半导体行业：预计全球半导体龙头Q2营收环比+6%，AI景气周期持续，非AI领域温和复苏

行业专题报告评级：强于大市长城证券产业金融研究院科技首席分析师：唐泓翼执业证书编号：S1070521120001科技研究助理：秦裔甜执业证书编号：S10701230700262025年05月26日预计全球半导体龙头Q2营收环比+6%，AI景气周期持续，非AI领域温和复苏一、全球半导体企业：AI浪潮驱动MPU及存储表现亮眼 1、全球半导体企业：季节因素影响，Q1全球前60大半导体企业营收环比-3%，预计Q2环比+6% 1.1 细分板块业绩：受益于AI需求强劲，MPU及存储表现亮眼，25Q1板块净利润环比增长 1.2 细分板块盈利：存储ASP回升，代工稼动率提升，Q1存储/制造毛利率同比+18/+6pct二、上游制造：代工厂稼动率改善，300mm硅片渐进复苏 1、晶圆制造：先进制程需求持续强劲，预计Q2晶圆制造板块营收环比+12% 1.1 消费电子传统淡季，25Q1晶圆制造板块营收环比小幅-4%，同比+32% 1.2 AI+消费电子复苏驱动产能利用率同比提升，带动25Q1毛利率同比+5.8pct 1.3 先进制程需求持续强劲，预计Q2晶圆制造板块营收环比+12%，关税政策影响极小 2、设备：预计Q2设备板块营收环比+2%，客户尚未因关税不确定性影响提前拉货 2.1 中国台湾及韩国设备销售增长，驱动25Q1设备板块营收同比+24% 2.2 细分地区：先进封装/HBM需求飙升，25Q1中国台湾/韩国设备收入环比+31%/+13% 2.3 AI驱动HBM需求，25Q1存储设备收入同比+41%，维持高水平 2.4 预计25Q2设备板块营收环比+2%，客户尚未因关税不确定性影响提前拉货 2.5 预计2025年半导体制造设备销售额同比+6%，大陆地区设备收入占比或下降至30% 3、半导体硅片：预计Q2板块营收环比+8%，AI尖端产品需求强劲，其他领域库存消化持续 3.1 消费电子传统淡季+库存消化持续，25Q1半导体硅片板块营收环比小幅-1% 3.2 出货量：25Q1 300mm晶圆出货量同比增长，200mm及以下仍处于历史低位 3.3 库存量：用于存储的硅片库存天数有所改善，用于逻辑的硅片仍居高不下 3.4 预计Q2硅片板块营收环比+8%，AI相尖端产品需求强劲，其他领域库存消化尚需时日 4、封测：Q1板块营收环比-13%，预计25Q2环比+11%，先进封装供不应求2三、半导体设计：AI浪潮驱动成长，存储&MPU表现亮眼 1、存储：AI需求持续强劲+国际形势拉动消费需求，预计Q2板块营收环比+15% 1.1 25Q1存储板块营收环比-11%，DRAM及NAND量价齐跌 1.2 HBM3e/DDR5销量扩张，驱动25Q1存储板块毛利率环比+1.6pct 1.3 AI需求持续强劲+国际形势变化拉动消费需求，预计25Q2存储板块营收环比+15% 1.4 数据中心持续强劲+消费电子温和复苏，预计2025年存储芯片市场规模同比+13% 2、MPU：坚定看好AI浪潮，预计Q2板块营收环比+3%，NV GB300将于Q3上市 2.1 持续受益于数据中心需求强劲，25Q1 MPU板块营收环比+2% 2.2 坚定看好AI浪潮，预计Q2 MPU板块营收环比+3%，NV GB300将于25Q3上市 3、射频：Q1射频板块营收环比-8%，预计Q2环比-6%，符合季节性规律 4、模拟：板块库存增速放缓，工业领域显现复苏，预计Q2板块营收环比+6% 4.1 板块库存增速放缓，工业领域显现复苏，预计Q2板块营收环比+6% 4.2 库存增速放缓，工业领域显现复苏，预计25Q2模拟板块营收环比+6%四、投资建议 1、端侧AI一触即发，拥抱第四次工业革命，关注AI产业链相关公司 2、手机和PC需求温和复苏，看好“困境反转&龙头低估”企业附：25Q2全球半导体企业前瞻指引3图表01： 25Q1全球前60大半导体企业营收同比+25%图表02： 25Q1全球前60大半导体企业净利润同比+46%图表03： 25Q1 MPU/晶圆制造/存储/设备/封测/材料板块营收分别同比+37%/+32%/+31%/+24%/+6%/+3%图表04： 25Q1存储/晶圆制造/设备/射频/封测板块毛利率分别同比+17.6pct /+5.8pct /+2.4pct /+1.5pct /+0.1pct图表05： 25Q1全球晶圆制造板块营收同比+32%，环比-4%图表06： 台积电历史20年季度营收情况—25Q1营收255.3亿美元，同比+35%，环比-5%图表07： 中芯国际历史20年季度营收情况—25Q1营收22.47亿美元，同比+28%，环比+2%图表08： 25Q1全球晶圆制造板块毛利率同比+5.8pct，环比-0.6pct图表09： 预计25Q2全球晶圆制造板块营收同比+35%，环比+12%图表10： 25Q1全球半导体设备板块营收同比+24%，环比-5%图表11： 25Q1中国大陆设备销售收入约56.58亿美元图表12： 25Q1中国台湾/韩国设备收入环比+31%/+13%图表13： 25Q1四大设备厂存储相关收入环比-2%图表14： 25Q1四大设备厂逻辑&代工相关收入环比-11%图表15： 预计25Q2全球半导体设备板块营收同比+19%，环比+2%图表16： SEMI预计25年Fab厂设备支出同比+2%图表17： SEMI预计25年半导体制造设备销售额同比+6%图表18： 25Q1全球半导体硅片出货量环比-9%，半导体硅片板块营收同比-1%，环比+3%4图表19： SUMCO 25Q1 300mm晶圆出货量同比增长图表20： SUMCO 25Q1 200mm晶圆出货量同比小幅下降图表21： 用于存储的硅片库存天数有所改善，用于逻辑的硅片仍居高不下图表22： 预计25Q2全球半导体硅片板块营收同比+8%，环比+8%图表23： 25Q1全球半导体封测板块营收同比+6%，环比-13%图表24： 预计25Q2全球封测板块营收同比+10%，环比+11%图表25： 25Q1存储板块营收同比+31%，环比-11%图表26： 美光历史30年季度营收情况—25Q1营收80.53亿美元，环比-8%图表27： 25Q1存储板块毛利率环比+1.6pct图表28： 美光历史30年季度毛利率及净利率情况—25Q1毛利率36.8%，环比-1.6pct图表29： 预计25Q2全球存储板块营收同比+22%，环比+15%图表30： 预计2025年全球存储芯片市场规模约1894亿美元，同比增长13%图表31： 25Q1 MPU板块营收同比+37%，环比+2%图表32： 英伟达历史25年季度营收情况—预计25Q1营收433.62亿美元，环比+10%图表33： 预计25Q2全球MPU板块营收同比+31%，环比+4%图表34： 25Q1射频板块营收同比-8%，环比-8%图表35： 预计25Q2全球射频板块营收同比-4%，环比-6%图表36： 25Q1模拟板块营收同比-7%，环比-4%图表37： 25Q1全球模拟板块存货周转天数约175.88天，同比+9天，环比基本持平图表38： 预计25Q2全球模拟板块营收同比-1%，环比+6%图表3