5月半导体行业总结及3季度展望：持续重点看好存储板块

行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 半导体 证券研究报告 2025 年 06 月 24 日 投资评级 行业评级 强于大市(维持评级) 上次评级 强于大市 作者 潘暕 分析师 SAC 执业证书编号：S1110517070005 panjian@tfzq.com 李泓依 分析师 SAC 执业证书编号：S1110524040006 lihongyi@tfzq.com 骆奕扬 分析师 SAC 执业证书编号：S1110521050001 luoyiyang@tfzq.com 程如莹 分析师 SAC 执业证书编号：S1110521110002 chengruying@tfzq.com 资料来源：聚源数据 相关报告 1 《半导体-行业研究周报:Pura80+AI眼镜齐发布，关注存储、端侧 AI、CIS等高弹性产业机会》 2025-06-15 2 《半导体-行业研究周报:头部大厂 AI眼镜或将陆续发布，存储涨势持续，关注产业链核心标的机会》 2025-06-07 3 《半导体-行业研究周报:COMPUTEX成功举办，持续关注 AI 催化及 2 季度 细分板块业绩弹性》 2025-05-28 行业走势图 5 月半导体总结及 3 季度展望：持续重点看好存储板块 半导体 5 月市场回顾与三季度展望：5 月交期：5 月，全球芯片交期稳定，现货市场`交期有小幅上升走势。存储价格环比上涨。重点芯片供应商交期：5 月，主要芯片厂商趋稳，部分交期和价格有小幅上升。其中，ADI 等模拟订单回升，价格稳定；通用 MCU 交期和价格稳定，NXP等汽车 MCU 交期和价格上升；Infineon 等功率器件交期延长，部分价格上升；储存价格持续回升。晶圆代工方面，SMIC、华虹产能利用率饱满，预期 2025.6 月整体订单持续提升，国内大厂涨价预期兑现。封测方面，封测订单增长稳定，领先厂商先进封测产能加速扩产。设备方面，5 月龙头公司库存较低订单稳定上升，6 月预期趋势持续。Q2 展望：存储涨价持续+企业级产品国产持续替代，晶圆代工龙头或开启涨价，各大 AI 眼镜或近期密集发布，工控/汽车领域复苏。建议关注端侧存储/代工 SoC/ASIC/CIS 二季度业绩弹性及设备材料国产化机遇。 持续重点关注存储板块，基于存储涨价持续性+AI 强催化+国产化加速，上游原厂 DDR4 第三季合约价预涨 30-40%：1）Q3Q4 存储大板块涨价态势或持续、2）AI 服务器、PC、手机等带动存储容量快速升级+HBM、eSSD、RDIMM 等高价值量产品渗透率持续提升拉高板块收入体量、3）HBM、eSSD、RDIMM、DDR 等高难度高速发展产品国产化率持续提升，国内存储市场进一步加速成长。DDR4/DDR5 来看：订单能见度直达 Q3：威刚科技 DDR4/DDR5 订单需求大，产能持续饱和，工厂连续 5 个月加班生产，系统大厂订单能见度已覆盖至 9 月。涨价红利深度锁定：上游原厂 DDR4 第三季合约价预涨 30-40%(财迅快报)，公司凭借充沛库存与稳定货源，业绩弹性与盈利空间显著扩大。价格方面，二季度存储涨势喜人，Q3-Q4DRAM/NAND涨价动能强化，供给侧改革驱动 DDR4 领涨。Q3Q4 涨价趋势或延续：① DRAM 及 DDR4 合约价：PC DDR4 预期涨幅扩大，Server DDR4 涨幅同样扩大；Q4 DRAM 预期持续上涨② NAND Flash：Q3 合约价涨幅上修至 5-10%，企业级 SSD 订单显著增加，Q4 涨价持续性延续预期上涨 8-13%。需求侧 AI 渗透率提升：算力需求引领存储升级，服务器、PC、手机存储容量快速提升。国产化突破：企业级存储/主控芯片/封测等技术攻坚，产能扩张重塑供应链格局。模组厂商高端化突破，主控自研构筑护城河、芯片厂商平台化布局，接口与存储技术双轨并进、封测与方案商协同突破，国产化交付体系成型。 综合来看 2025 年，全球半导体增长延续乐观增长走势，2025 年 AI 驱下游增长。同时，政策对供应链中断与重构风险持续升级，国产替代持续推进。展望二季度，建议关注设计板块存储/代工 SoC/ASIC/CIS 二季度业绩弹性, 设备材料算力芯片国产替代。存储板块预估 3Q25 存储器合约价涨幅持续，企业级产品持续推进，带动季度业绩环比增长明确。晶圆代工龙头或开启涨价，2 季度业绩展望乐观。端侧 AI SoC 芯片公司受益于端侧 AI 硬件渗透率释放，一季度业绩已体现高增长，叠加 6-7 月 AI 眼镜密集发布，后续展望乐观。ASIC 公司收入增速逐步体现，Deepseek 入局助力快速发展。CIS 受益智能车需求带动需求迭升。模拟板块工业控制市场复苏信号已现。设备材料板块，头部厂商 2025Q1 业绩表现亮眼，同时国产替代持续推进+行业在新一轮并购重组及资本运作推动下加速资源整合，助力本土头部企业打造综合技术平台并强化全球竞争力。 建议关注 半导体存储：江波龙(天风计算机联合覆盖)/香农芯创/德明利/佰维存储/朗科科技/联芸科技/兆易创新/北京君正/普冉股份/东芯股份/恒烁股份/澜起科技/聚辰股份/深科技/太极实业/万润科技/协创数据 IDM 代工封测：华虹半导体/中芯国际/伟测科技/长电科技/通富微电/华天科技/甬矽电子/扬杰科技/闻泰科技/三安光电/利扬芯片 SoC 及配套方案商:恒玄科技/泰凌微/星宸科技/瑞芯微/晶晨股份/全志科技/乐鑫科技/中科蓝讯/润欣科技/炬芯科技/富瀚微 ASIC：翱捷科技/芯原股份 半导体材料设备零部件：北方华创/精智达/冠石科技/格林达/百傲化学/雅克科技/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/天岳先进/和远气体/正帆科技（天风机械联合覆盖）/中微公司/拓荆科技/富创精密/精智达/沪硅产业/上海新阳/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/金海通（天风机械联合覆盖）/鸿日达/精测电子/国力股份/新莱应材/长川科技（天风机械覆盖）/联动科技/茂莱光学/艾森股份/江丰电子 其他设计：圣邦股份/纳芯微/南芯科技/雅创电子/卓胜微/思瑞浦/杰华特/芯朋微/帝奥微/晶丰明源/艾为电子/唯捷创芯/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/龙迅股份/美芯晟/天德钰/汇顶科技/思特威/扬杰科技/复旦微电/钜泉科技/力合微/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/民德电子/新洁能/韦尔股份/希荻微/安路科技 光子芯片：迈信林/源杰科技（通信组联合覆盖）/长光华芯/仕佳光子/杰普特/炬光科技 高可靠电子：盛景微/电科芯片/景嘉微/中润光学/长光华芯/上海复旦/复旦微电 风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期，产业政策变化风险 -18%-7%4%15%26%37%48%2024-062024-102025-02半导体沪深300 行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 2 内容目录 1. 5 月半导体总结及 6 月 2 季度展望：持续看好存储、代工涨价、端侧机遇 .......