罗博特科(300757)深度报告：并购全球耦合封装设备龙头ficonTEC，布局硅光%2bCPO百亿赛道

证券研究报告 | 公司深度 | 自动化设备 http://www.stocke.com.cn 1/14 请务必阅读正文之后的免责条款部分 罗博特科(300757) 报告日期：2025 年 05 月 27 日 并购全球耦合封装设备龙头 ficonTEC，布局硅光+CPO 百亿赛道 ——罗博特科深度报告 投资要点 ❑ 核心逻辑：硅光模块、CPO（光电共封装技术）等渗透率加速提升，带动光、电芯片耦合封装精度增长，从而催化精密耦合封装设备需求。公司成功并购全球高精耦合封装设备龙头 ficonTEC，有望受益产业升级。 ❑ 硅光模块、CPO 封装：英伟达、台积电等头部厂商入局，产业化路径逐渐清晰 1）技术替代逻辑：凭借高带宽、低功耗（降低约 25%~30%）、降成本（硅基材料为主）等优势，“硅光集成+CPO 封装”或成数据中心高速交换机主流技术路线，替代传统可插拔光模块； 2）演绎路径：博通预计 CPO 在 2026 年开始放量，2029 年成为数据中心高速通信主流方案； 3）头部玩家布局，加速产业化进程： ①博通：2022 年即推出世界上首台 25.6T 容量的 CPO 交换机，并于 2023 年将其迭代至 51.2T，2025 年 5 月推出第三代 200G/lane 的 CPO 方案； ②台积电：将于 2026 年推出 CPO 技术，并计划于 2025 年完成紧凑型通用光子引擎（COUPE）的小型插拔式连接器的验证； ③英伟达：InfiniBand CPO（主要适用于高性能计算）将于 2025 年下半年率先推出，而以太网 CPO 则计划在 2026 年下半年发布； 4）市场空间：预计 2035 年全球 CPO 市场规模达 12 亿美元（约 85.5 亿元人民币），2029 年硅光模块市场规模达 8.63 亿美元以上（约超 61.5 亿元人民币）。 ❑ 并购 ficonTEC：把握硅光、CPO 加速渗透，打造高精耦合封装设备第二增长极 1）业绩承诺：2025~2027 年累计净利润达 5814.50 万欧元； 2）业绩成长弹性：预计 ficonTEC 在 2025 年或实现营收、净利润 6.37、0.83 亿元，2029 年有望分别增至 10.82、2.44 亿元； 3）行业趋势：伴随CPO方案渗透率提升，耦合封装难度亦在增长，助力精密耦合封装设备需求提高，主要系：①硅光模块：波导的模场直径远小于光纤阵列，光耦容差较小；②CPO 封装：从 2D 架构向 3D 架构演进，光电互连难度加大； 4）高端耦合设备竞对较少、格局占优：国外竞争对手主要有韩国的 ADS Tech，而国内企业主要有深圳镭神和苏州猎奇（技术较 ficonTEC 落后）； 5）合作头部客户：独供博通，并出货英伟达。截至 2024 年 7 月 31 日，ficonTEC 对英伟达在手订单余额为 2433.83 万欧元（约合人民币 1.7 亿元）。 ❑ 盈利预测与估值：预计 2025~2027 年公司归母净利润分别为 1.36、2.55、3.17亿元，同比增长 113%、88%、24%，PE 分别为 152、81、65 倍，虽然公司估值高于光伏、半导体设备可比同业均值，但考虑子公司 ficonTEC 为全球耦合封装设备龙头，受益硅光/CPO 等行业发展，且具备稀缺性，给予“增持”评级。 ❑ 风险提示：光伏行业增长不及预期；硅光、CPO 渗透率不及预期；商誉减值 投资评级: 增持(下调) 分析师：邱世梁 执业证书号：S1230520050001 qiushiliang@stocke.com.cn 分析师：周艺轩 执业证书号：S1230524060001 zhouyixuan@stocke.com.cn 基本数据 收盘价 ￥133.50 总市值(百万元) 21,976.79 总股本(百万股) 164.62 股票走势图 相关报告 1 《英伟达订单翻倍增长，硅光设备龙头前景光明》 2024.08.19 2 《公告 FiconTEC 收购预案，高精度光模块行业龙头呼之欲出》 2023.08.26 3 《启动 FiconTEC 收购，中报盈利大幅改善，未来成长可期》 2023.08.23 财务摘要 [Table_Forcast] (百万元) 2024A 2025E 2026E 2027E 营业收入 1,106 1,218 1,543 1,724 (+/-) (%) -29.6% 10.1% 26.8% 11.7% 归母净利润 64 136 255 317 (+/-) (%) -17.2% 112.9% 87.7% 24.2% 每股收益(元) 0.4 0.9 1.6 2.0 P/E 324.0 152.2 81.1 65.3 ROE 6.4% 12.7% 20.1% 20.4% 资料来源：Wind，浙商证券研究所 -16%23%62%101%140%179%24/0524/0624/0824/0924/1024/1124/1225/0125/0225/0325/0425/05罗博特科深证成指罗博特科(300757)公司深度 http://www.stocke.com.cn 2/14 请务必阅读正文之后的免责条款部分 正文目录 1 硅光 CPO 或为高速交换机主流升级路径，英伟达等加速布局 .............................................................. 4 1.1 高带宽+低功耗+降成本，“硅光集成+CPO 封装”或成高速交换机主流 ........................................................................ 4 1.2 英伟达预计 2025 下半年量产 CPO，头部玩家入局加速产业化进程 ............................................................................ 5 1.3 CPO 技术或主导 3.2T 及以上速率数通光模块，百亿级市场逐渐开启 ......................................................................... 6 2 把握 CPO 耦合封装精度提升趋势，成功并购高精耦合设备龙头 .......................................................... 7 2.1 公司已成功并购 ficonTEC，半导体设备第二增长曲线正式成形 .................................................................................. 7 2.2 CPO 方案耦合封装精度提升，有望驱动精密耦合封装设备需求增长 .......................................................................... 8 2