半导体行业全球半导体观察（11月）：数据中心回暖，5G出货量指引好于预期

请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 证券研究报告 2019 年 11 月 30 日 半导体 全球半导体观察（11 月）：数据中心回暖，5G 出货量指引好于预期 观点聚焦 投资建议 2019 年 11 月，我们观察到全球半导体行业的如下变化：1）数据中心资本开支逐渐回暖，推动计算芯片板块涨幅领先；2）业内公司对 5G 相关展望上修，5G加速落地确定性增强；3）存储器市场供需关系逐步改善，但 10 月合约价再次出现波动，整体市场回暖速度不及投资者预期。从主要数字来看，WSTS 披露 9 月全球半导体行业实现销售额 355.7 亿美元，环比继续回升，同比跌幅收窄。费指近一月内（10/26-11/25，下同）接力上涨 5.1%，收于 1731.95 点，期间创下历史新高。估值方面，截至 11 月 25 日，费指 P/E 估值对标普 500 P/E 呈 7.8%溢价。 理由 计算芯片板块近一月内上涨 7.4%。近一月内 AMD 股价大涨 22%，我们认为主要原因在于：1）得益于 7nm 工艺加持，AMD 在桌面、PC、服务器端 CPU 市占率不断提升；2）公司长期产品迭代路线清晰，获得客户认可；3）数据中心需求反弹强劲，AMD 服务器 CPU 收入环比增长 50%。以上因素均推动了 AMD 股价攀升。与此同时，我们看到其余两大计算芯片厂商数据中心业务均呈明显环比反弹（Intel: +28%/Nvidia: +11%），进一步验证数据中心需求回暖趋势，硬件投资重启。 无线通讯芯片板块近一月内上涨 7.2%。最值得注意的是 Qorvo 的相关变化：Qorvo 2QFY20 业绩及指引均超出市场预期，管理层在业绩会中预测，2020 年 5G 有望使手机射频前端价值量提升 6-7 美元，全球 5G 手机出货量将接近 3 亿部，相比先前 5 美元/2 亿部的预测明显提升。而在基站侧，公司认为其在单微站中的市场机会增长至 500-1,000 美元（vs. 先前预测 50-500 美元）。公司同时指出，2QFY20对华为的供货情况也超出自身预期，以上因素综合推动 Qorvo 股价近一月内大涨32%。结合 Qorvo 的业绩，我们认为 5G 正在加速落地，开始为半导体行业带来新的确定性成长机会。 晶圆代工板块近一月内上涨 4.6%。受 iPhone 新机出货/5G/HPC 等需求驱动，台积电 10 月营收环比再增 4%，保持历史高位。联电与世界先进均在 3Q19 业绩会中下调 2019 年资本开支指引，反映公司对目前成熟制程需求仍保持谨慎。我们认为，对高阶逻辑芯片的需求有望驱动台积电业绩与估值持续提升。成熟制程方面，PMIC、射频前端、指纹识别等需求开始反弹，但其余产品需求仍有待复苏。 存储器板块近一月内下跌 0.4%。近一月内，存储器现货市场价格继续缓慢下行，DRAM 合约价再度调整，NAND 合约价继续反弹。个股方面来看，西部数据下跌幅度较大（-19%），我们认为主要原因在于投资者对公司 NAND 销售均价回升预期更快，实际表现却不尽人意。此外，CEO 即将退休的公告也为公司经营层面带来不确定性。但结合最新基本面变化，我们依然认为存储行业现已接近周期底部，维持对明年一季度过后市场回暖，DRAM/NAND 价格重回上行通道的观点。 半导体设备板块近一月内上涨 2.4%。根据 SEMI/SEAJ 数据，10 月北美与日本半导体设备商合计出货额为 37.89 亿美元，环比继续回升 5%，为自 2019 年 7 月来连续第四个月环比回升，且环比增长幅度有扩大趋势。我们认为短期内先进逻辑投资超预期是半导体设备市场回暖的主要驱动力，而目前市场呈现逐渐转好趋势的存储应用有望在 2Q20 起进一步拉动设备投资。 模拟芯片/硅片板块近一月内分别下跌 1.0%/4.0%。模拟板块仍然受到主要公司TI 下游需求回暖滞后的影响，股价表现平淡。硅片方面，相关公司股价也受到基本面未见显著改善影响表现偏弱。我们继续维持上个月对硅片市场的判断，整体市场回暖将略滞后于下游厂商 1-2 个季度，2H20 硅片市场有望重回景气。 风险 全球经济下行压力加大，中美贸易摩擦拖累半导体行业需求端复苏。 黄乐平 分析员 SAC 执证编号：S0080518070001 SFC CE Ref：AUZ066 leping.huang@cicc.com.cn 丁宁 分析员 SAC 执证编号：S0080519060002 SFC CE Ref：BNN540 ning.ding@cicc.com.cn 闫慧辰 分析员 SAC 执证编号：S0080518120002 SFC CE Ref：BOK817 huichen.yan@cicc.com.cn 成乔升 联系人 SAC 执证编号：S0080118100006 qiaosheng.cheng@cicc.com.cn 目标 P/E (x) 股票名称 评级 价格 2019E 2020E ASM PACIFIC-H 跑赢行业 140.00 45.6 20.2 中芯国际-H 跑赢行业 13.00 37.7 55.9 华虹半导体-H 跑赢行业 20.00 13.2 13.4 中金一级行业 科技 相关研究报告 • 中芯国际-H | 看好成熟工艺产能利用率改善 (2019.11.19) • 华虹半导体-H | 3Q19 收入符合预期；关注无锡 12 寸厂产能爬坡 (2019.11.19) • 半导体 | 全球半导体观察（10 月）：数据中心明显回暖，存储器合约价企稳 (2019.10.29) 资料来源：万得资讯、彭博资讯、中金公司研究部 811001191381571762018-112019-022019-052019-082019-11相对值 (%) 沪深300 中金半导体 中金公司研究部：2019 年 11 月 30 日 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 2 目录 行业动态 ............................................................................................................................................................................... 3 各板块动态 ........................................................................................................................................................................... 7 计算芯片 .............................................................................................................................