半导体行业研究周报：COMPUTEX成功举办，持续关注AI催化及2季度细分板块业绩弹性

行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 半导体 证券研究报告 2025 年 05 月 28 日 投资评级 行业评级 强于大市(维持评级) 上次评级 强于大市 作者 潘暕 分析师 SAC 执业证书编号：S1110517070005 panjian@tfzq.com 李泓依 分析师 SAC 执业证书编号：S1110524040006 lihongyi@tfzq.com 骆奕扬 分析师 SAC 执业证书编号：S1110521050001 luoyiyang@tfzq.com 程如莹 分析师 SAC 执业证书编号：S1110521110002 chengruying@tfzq.com 资料来源：聚源数据 相关报告 1 《半导体-行业研究周报:Computex召开在即，重点关注 AI 驱动行业催化》 2025-05-20 2 《半导体-行业深度研究:光掩模：高壁垒材料，国产化率低，下游新应用打开成长新空间》 2025-05-19 3 《半导体-行业专题研究:海外半导体Q1 总结：各大终端展望乐观，A 股 Q2 业绩环比展望乐观》 2025-05-14 行业走势图 COMPUTEX 成功举办，持续关注 AI 催化及 2 季度细分板块业绩弹性 COMPUTEX 成功举办：AI、数据中心和机器人为三大热点，芯片大厂百花齐放。2025 年台北国际电脑展于 5 月 20 日至 23 日台北南港展览馆举办。本届COMPUTEX 以“AI Next”为主题，聚焦AI、数据中心与机器人三大领域，汇聚英伟达、英特尔、高通等近1400 家科技巨头。英伟达：推出推理性能提升1.5倍的 GB300 系统，开放NVLink生态实现跨厂商硬件互联，并发布开源机器人平台 Isaac GR00T 及物理引擎 Newton。英特尔：发布 Xe2架构的锐炫Pro GPU系列和可扩展的Gaudi 3 AI 加速器，并预热能效比领先的 Panther Lake 处理器。高通：重启数据中心CPU业务，搭载 NVLink 技术强化AI 算力协同，骁龙 X 系列 PC 生态覆盖超 85 款设备。联发科：宣布首款 2nm 芯片2025年 9 月流片，基于台积电 GAAFET 工艺实现晶体管密度提升 15%。Microchip：展示汽车辐射加热方案、工业 TSN电机控制等创新技术。恩智浦：推动 Agentic AI 边缘化，整合 Kinara NPU 与多模态模型优化工业自动化。 COMPUTEX 存储技术革新赋能 AI 基础设施，创新产品齐亮相，AI+存储热潮不断。江波龙：发布 8TB QLC PCIe SSD适配 AI 数据集，工规级 BGA SSD 满足严苛环境需求，Gen5 SSD 速度达 14GB/s。德明利：PCIe 5.0 SSD支持千亿参数模型实时加载，DDR5 容量128GB 并支持一键超频至 10GHz。西部数据：推出全球首款 ORv3 规范 Ultrastar Data102存储平台，联合 16家厂商构建 AI 存储生态。慧荣科技：发布6nm 制程的 PCIe 5.0 主控 SM2504XT（功耗<5W）和首款 USB4 集成便携 SSD 芯片 SM2324。 小米玄戒芯片发布，加速国产高端化进程，重构全球手机芯片竞争格局。玄戒 O1：采用台积电3nm 工艺，十核CPU设计（3.9GHz Cortex-X925），GPU 功耗较苹果 A18 Pro 降低35%，搭载于小米15S Pro 及平板 7 Ultra。玄戒 T1：集成自研 4G基带，支持 eSIM 独立通信，功耗降低 27%，首发应用于小米 Watch 4S。小米从14 年对芯片业务首次投入在 2025 年迎来历史性时刻，小米自研芯片有望打破全球手机寡头垄断，加速芯片国产化。此外，玄戒 O1、T1 将作为小米“人车家全生态”的算力中枢，通过底层芯片级整合，实现智能终端、新能源汽车及家居设备的无缝协同，构筑起生态护城河。 半导体 4月市场回顾与二季度展望：4月总结：芯片交期稳定部分品类小幅回升，AI 相关订单强劲，消费电子库存趋稳，汽车/工业需求复苏。存储价格环比上涨。晶圆代工方面，SMIC、华虹产能利用率饱满，预期2025.5 月整体订单持续提升。封测方面，封测订单增长稳定，领先厂商先进封测产能加速扩产。设备方面，4 月龙头公司库存较低订单稳定上升，5 月预期趋势持续。Q2 展望：AI驱动结构性增长，消费电子聚焦 AI 眼镜等催化，工控/汽车领域复苏。建议关注端侧 SoC、ASIC、存储、CIS 弹性及设备材料国产化机遇。 综合来看 2025 年，全球半导体增长延续乐观增长走势，2025 年 AI 驱下游增长。同时，政策对供应链中断与重构风险持续升级，国产替代持续推进。展望二季度，建议关注设计板块SoC/ASIC/存储/CIS 二季度业绩弹性, 设备材料算力芯片国产替代。端侧AI SoC 芯片公司受益于端侧AI 硬件渗透率释放，一季度业绩已体现高增长，叠加6-7 月AI 眼镜密集发布，后续展望乐观。ASIC 公司收入增速逐步体现，Deepseek 入局助力快速发展。CIS 受益智能车需求带动需求迭升。模拟板块工业控制市场复苏信号已现。存储板块预估 2Q25 存储器合约价涨幅将扩大，企业级产品持续推进，带动业绩环比增长。设备材料板块，头部厂商 2025Q1 业绩表现亮眼，同时国产替代持续推进+行业在新一轮并购重组及资本运作推动下加速资源整合，助力本土头部企业打造综合技术平台并强化全球竞争力。 建议关注 SoC 及配套方案商:恒玄科技/泰凌微/星宸科技/瑞芯微/晶晨股份/全志科技/乐鑫科技/中科蓝讯/润欣科技/炬芯科技/富瀚微 ASIC：翱捷科技/芯原股份 半导体存储：江波龙(天风计算机联合覆盖)/香农芯创/德明利/佰维存储/朗科科技/联芸科技/兆易创新/北京君正/普冉股份/东芯股份/恒烁股份/澜起科技/聚辰股份/深科技/太极实业/万润科技/协创数据 IDM 代工封测：华虹半导体/中芯国际/伟测科技/长电科技/通富微电/华天科技/甬矽电子/扬杰科技/闻泰科技/三安光电/利扬芯片 半导体材料设备零部件：北方华创/精智达/冠石科技/格林达/百傲化学/雅克科技/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/天岳先进/和远气体/正帆科技（天风机械联合覆盖）/中微公司/拓荆科技/富创精密/精智达/沪硅产业/上海新阳/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/金海通（天风机械联合覆盖）/鸿日达/精测电子/国力股份/新莱应材/长川科技（天风机械覆盖）/联动科技/茂莱光学/艾森股份/江丰电子 其他设计：圣邦股份/纳芯微/南芯科技/雅创电子/卓胜微/思瑞浦/杰华特/芯朋微/帝奥微/晶丰明源/艾为电子/唯捷创芯/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/龙迅股份/美芯晟/天德钰/汇顶科技/思特威/扬杰科技/复旦微电/钜泉科技/力合微/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/民德电子/新洁能/韦尔股份/希荻微/安路科技 光子芯片：迈信林/源杰科技（通信组联合覆盖）/长光华芯/仕佳光