2025年集成电路人才供需报告

2025/02集成电路人才供需报告CONTENTS目录行业趋势分析人才供应情况人才需求分析人才流动现状人才紧缺问题精准高效获取人才案例2行 业 定 义集成电路行业是指从晶圆加工到集成电路封装测试的整个产业链，包括设计、加工、封装、测试等环节。根据处理信号的不同，集成电路可以分为模拟集成电路和数字集成电路。数字集成电路主要包括逻辑器件、储存器和微处理器。集成电路产品主要分为逻辑芯片、微处理器、模拟芯片和存储器。集成电路产业链上游主要为半导体材料、半导体设备、半导体IP和EDA软件等。中游为集成电路设计、集成电路制造和集成电路封测3个环节。下游为应用领域。301 行业趋势分析政策与市场驱动集成电路政策“十四五”规划重点，大基金三期超3000亿聚焦“卡脖子”技术，助力产业自主可控市场预期《2024-2029年中国集成电路行业市场分析及发展前景预测报告》预测2025年全球产业规模为4750亿美元。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国集成电路市场调研及发展趋势预测报告》显示，2023年中国集成电路行业销售规模为12276.9亿元，2024年中国集成电路行业销售规模将达到1.29亿元，2025年约为1.35亿元。区域布局长三角侧重先进制造与设计，京津冀致力于自主可控技术，中西部城市承载产能转移重任，形成差异化产业集群5发布时间发布部门政策名称主要内容2024.7中共中央《关于进一步全面深化改革推进中国式现代化的决定》抓紧打造自主可控的产业链供应链，建立强化集成电路、工业母机、医疗装备、仪器仪表、基础软件、工业软件、先进材料等重点产业链发展体制机制，全链条推进技术攻关、成果应用2024.3发改委《关于做好2024年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》2024年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单（以下简称“清单”）制定工作，基本延续2023年清单制定程序，享受税收优惠政策的企业条件和项目标准2024.5中央网信办《信息化标准建设行动计划（2024-2027年）》围绕集成电路关键领域，加大先进计算芯片、新型存储芯片关键技术标准攻关，推进人工智能芯片、车用芯片、消费电子用芯片等应用标准研制2024.2国务院《扎实推进高水平对外开放更大力度吸引和利用外资行动方案》积极支持集成电路、生物医药、高端装备等领域外资项目纳入重大和重点外资项目清单，允许享受相应支持政策2024.1工信部等七部门《关于推动未来产业创新发展的实施意见》加快突破CPU芯片、集群低功耗高速网络、异构资源管理等技术，建设超大规模智算中心，满足大模型迭代训练和应用推理需求2023.12工信部《国家汽车芯片标准体系建设指南的通知》充分发挥标准在汽车芯片产业发展中的引导和规范作用，为打造可持续发展的汽车芯片产业生态提供支撑2023.1工信部《关于推进5G轻量化（RedCap）技术演进和应用创新发展的通知》推动产业链上下游协同联动，推进5G RedCap芯片、模组、终端、网络、仪表等产品研发和产业化，加快RedCap与网络切片、高精度定位、5G LAN（局域网）等5G增强功能结合，满足不同行业场景应用需求2023.6工信部《关于组织开展2023年工业和信息化质量提升与品牌建设工作的通知》推动基础电子、能源电子、汽车芯片等领域重点产品质量与可靠性水平提升，加快汽车芯片检测服务平台建设2023.4工信部等八部门《关于推进IPv6技术演进和应用创新发展的实施意见》初步形成以IPv6演进技术为核心的产业生态体系，网络芯片、模组器件、整机设备、安全系统、专用软件等研发能力持续增强中国集成电路政策汇编6技术突破方向先进制程技术中研普华报告指出，2024年中国28nm及以上成熟制程产能占比达75%，可满足80%的国内需求。在先进制程领域，中芯国际的7nm工艺已进入风险量产阶段第三代半导体应用碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)在新能源汽车、快充领域渗透率快速提升，预计2025年市场规模将达150亿元。Chiplet与存算一体架构Chiplet和存算一体技术革新芯片设计，提高计算效率，为数据中心、AI等领域带来创新解决方案7技术创新与发展趋势先进制程与成熟制程并进随着摩尔定律的驱动，集成电路的技术节点不断向更精细的方向发展。目前，5nm和3nm的技术节点已成为行业内的主流，而更先进的制造工艺如2nm和1nm也在研发之中。然而，随着技术节点的不断缩小，制造成本也在急剧上升。第三代半导体材料兴起碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等第三代半导体材料在新能源汽车、快充等领域的应用日益广泛。这些材料具有更高的热稳定性、更高的电子迁移率和更低的损耗等优点，将成为未来集成电路产业的重要发展方向。物联网对芯片需求随着物联网（IoT）技术的快速发展，AIoT芯片市场需求将持续增长。智能家居、工业物联网等领域对低功耗、高集成度芯片的需求将推动AIoT芯片的创新和发展。预计未来几年，AIoT芯片市场规模将不断扩大，成为集成电路产业新的增长点。量子计算与芯片设计量子计算的兴起为集成电路设计带来了新的挑战和机遇，推动了量子芯片的研发。8市场需求与增长预测技术创新驱动需求中投产业研究院发布的《2024-2028年中国集成电路（IC）制造行业深度调研及投资前景预测报告》指出，2024年，全球半导体产业在经历了前两年的周期性下滑后，开始逐步复苏。2024年上半年，中国的集成电路行业表现尤为亮眼，芯片制造和设计企业的营收普遍有所改善。人工智能（AI）成为推动产业发展的关键力量，特别是GPU芯片和高带宽内存（HBM）芯片的需求迅速增长。消费电子产品增长根据中研网数据显示，2024年中国集成电路市场规模已达1.2万亿元，同比增长12.3%，占全球市场份额的25%。全球市场方面，2023年市场规模约4,800亿美元，预计至2030年将突破7,000亿美元，年复合增长率(CAGR)达6.8%。中国市场的增速显著高于全球水平，主要得益于新能源汽车、5G通信和AI算力需求的爆发式增长。七大集群形成差异化竞争华东地区(长三角)以60%的产业集中度领跑全国，上海、无锡等地聚焦高端制造与设计;华南地区(珠三角)依托消费电子终端优势，侧重应用芯片开发;华北地区则以北京为中心，布局AI与自动驾驶芯片。902 人才供应情况青年本科群体主导芯片求职市场27.39%22.51%20.35%16.11%8.09%2.44%集成电路求职人员年龄分布25至30岁30至35岁20至25岁35至40岁40至45岁45至50岁20岁以下50至65岁11.66%21.75%48.77%16.79%1.02%集成电路求职人员学历分布大专以下大专本科硕士博士集成电路行业是一个技术密集型行业，对年轻人才的需求较高，因为年轻人才更容易接受新技术、新理念，具有较强的创新能力和学习能力。同时，该行业的发展前景好，薪资待遇相对较高，吸引了大量年轻求职者进入。集成电路行业对专业知识和技能要求较高，本科及以上学历人才在就业竞争中具有一定的优势，能够更好地满足行业对人才的需求。数据来源：猎聘大数据11求职者专业背景重点分布数据来源：猎聘大数据12集成电路行业人才城市分布特点12.70%9.98%6.3