半导体行业研究周报：Pura80+AI眼镜齐发布，关注存储、端侧AI、CIS等高弹性产业机会

行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 半导体 证券研究报告 2025 年 06 月 15 日 投资评级 行业评级 强于大市(维持评级) 上次评级 强于大市 作者 潘暕 分析师 SAC 执业证书编号：S1110517070005 panjian@tfzq.com 李泓依 分析师 SAC 执业证书编号：S1110524040006 lihongyi@tfzq.com 骆奕扬 分析师 SAC 执业证书编号：S1110521050001 luoyiyang@tfzq.com 程如莹 分析师 SAC 执业证书编号：S1110521110002 chengruying@tfzq.com 资料来源：聚源数据 相关报告 1 《半导体-行业研究周报:头部大厂 AI眼镜或将陆续发布，存储涨势持续，关注产业链核心标的机会》 2025-06-07 2 《半导体-行业研究周报:COMPUTEX成功举办，持续关注 AI 催化及 2 季度细分板块业绩弹性》 2025-05-28 3 《半导体-行业研究周报:Computex召开在即，重点关注 AI 驱动行业催化》 2025-05-20 行业走势图 Pura80+AI 眼镜齐发布，关注存储、端侧 AI、CIS 等高弹性产业机会 华为 Pura80 系列发布：影像技术突破引领高端市场，国产供应链全面受益。Pura80 系列通过全链路影像创新确立行业标杆：Pura 80 Pro/Pro+是目前业界唯一非“Ultra”机型上搭载 1 英寸超大底主摄的影像旗舰，Ultra 版搭载动态范围达 16EV 的超高动态主摄，并首创“一镜双目”双长焦结构（3.7x+9.4x 光学焦段合一），配合 1/1.28 英寸大底传感器解决长焦画质衰减问题。硬件升级辅以第八代自研 ISP 芯片，实现实时数据处理效率提升 200%、AI 算法性能大幅优化。预售表现强劲，叠加华为高端机份额提升，2025 年 Q1 出货量达到 1510 万台，拉动 CIS（思特威）、快充（南芯科技/美芯晟）、等核心供应链业绩弹性。 存储市场：近期 DDR4/LPDDR4 领涨，原厂停产确定性强带动国内公司涨价及转单，叠加 Q3 整体存储板块预期涨幅扩大驱动业绩弹性。供给侧来看，美光表示其已向 PC 及数据中心等领域客户发布 DDR4 / LPDDR 4 内存 EOL 停产通知，预计明年一季度后消费性、PC 及数据中心用 DDR4 将缩产或减产，国内相关公司有望受益涨价及转单。4-5 月来看，存储现货市场多数渠道内存条、服务器 DDR4、LPDDR4X 等产品价格延续上升通道，拉长时间看，部分产品价格已回涨至去年年中水平。6 月来看，美光（Micron）6 月 DDR4 预期报价大幅跳涨 50%，无论是 8Gb 还是 16Gb 规格的产品，现货价格均呈现强劲上涨态势。同时近期 DRAM 成品现货普遍续涨，低容量 eMMC 货紧价扬加速相关应用容量升级。Q3 展望，延续涨价趋势：NAND FLASH ：2Q25 合约价涨幅预期 3-8%，3Q25预期提升至 5-10%；DDR4 ：Trendforce 预期 3 季度 PC DDR4 合约价涨幅扩大至 18-23%。Server DDR4 涨幅至 8-13%。低容量 LPDDR/256Gb TLC Wafer：仍有涨价空间（供应紧缺+停产预期延续）。企业级存储：AI 基础设施需求+国产替代驱动业绩弹性。受益存储涨价持续性+模组厂企业级存储订单持续落地，关注产业龙头季度业绩持续向好机会（江波龙/香农芯创/兆易创新/德明利/佰维存储/联芸科技/北京君正/普冉股份/东芯股份等）。 AI 眼镜及其他 AIoT：眼镜 6-7 月密集发布催化产业链，AI 玩具持续放量。关注端侧 AI 芯片与方案商迎增量机会。字节跳动：豆包技术支持老凤祥，预计 7 月上市。自研 AI 眼镜进入实质研发阶段，深度集成“豆包大模型”，聚焦视觉交互与轻量化设计，豆包技术方面，火山引擎原动力大会观点表示豆包大模型 1.6 在复杂推理、竞赛级数学、多轮对话和指令遵循等测试集上，豆包 1.6-thinking 的表现已跻身全球前列。价格方面，豆包大模型成本降至 1/3 推动 Agent 规模化应用提速据。芯片方案方面，或采用恒玄主控芯片方案。小米：小米在智能眼镜领域有着深厚积累，切入 AI 智能眼镜赛道。SoC 板块阶段性回调基本到位，关注端侧 AI SoC 芯片及配套方案商（恒玄科技/润欣科技/泰凌微/星宸科技/乐鑫科技等）受益 AI 硬件渗透率提升，一季度业绩已现高增长，后续展望乐观。 综合来看 2025 年，全球半导体增长延续乐观增长走势，2025 年 AI 驱下游增长。同时，政策对供应链中断与重构风险持续升级，国产替代持续推进。展望二季度，建议关注设计板块 SoC/ASIC/存储/CIS二季度业绩弹性, 设备材料算力芯片国产替代。端侧 AI SoC 芯片公司受益于端侧 AI 硬件渗透率释放，一季度业绩已体现高增长，叠加 6-7 月 AI 眼镜密集发布，后续展望乐观。ASIC 公司收入增速逐步体现，芯原定增锁价利好释放。CIS 板块华为 PURA 80 影像升级叠加智能车需求带动需求迭升。模拟功率板块工业控制市场复苏信号已现。存储板块预估 2Q3Q25 存储器合约价涨幅将扩大，企业级产品持续推进，带动业绩环比增长。设备材料板块，头部厂商 2025Q1 业绩表现亮眼，同时国产替代持续推进+行业在新一轮并购重组及资本运作推动下加速资源整合，助力本土头部企业打造综合技术平台并强化全球竞争力。 建议关注 SoC 及配套方案商:恒玄科技/润欣科技/星宸科技/乐鑫科技/瑞芯微/晶晨股份/泰凌微/全志科技/中科蓝讯/炬芯科技/富瀚微 ASIC：翱捷科技/芯原股份 半导体存储：江波龙(天风计算机联合覆盖)/香农芯创/德明利/佰维存储/朗科科技/联芸科技/兆易创新/北京君正/普冉股份/东芯股份/恒烁股份/澜起科技/聚辰股份/深科技/太极实业/万润科技/协创数据 IDM 代工封测：华虹半导体/中芯国际/伟测科技/长电科技/通富微电/华天科技/甬矽电子/扬杰科技/闻泰科技/三安光电/利扬芯片 半导体材料设备零部件：北方华创/精智达/冠石科技/格林达/百傲化学/雅克科技/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/天岳先进/和远气体/正帆科技（天风机械联合覆盖）/中微公司/拓荆科技/富创精密/精智达/沪硅产业/上海新阳/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/金海通（天风机械联合覆盖）/鸿日达/精测电子/国力股份/新莱应材/长川科技（天风机械覆盖）/联动科技/茂莱光学/艾森股份/江丰电子 其他设计：圣邦股份/纳芯微/南芯科技/雅创电子/卓胜微/思瑞浦/杰华特/芯朋微/帝奥微/晶丰明源/艾为电子/唯捷创芯/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/龙迅股份/美芯晟/天德钰/汇顶科技/思特威/扬杰科技/复旦微电/钜泉科技/力合微/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/民德电子/新洁能/韦尔股份/希荻微/安路科技 光子芯片