电子行业深度报告：AI眼镜引领多模态新应用落地，端侧SoC芯片兼具高性能与低功耗

行业深度报告 | 电子 日期：2025 年 06 月 10 日 请务必阅读报告正文后的重要声明部分 AI 眼镜引领多模态新应用落地，端侧 SoC 芯片兼具高性能与低功耗 电子行业深度报告 ⚫ 核心观点 端侧 AI 算力部署趋势明确，推动多模态硬件产品创新，引领需求端新应用落地。生成式 AI 大模型技术迭代，使得模型参数规模更小、推理成本更低，端侧AI 模型的部署门槛降低。设备硬件性能需求提升，SoC 集成 NPU 可实现低功耗加速 AI 推理，并随着 AI 模型的技术升级和需求多样化的发展不断演进。需求端应用场景增加，从 AI 手机、AI PC、AI 智能座驾等领域拓展到多模态交互需求的 AI 眼镜、AI 可穿戴、AI 玩具等新赛道。AI 手机全球渗透率 2028 年预计达 54%，手机 SoC 量价齐升；AI PC 国内渗透率 2029 年预计达 77%，其中 ARM架构处理器加速渗透，2029 年有望超 40%；智能座舱和智能驾驶则在 AI 驱动下提升 L2 以上辅助驾驶和舱驾一体方案的渗透率。 Ray-Ban Meta 引领 AI 眼镜产品加速落地，今年将迎来新品爆发式增长。AI 眼镜通过摄像头、麦克风、传感器等实现视觉、听觉、触觉等多模态交互,拓展用户的使用场景，从手机端的屏幕交互升级为语音操控、手势控制、高清拍摄、眼动追踪等第一视角的无感交互方式，因此成为端侧 AI 的理想落地场景。Counterpoint 预计全球智能眼镜市场将于 2025-2029 年维持 CAGR 超 60%。Wellsenn XR 预计 AI+AR 眼镜 2029 年 AI 眼镜年销量可达 5500 万副；随着 AI+AR技术成熟，渗透率有望达 70%，销量达 14 亿副，可对标智能手机出货规模。SoC芯片 BOM 成本在 AI 拍摄类眼镜占比可达 1/3，经估算 AI 眼镜 SoC 市场规模2030 年有望突破百亿元。AI 可穿戴、AI 玩具等多模态交互场景逐步落地，对SoC 芯片端侧性能要求不断提升。 端侧 SoC 高性能与低功耗兼具。（1）异构多核通常以“通用核+专用核”来提升性能，优化功效。其中集成 NPU 增强算力水平，集成 ISP 增强多模态交互能力；（2）多核架构 IP 核由海外巨头垄断，国产厂商自研与外购 IP 相结合；（3）RISC-V 架构崭露头角加速国产化，灵活性和可拓展性高，适配于端侧定制化碎片化需求，差异化定制可增强 SoC 产品竞争力。多家国产厂商加速布局，增加自研 IP 核数量，推出通用大单品满足端侧场景，研发投入不断增长以驱动产品创新保持竞争力。 相关标的：恒玄科技、瑞芯微、全志科技、中科蓝讯、乐鑫科技、炬芯科技等 风险提示：下游终端需求不及预期的风险；技术升级导致产品周期不及预期的风险；技术授权取消的风险；地缘政治因素导致芯片制造不及预期的风险。 证券研究报告 投资评级 行业评级 优于大市 评级变动 首次 近 1 年行业走势 分析师 程宇婷 S0650525030002 联系邮箱：chengyuting@mgzq.com 相关研究 -20%-2%16%34%52%70%2024/62024/102025/22025/6半导体沪深300行业深度报告 请务必阅读报告正文后的重要声明部分 2 正文目录 一、 AI 浪潮推动端侧需求增长，应用场景多点开花 ...........................................5 1.1 生成式 AI 大模型技术迭代，边缘算力部署趋势明确 ....................................... 5 1.2 SoC 芯片增长强劲，AI 端侧快速渗透 .................................................... 6 1.3 AI 眼镜新品爆发式增长，多模态交互拓展 AI 端侧新场景 ................................. 13 1.4 AI 可穿戴、AI 玩具等多模态交互应用端侧 AI 部署可期 ................................... 18 二、 端侧 AI 聚焦高性能低功耗，国产 SoC 厂商逐鹿 .......................................... 22 2.1 异构多核平衡性能功耗，RISC-V 及 IP 核自研提升产品优势 ............................... 22 2.2 高性能专用核集成，端侧 AI 算力及音视频多模态能力提升 ................................ 29 2.3 国产 SoC 厂商逐鹿端侧 AI 创新趋势.................................................... 31 三、 风险提示 .......................................................................... 34 图表目录 图 1： DeepSeek-R1 高效性能比肩 OpenAI o1 正式版 ............................................ 5 图 2： o1 类推理模型价格对比，DeepSeek-R1 成本显著降低 ...................................... 5 图 3： Meta Llama 700 亿参数模型和同类 DeepSeek-R1 蒸馏模型的 LiveBench AI 基准测试平均结果对比,2025.2 ................................................................................. 5 图 4： 每年发布的大规模 AI 模型数量（按参数量分类）2025.1 ................................... 5 图 5： 端侧模型参数量小约 10 亿参数（INT4），可承载功能多 .................................... 6 图 6： 中国端侧 AI 行业市场规模（2018-2028E） ............................................... 6 图 7： 高通骁龙 8 至尊版移动平台（Snapdragon 8 Elite Mobile Platform） ...................... 7 图 8： SoC 集成多个处理器以改善峰值性能、能效、单位面积性能、工业设计和成本 ................ 7 图 9： 亚洲 SoC 芯片市场规模预计保持较高增速 ................................................ 7 图 10：