半导体行业研究周报：美光业绩超预期，持续重点看好存储板块龙头江波龙

行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 半导体 证券研究报告 2025 年 06 月 30 日 投资评级 行业评级 强于大市(维持评级) 上次评级 强于大市 作者 潘暕 分析师 SAC 执业证书编号：S1110517070005 panjian@tfzq.com 李泓依 分析师 SAC 执业证书编号：S1110524040006 lihongyi@tfzq.com 骆奕扬 分析师 SAC 执业证书编号：S1110521050001 luoyiyang@tfzq.com 程如莹 分析师 SAC 执业证书编号：S1110521110002 chengruying@tfzq.com 资料来源：聚源数据 相关报告 1 《半导体-行业研究周报:5 月半导体总结及 3 季度展望：持续重点看好存储板块》 2025-06-24 2 《半导体-行业研究周报:Pura80+AI眼镜齐发布，关注存储、端侧 AI、CIS等高弹性产业机会》 2025-06-15 3 《半导体-行业研究周报:头部大厂 AI眼镜或将陆续发布，存储涨势持续，关 注产业链核心标的机会》 2025-06-07 行业走势图 美光业绩超预期，持续重点看好存储板块龙头江波龙 持续重点关注存储板块，基于存储涨价持续性+AI 强催化+国产化加速，上游原厂 DDR4 第三季合约价预涨 30-40%：1）Q3Q4 存储大板块或持续涨价、2）AI 服务器、PC、手机等带动存储容量快速升级+HBM、eSSD、RDIMM 等高价值量产品渗透率持续提升拉高板块收入提亮、3）HBM、eSSD、RDIMM、DDR 等高难度高速发展产品国产化率持续提升，国内存储市场进一步加速成长。DDR4/DDR5 来看：订单能见度直达 Q3：DDR4 存储芯片价格跳涨，部分型号已与DDR5 产品“倒挂”， 4 月初至 6 月中旬，32GB 的 DDR4 RDIMM 现货价格已涨超 30%，64GB的 DDR4 RDIMM 更是出现 220 美元的报价。威刚科技 DDR4/DDR5 订单全线爆满，产能持续饱和，工厂连续 5 个月加班生产，系统大厂订单能见度已覆盖至 9 月。涨价红利深度锁定：上游原厂 DDR4 第三季合约价预涨 30-40%(财迅快报)，公司凭借充沛库存与稳定货源，业绩弹性与盈利空间显著扩大。价格方面，二季度存储涨势喜人，Q3-Q4DRAM/NAND 涨价动能强化，供给侧改革驱动 DDR4 领涨。Q3Q4 涨价趋势明确：① DRAM 及 DDR4 合约价：PC DDR4 预期涨幅扩大，Server DDR4 涨幅同样扩大；Q4 DRAM 预期持续上涨② NAND Flash：Q3 合约价涨幅上修至 5-10%，企业级 SSD 订单显著增加，Q4 涨价持续性延续预期上涨 8-13%。需求侧 AI 渗透率提升：算力需求引领存储升级，服务器、PC、手机存储容量快速提升。国产化突破：企业级存储/主控芯片/封测等技术攻坚，产能扩张重塑供应链格局。头部模组厂商高端化突破，主控自研构筑护城河、芯片厂商平台化布局，接口与存储技术双轨并进、封测与方案商协同突破，国产化交付体系成型。 美光业绩超预期，DRAM 收入历史新高，消费级市场复苏：FY2025Q3 财季(2025 年 3 - 5 月)美光营收创历史新高，这得益于 DRAM 业务营收创历史新高，其中 HBM 营收环比增长近 50%；数据中心营收同比增长逾一倍，创季度新高；面向消费者的终端市场也实现了强劲的环比增长。美光表示，2025 财年有望实现创纪录的营收。细分来看，DRAM 收入 70.71 亿美元，占总收入的 76%，环比增长 15.5%。DRAM Bit 出货量环比增长超 20%。NAND 收入 21.55 亿美元，占总收入的 23%，环比增长 16.2%。NAND Bit 出货量环比增长约 25%。事业部来看，Mobile（MBU）营收 15.51 亿美元，环比增长 45%；源于客户库存水平下降以及 DRAM 单机容量提升带来的强劲需求。Storage（SBU）营收 14.51 亿美元，环比增长 4%；增长主要来自消费级存储产品收入的提升。Embedded（EBU）营收 12.27 亿美元，环比增长 20%；工业和消费类嵌入式市场的需求增长提供了主要支撑。展望四季度，收入预期 104～110 亿美元，预期毛利率将进一步提升至 41～43%。龙头业绩表现超预期，AI 带动存储技术升级与需求提升，存储有望迎来新一轮成长周期，重点关注顺周期+新技术迭代驱动成长机会。 综合来看 2025 年，全球半导体增长延续乐观增长走势，2025 年 AI 驱下游增长。同时，政策对供应链中断与重构风险持续升级，国产替代持续推进。展望二季度，建议关注设计板块存储/代工 SoC/ASIC/CIS 二季度业绩弹性, 设备材料算力芯片国产替代。存储板块预估 3Q25 存储器合约价涨幅持续，企业级产品持续推进，带动季度业绩环比增长明确。晶圆代工龙头或开启涨价，2 季度业绩展望乐观。端侧 AI SoC 芯片公司受益于端侧 AI 硬件渗透率释放，一季度业绩已体现高增长，叠加 6-7 月 AI 眼镜密集发布，后续展望乐观。ASIC 公司收入增速逐步体现，Deepseek 入局助力快速发展。CIS 受益智能车需求带动需求迭升。模拟板块工业控制市场复苏信号已现。设备材料板块，头部厂商 2025Q1 业绩表现亮眼，同时国产替代持续推进+行业在新一轮并购重组及资本运作推动下加速资源整合，助力本土头部企业打造综合技术平台并强化全球竞争力。 建议关注 半导体存储：江波龙(天风计算机联合覆盖)/ 兆易创新/香农芯创/德明利/佰维存储/朗科科技/联芸科技/北京君正/普冉股份/东芯股份/恒烁股份/澜起科技/聚辰股份/深科技/太极实业/万润科技/协创数据 IDM 代工封测：华虹半导体/中芯国际/伟测科技/长电科技/通富微电/华天科技/甬矽电子/扬杰科技/闻泰科技/三安光电/利扬芯片 SoC 及配套方案商:恒玄科技/泰凌微/星宸科技/瑞芯微/晶晨股份/全志科技/乐鑫科技/中科蓝讯/润欣科技/炬芯科技/富瀚微 ASIC：翱捷科技/芯原股份 半导体材料设备零部件：北方华创/精智达/冠石科技/格林达/百傲化学/雅克科技/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/天岳先进/和远气体/正帆科技（天风机械联合覆盖）/中微公司/拓荆科技/富创精密/精智达/沪硅产业/上海新阳/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/金海通（天风机械联合覆盖）/鸿日达/精测电子/国力股份/新莱应材/长川科技（天风机械覆盖）/联动科技/茂莱光学/艾森股份/江丰电子 其他设计：圣邦股份/纳芯微/南芯科技/雅创电子/卓胜微/思瑞浦/杰华特/芯朋微/帝奥微/晶丰明源/艾为电子/唯捷创芯/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/龙迅股份/美芯晟/天德钰/汇顶科技/思特威/扬杰科技/复旦微电/钜泉科技/力合微/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/民德电子/新洁能/韦尔股份/希荻微/安路科技 光子芯片：迈信林