 NOR Flash 获 ASIL D 认证，加速 LPDDR5 研发；聚辰股份受益 DDR5 渗透，SPD 产品销量大增。东芯/恒烁等厂商通过 SLC NAND 风险量产、车规认证及 AI 芯片研发。普冉 SONOS 工艺 40nm 节点全系列覆盖智能可穿戴；ETOX 工艺形成 50nm/55nm 大容量布局。 封测与方案商协同突破，国产化交付体系成型 太极实业攻克 32D 堆叠与 SDBG 工艺，实现 300+层 NAND 验证，海太半导体封测产能达 22.6亿 Gb/月；深科技 PoPt 封装量产，HDD 业务受益需求回暖。应用端协创数据企业级 SSD 适配AI 算力，无人饮品机全国 150 城落地；香农芯创“海普存储”DDR5/eSSD 通过服务器认证，国产企业级存储生态实现从技术到交付闭环。同时封测一体公司，长电科技、通富微电、华天科技等也在积极布局存储，产业进展顺利 投资建议：看好涨价持续性+AI 强催化+国产化加速三轮驱动下的存储板块机遇，建议关注 存储模组主控：江波龙（天风计算机联合覆盖）、德明利、佰维存储、朗科科技、万润科技、联芸科技等 存储芯片：兆易创新、北京君正、普冉股份、东芯股份、恒烁股份、澜起科技、聚辰股份等 存储分销封测：香农芯创、深科技、太极实业、协创数据、长电科技、通富微电、华天科技等 风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期，产业政策变化风险 -11%1%13%25%37%49%61%2024-072024-112025-03半导体沪深300 行业报告 | 行业专题研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 2 内容目录 1. 价格分析：Q3Q4 或持续涨价，DDR4 领跑市场 ....................................................................... 5 2. 供给侧：海外龙头减产 DDR4 利好国产厂商，国内龙头占比持续提升............................ 12 3. 需求侧：DRAM、NAND 受益 AI 等催化进入长增长周期 .................................................... 15 3.1. 服务器：AI 催化成为重要增长引擎，国内企业企业级存储持续布局 ..................... 16 3.2. 消费电子：AIPC AI 手机推动存储容量迭升.....................................................................