建筑材料行业深度：Low-Dk电子纱供不应求，国产化加速破局

Low-Dk电子纱供不应求，国产化加速破局证券研究报告行业深度分析师：丁希璞dingxipu@csc.com.cnSAC 编号：S1440523110003分析师：任宏道renhongdao@csc.com.cn010-56135195SAC 编号：S1440523050002发布日期：2025年4月28日本报告由中信建投证券股份有限公司在中华人民共和国（仅为本报告目的，不包括香港、澳门、台湾）提供。在遵守适用的法律法规情况下，本报告亦可能由中信建投（国际）证券有限公司在香港提供。同时请务必阅读正文之后的免责条款和声明。2024-2025年传统电子布市场迎来价格修复，2025Q1多家企业提价成功，电子纱价格同比涨幅超17%，这得益于市场供需结构好转及产能变动有限。同时，AI服务器及高频通信需求推动Low-Dk电子纱供不应求，2023年全球5G低介电电子纱和电子布市场规模约1.35亿美元，预计2030年达5.28亿美元，年复合增长率21.4%。目前低介电电子布市场日系、台系企业占据较大份额，但国内企业自2024Q4起大力扩产，预计2025年下半年国内新建产能投产后，将扩大市场份额并兑现业绩。摘要核心观点传统电子布Q1提价落地，供需结构有所好转2022-2024年年电子纱连同电子布价格持续下跌，2024年电子纱均价仅为8540元/吨，行业普遍亏损，仅头部企业微利，企业为改善盈利状况不得不提价。2025年2月24日，中国巨石、泰山玻纤等至少9家企业宣布对各类玻纤电子纱（G系列）提价800元/吨，国内主流报价为8500-9000元/吨，同比涨幅超17%；3月1日，这些企业再次宣布对电子纱价格进行调整，每吨上调800元，提价后电子纱G75均价约为9200-9600元/吨。本次得以提价成功，一方面由于电子纱市场萎靡许久，另一方面近年来电子纱产线变动相对有限。2024年上半年部分电子纱产线陆续停窑冷修，个别产线技改扩产，至下半年再次复产投产，实际产能变动不大。核心观点核心观点受AI服务器及高频通信需求推动，Low-Dk电子纱供不应求据Prismark数据，2024年全球PCB市场有望随着市场库存调整的完成和新兴技术的加速应用恢复增长，预计2024年全球PCB产值有望同比增长超过5%，2023-2028年全球PCB产值复合增速有望达5.4%至904亿美元。伴随AI技术的快速发展和应用落地，AI 算力需求激增，带动AI服务器需求增长。AI 服务器需要支持大规模数据处理、推理计算等复杂任务，对于性能、效率、稳定性的要求进一步提升，PCB 板作为承载处理器、内存、网络接口等关键电子元件的基础，需要为AI 服务器的数据和信号传输提供支撑，因此对其信号传输损耗、传输速度等提出了更高的要求。高性能电子布是满足 AI 服务器、6G 高频通信等领域高性能 PCB 要求的理想材料。2023年全球5G低介电电子纱和电子布市场规模约为1.35亿美元，预计到2030年，该市场规模将达到5.28亿美元，年复合增长率达到21.4%；由于当前产能有限，预计Low-Dk电子布供不应求的局面持续至2026年，目前仍有10-20%的供需缺口。除了一代电子布已批量供货，二代电子布及三代电子布（石英纤维布）也在研发试生产过程中。国内玩家迎头追赶，迅速扩产抢占份额低介电电子布市场目前主要玩家以日系和台系企业为主，包括日本日东纺等、中国台湾富乔、台玻等。从当前市场份额来看，日系企业约占25-30%，台系企业约占45-50%，国资企业约占20-30%。由于当前整体市场供不应求，而日系企业无扩产计划，台湾企业仅有小幅扩产趋势（预计大概新增产能不到100万米），我国相关公司自2024Q4 以来大力扩产发展低介电电子纱，包扩中材科技计划建设年产3,500 万米特种玻纤布项目，林州光远计划建设4条一代，2条二代LDK生产线；宏和科技拟定增不超过9.9亿元用于新增高性能玻纤纱年产能1254吨。预计自2025年下半年随着国内新建产能投产，相关公司将在扩大市场份额的同时兑现业绩。一、电子布是PCB中的重要组成部分1.1 电子布约占PCB生产成本的6%1.2 Q1提价落地，供需结构逐渐扭转二、下游CCL企业景气度提升，助力上游原材料用量提升三、AI引领电子纱技术升级，low-Dk电子纱供不应求3.1 一代电子纱需求旺盛，国内玩家迅速扩产抢占份额3.2 二三代均已送样，技术迭代有望推动景气度维持高位四、全球low-Dk电子纱主流玩家盘点五、风险提示资料来源：光远新材招股说明书，中信建投• 电子纱是玻璃纤维中的高端产品，被广泛应用于各类电子产品。玻璃纤维具有耐腐蚀、耐高温、吸湿性小、强度高、质量轻、电绝缘和阻燃等优良性能，被广泛运用于消费电子、工业、通信、航天航空等领域，电子级玻璃纤维纱，业界通称“电子纱”，是玻璃纤维纱中的高端产品，单丝直径不超过9微米，具备优异的耐热性、耐化学性、电气及力学性能。电子纱是制造电子级玻璃纤维布的主要原材料，被广泛用于各类电子产品中。• 电子布由电子纱制造而成，在CCL中起增强作用。电子级玻璃纤维布由电子级玻璃纤维纱织造而成，可提供双向（或多向）增强效果，属于重要的基础性材料，业界通称“电子布”。电子布具有高强度、高耐热性、耐化性佳、耐燃性佳、电气特性佳及尺寸安定性佳等优点，起绝缘、增强、抗胀缩、支撑等作用，使印刷电路板具备优异的电气特性及机械强度等性能。电子布作为基材在覆铜板行业的大规模应用，解决了 PCB 容易短路、断路等问题，目前70%以上的CCL采用电子布作为基材。图表：电子纱（左）和电子布（右）示意图图表：电子布在覆铜板中的位置示意图资料来源：宏和科技招股说明书，中信建投• 为了保障高质量的安装，PCB对CCL有多项性能的要求，主要包括尺寸稳定性（低热膨胀系数）、焊接耐热性、平整度、弯曲强度等方面，从而间接要求作为基材的增强材料性能较高。覆铜板的基材主要分为几类，纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板等。相较于纸基、特殊材料基，玻纤具备耐腐蚀耐高温、化学稳定性好、良好的电绝缘等优点，因此由电子布制成的玻纤布基CCL为当前市场主流产品，占比70%以上。通过开料、蚀刻、电镀、表面处理等工序，将CCL制成PCB，可用于下游通信设备、网络技术、消费电子、计算机/服务器、工控医疗、汽车电子、高铁航空航天等诸多领域。图表：玻纤布基覆铜板为主流产品，占比超70%资料来源：宏和科技招股说明书，中信建投• 按照厚度分类，电子布主要有四种产品类型。根据国家标准规定，电子布共有85个规格，目前常用的电子布规格有15种，商业代号分别为：7628、2116、1080、1078、1086、106、1067、1035、104、1037、1027、1017、1000、101、1015，不同商业代号的电子布厚度与基重不同。最薄的电子布厚度为12μm，最厚的电子布为254μm。• 根据厚度不同可将电子布分为厚布、薄布、超薄布和极薄布，分别由粗纱、细纱、超细纱、极细纱织成。随着终端电子设备与内部电子组件越来越轻薄短小，电子布也呈现出轻薄化发展的趋势；电子布越薄意味着生产技术难度更高、产品重量越轻、信号传输速度越快、附加值更高、更节能和更环保，因此越薄的电