A股半导体行业25Q1财报总结：25Q1板块归母净利环比+56%，看好AI端侧落地驱动需求新周期

行业专题报告评级：强于大市(维持评级)长城证券产业金融研究院科技首席分析师：唐泓翼执业证书编号：S1070521120001科技分析师：周安琪执业证书编号：S10705250300012025年05月16日25Q1板块归母净利环比+56%，看好AI端侧落地驱动需求新周期——A股半导体行业25Q1财报总结2一、25Q1板块回顾：半导体景气度弱复苏，营收环比-12.5%，淡季盈利韧性超预期，归母净利润环增55.5%•25Q1季度SW半导体板块营收同比+16.0%，环比-12.5%，归母净利润同比+35.4%，环比+55.5%；毛利率为26.29%，同比+1.94pct，环比+1.56pct，归母净利率为6.26%，同比+0.90pct，环比+2.74pct。截至2025年5月15日，当前SW半导体板块PE(TTM，整体法)约120倍，近5年分位数为74%。从全部SW半导体龙头公司看，25Q1公募持仓情况普遍环比下降。二、25Q1细分板块：国产替代+AI算力共振，材料/制造板块领跑，归母净利环比激增 28.2 倍/44.4%•25Q1单季度营收环比增速排名前3的板块为半导体制造(QoQ -0.5%)、半导体材料(QoQ -4.6%)、数字芯片设计(QoQ -6.4%)；25Q1单季度净利润环比增速排名前3的板块为半导体材料(QoQ +2815.3%)、分立器件(QoQ +134.1%)、半导体制造(QoQ +44.4%)。•半导体设备：25Q1设备板块营收同比+34.4%，工信部50%国产化率目标下，并购重组加速国产替代突围•半导体材料：25Q1材料板块归母净利润环比+28.2倍，电子特气/靶材行业领跑，迎国产化进程加速机遇•半导体制造：25Q1制造板块归母净利润环比+44.4%，需求能看至25Q3底，产能利用率或有望进一步回升•半导体封测：25Q1封测板块营收同比+24.0%，龙头先进封装订单加速突围，看好AI浪潮持续催生增量空间•功率及分立器件：25Q1板块归母净利环比逆势增长134.1%，受益车规级渗透率提升驱动盈利边际改善•模拟IC设计：连续两季营收同增印证景气触底回升；受益端侧AI场景需求和高端SoC放量，信号链芯片板块25Q1归母净利润环比+13.9%；其他细分板块因Q1消费电子淡季环比承压。•数字IC设计：AI算力需求驱动Micro板块Q1归母净利环比大增126%；存储板块Q1营收环比+1.2%，看好价格Q2见底回升；逻辑IC板块Q1营收同比降幅收窄，特种IC有望迎景气反转。三、投资策略：国产替代趋势明确，当前基本面与估值存在背离•手机需求季节性承压，AI需求持续强劲，日本经济产业省预期4-5月制造业生产计划将逐增•国内半导体厂商库存天数25Q1环比+27天，各细分板块库存水位再升至高点，或迎新一轮库存去化•美日荷对中国半导体出口管制升级，美国关税政策不确定性因素仍在，国产替代进程加速势在必行•维持“强于大市”评级，AI大算力浪潮催生新动能，芯片国产替代坚定推进，重点关注AI产业链相关公司及“龙头低估”&“困境反转”企业四、风险提示：宏观经济下行风险；下游需求不及预期；国产替代进程不及预期；中美贸易摩擦加剧等一、25Q1板块回顾：半导体景气度弱复苏，营收环比-12.5%，淡季盈利韧性超预期，归母净利润环增55.5%3图：SW半导体板块单季度营收(亿元)及同比变化趋势(%)4数据来源：Wind，各公司公告，长城证券产业金融研究院图：SW半导体板块单季度归母净利润(亿元)及同比变化趋势(%)●半导体景气度弱复苏，25Q1季度SW半导体板块营收同比增长16.0%，环比下降12.5%，盈利韧性超预期，归母净利润同比增长35.4%，环比增长55.5%。25Q1季度SW半导体板块营收1483.45亿元，同比增长16.0%，环比下降12.5%；归母净利润92.83亿元，同比增长35.4%，环比增长55.5%，25Q1季度板块营收环比下降，主要系2025年一季度受半导体行业传统淡季影响，行业下游需求承压，营收较2024年四季度有所减弱。25Q1季度归母净利润环比增长，主要系SW半导体板块25Q1季度毛利率环比24Q4季度提升1.56pct，使得25Q1季度归母净利率环比24Q4季度提升2.74pct所致。2025年1季度半导体板块归母净利润同环比均有增长，未来伴随着下游终端需求逐渐复苏，有望进一步迎来行业景气度底部反转。●25Q1季度，在全部162家半导体公司中，122家营收实现同比正增长(占比76.3%)，78家归母净利润实现同比正增长(占比48.8%)。25Q1季度，在全部162家半导体公司中，122家营收实现同比正增长(24Q4为127家)，占比76.3%(24Q4为79.9%)，78家归母净利润实现同比正增长(24Q4为76家)，占比48.8%(24Q4为47.8%)。1483.4516.0%-20%0%20%40%60%80%100%120%020040060080010001200140016001800SW半导体季度营收(亿元)YoY(%)92.8335.4%-500%-400%-300%-200%-100%0%100%200%020406080100120140160180200SW半导体季度归母净利润(亿元)YoY(%)图：SW半导体板块单季度毛利率及归母净利率趋势(%)5数据来源：Wind，各公司公告，长城证券产业金融研究院图：SW半导体板块单季度扣非ROE趋势(%)●25Q1季度SW半导体板块毛利率及归母净利率同环比均有所提升，其中毛利率环比提升1.56pct，归母净利率环比提升2.74pct。25Q1单季度SW半导体板块整体毛利率为26.29%，同比提升1.94pct，环比提升1.56pct，季度归母净利率为6.26%，同比提升0.90pct，环比提升2.74pct。●25Q1季度SW半导体板块扣非ROE同比提升0.14pct，环比提升0.60pct。2025年Q1季度SW半导体板块扣非季度ROE为0.76%，同比提升0.14pct，环比提升0.60pct。6.26%26.29%0%5%10%15%20%25%30%35%SW半导体季度归母净利率(%)SW半导体季度毛利率(%)0.76%0%1%1%2%2%3%3%4%SW半导体季度扣非ROE(%)6数据来源：Wind，各公司公告，长城证券产业金融研究院；PE及收盘价数据截至2025年5月15日图：SW半导体板块PE估值(TTM，整体法)(左轴)及收盘价(元)(算术平均)(右轴)变化趋势●截至2025年5月15日，当前SW半导体板块PE(TTM，整体法)约119.9倍，近5年分位数为74%。截至2025年3月31日，SW半导体PE(TTM，整体法)约128.3倍(近5年分位数为85%)；截至2025年5月15日，当前SW半导体PE(TTM，整体法)约119.9倍(近5年分位数为74%)，相较24Q4季度PE(TTM)有所下降(截至2024年12月31日SW半导体PE(TTM，整体法)约122.6倍)，其PE显著下降的原因主要系25Q1归母净利润同比大幅增长35.4%所致。当前半导体周期进入复苏态势，展望25年，随着下游需求