先进封装深度布局，受益AI+浪潮业绩扬帆起航

公司报告 | 首次覆盖报告 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 甬矽电子（688362） 证券研究报告 2025 年 06 月 29 日 投资评级 行业 电子/半导体 6 个月评级 买入（首次评级） 当前价格 29.8 元 目标价格 32.68 元 基本数据 A 股总股本(百万股) 409.63 流通 A 股股本(百万股) 279.79 A 股总市值(百万元) 12,206.85 流通 A 股市值(百万元) 8,337.77 每股净资产(元) 6.19 资产负债率(%) 71.03 一年内最高/最低(元) 38.83/16.24 作者 潘暕 分析师 SAC 执业证书编号：S1110517070005 panjian@tfzq.com 李泓依 分析师 SAC 执业证书编号：S1110524040006 lihongyi@tfzq.com 资料来源：聚源数据 相关报告 股价走势 先进封装深度布局，受益 AI+浪潮业绩扬帆起航 甬矽电子成立于 2017 年，专注深耕集成电路先进封装和测试业务，同时在业绩方面增速凸显。业务方面：公司构建起丰富产品矩阵，涵盖 FC 类、SiP、晶圆级封装、QFN/DFN 及 MEMS 五大类别，精准锚定射频前端芯片、AIoT、汽车电子等高景气应用领域，深度嵌入半导体产业链关键环节。业绩方面：公司 2024 年及 2025Q1 业绩实现跨越式增长，业绩展望乐观。2024 年公司营收达 36.09 亿元，同比大幅增长 50.96%，成功扭转盈利颓势，归母净利润 0.66 亿元，同比扭亏为盈；2025 年第一季度延续强劲增长动能，营收 9.46 亿元，同比提升 30.12%，归母净利润 0.25 亿元，盈利能力随业务拓展与技术赋能显著增强，展现出良好的发展韧性与成长潜力，结合公司高端先进封装产能扩张业绩展望乐观 。 公司技术实力深厚且持续迭代，先进封装技术+产能持续发力，持续高筑行业壁垒。技术方面：公司累计持有 158 项发明专利、239 项实用新型专利，筑牢技术护城河。核心技术体系完备，高密度倒装芯片技术保障精细互联，5G 射频模组封装适配高速高频场景，更自主创新推出 FHBSAP® 平台，集成 Fan-out、2.5D/3D 异构集成等前沿封装技术，深度契合 AI 算力高速增长、汽车电子智能化升级等高增长需求 。2024 年研发投入占比达 6%，持续高强度投入推动技术迭代，加速从研发到量产的转化，确保在先进封装赛道技术领先性与工艺成熟度。产能方面：公司前瞻布局产能，通过二期项目强力扩充高端封装产能，聚焦 FC-BGA、Fan-out、2.5D 等先进封装技术方向，项目满产后年产能将跃升至 130 亿颗，大幅提升规模供应能力。一期产线以 SiP 系统级封装为主，构建基础业务底盘；二期产线着重强化晶圆级封装能力，打通 “Bumping+CP+FC+FT” 全流程一站式服务，形成协同效应，既提升规模效应摊薄成本，又缩短交付周期增强客户粘性，为 AI、汽车电子等领域激增的订单需求筑牢产能支撑，匹配行业快速发展节奏。 公司客户结构持续优化升级，覆盖全球头部设计企业，SoC 头部客户深度合作，汽车电子与 AIoT 驱动增长。公司主要客户有恒玄科技、晶晨股份、富瀚微、联发科、北京君正、鑫创科技、全志科技、汇顶科技、韦尔股份、唯捷创芯、 深圳飞骧、翱捷科技、锐石创芯、昂瑞微、星宸科技等行业内知名设计公司。公司 2024 年 19 家客户销售额超 5000 万元，其中 14 家突破 1 亿元大关，优质客户集聚效应显现，更成功纳入中国台湾龙头设计客户，补强客户生态。下游细分领域多点突破，汽车电子板块：车载 CIS、智能座舱、车载 MCU 等产品历经严苛验证，通过车规级认证，切入汽车电子供应链核心环节；5G 射频模组实现量产突破，批量供货支撑通信设备升级；AIoT 领域：与头部客户深度协同，新品导入与份额提升双轨并进。海外市场拓展成效初显，收入占比提升至 17.65%，未来聚焦欧美市场，凭借技术与产能优势突破海外客户壁垒，培育新增长极，拓宽全球业务版图。 基于公司技术领先性保障产品竞争力，产能释放支撑规模扩张，预计 2025-2027 年营收将实现阶梯式增长，分别达 45.47/56.75/70.94 亿元，归母净利润同步增长至 1.98 /3.66 /4.65 亿元，成长动能强劲。估值方面，我们选取伟测科技、晶方科技、华岭股份为可比公司。公司主营业务为半导体封测，资金密集、技术密集，前期投入大，适用市净率 PB 估值。可比公司 2026 年平均 PB 倍数为4.36 倍。出于审慎性原则，给予公司 2026 年略低于行业平均的 4.3 倍 PE，目标价 32.68 元，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：市场竞争风险、毛利率波动风险、产品未能及时升级迭代及研发失败风险、客户集中度高风险 财务数据和估值 2023 2024 2025E 2026E 2027E 营业收入(百万元) 2,390.84 3,609.18 4,547.21 5,675.37 7,094.21 增长率(%) 9.82 50.96 25.99 24.81 25.00 EBITDA(百万元) 576.81 1,050.24 1,218.75 1,416.06 1,528.97 归属母公司净利润(百万元) (93.39) 66.33 198.19 366.24 464.64 增长率(%) (167.61) (171.02) 198.81 84.79 26.87 EPS(元/股) (0.23) 0.16 0.48 0.89 1.13 市盈率(P/E) (130.71) 184.04 61.59 33.33 26.27 市净率(P/B) 4.99 4.86 4.45 3.93 3.43 市销率(P/S) 5.11 3.38 2.68 2.15 1.72 EV/EBITDA 20.09 14.89 11.11 9.22 8.00 资料来源：wind，天风证券研究所 -15%0%15%30%45%60%75%90%2024-072024-112025-03甬矽电子沪深300 公司报告 | 首次覆盖报告 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 2 内容目录 1. 中高端先进封装市场黑马，封装业务技术储备深厚.................................................................. 4 1.1. 聚焦先进封装领域中高端市场，技术水平逐级快速提升 .............................................. 4 1.2. 财务分析：导入成功迅速扭亏为盈，规模扩张业绩高增可期 ..................................... 6 1.3. 技术研发：研发持续投入，多赛道加码拓宽技术路线................................................... 7 2. 先进封装行业市场规