捷捷微电2024年年度报告

江苏捷捷微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文1江苏捷捷微电子股份有限公司2024 年年度报告2025-018【2025 年 4 月】江苏捷捷微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文22024 年年度报告第一节 重要提示、目录和释义公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。公司负责人黄善兵、主管会计工作负责人朱瑛 及会计机构负责人(会计主管人员)张志红声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。公司在经营管理中可能面临的风险与对策举措已在本报告中第三节“管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”部分予以描述。敬请广大投资者关注，并注意投资风险。一、管理及人力资源风险。公司业务正处在快速发展阶段，多个重大投资项目实施建设后，资产与业务规模的扩张将对公司的管理及人力资源需求提出更高的要求，公司管理及销售人员将增加，技术人员、生产线工人将在现有基础上大幅增加，且国内制造业用工成本逐年增长，公司存在人力资源不足及人力成本上升的风险；同时，公司业务及资产规模的扩张将对公司现有的管理体系及管理制度形成挑战，如公司管理体系及管理制度不能适应扩大后的业务及资产规模，公司将面临经营管理风险。二、市场竞争加剧的风险。国际知名大型半导体公司依旧占据了我国半导体市场很大一部分的份额，我国本土功率半导体分立器件生产企业众多，但主要集中在封装产品代工层面，与国际技术水平有较大差距。公司具备功江苏捷捷微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文3率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售一体化的业务体系，主要竞争对手为国际知名大型半导体公司，随着公司销售规模的扩大，公司与国际大型半导体公司形成日益激烈的市场竞争关系，加剧了公司在市场上的竞争风险。三、资产折旧摊销增加的风险。随着公司高端功率半导体产业化建设项目、功率半导体 6 英寸晶圆及器件封测生产线建设项目及功率半导体“车规级”封测产业化项目逐步投入使用，固定资产规模大幅增加，资产折旧摊销随之加大，若不能及时释放产能产生效益，将对公司经营业务产生不利影响。四、重点研发项目进展不及预期的风险。近年来，公司一直致力于产业链的拓宽和产品的转型升级，并以重点研发项目为牵引，加大研发投入力度，以及公司重大项目建设完成正处于产能爬坡期。由于国外先进半导体制造商产品更具品牌效应与关键技术可靠性与稳定性，客户对于新产品的立项或论证（可替换）周期较长，可能受外部环境发生重大变化、突发意外事件，以及其他不可抗力因素影响等，公司可能会面临重点研发项目进展不及预期的风险。五、国际政治经济环境变化风险。近年来，国际环境复杂多变，美国对中国半导体行业采取了多项限制措施，包括限制中国企业获取高性能芯片和先进计算机、限制美国人为涉及中国的特定半导体活动提供支持、限制中国获取先进半导体制造物项与设备等。公司所处行业属于美国加以压制的行业之一，面对国际环境复杂多变、贸易摩擦升级，公司面临的外部环境不利因素增多，如果贸易摩擦持续升级，将对公司的经营活动带来一定的不利影响。江苏捷捷微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文4六、环保风险。功率半导体分立器件制造过程涉及到多种化学工艺，会产生以废水、废气为主的污染物。环保问题已经越来越受到我国政府的重视，不排除今后由于环保标准提高导致公司环保费用增加的可能。此外，若在生产过程中因管理疏忽、不可抗力等因素以致出现环境事故，可能会对环境造成一定的破坏和不良后果。若出现环保方面的意外事件、对环境造成污染、触犯环保方面法律法规，则会对公司的声誉及日常经营造成不利影响。公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 832,079,919.00 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 1.50 元（含税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。江苏捷捷微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文5目录第一节 重要提示、目录和释义..................................................2第二节 公司简介和主要财务指标...............................................12第三节 管理层讨论与分析.....................................................16第四节 公司治理.............................................................86第五节 环境和社会责任......................................................116第六节 重要事项............................................................129第七节 股份变动及股东情况..................................................157第八节 优先股相关情况......................................................167第九节 债券相关情况........................................................168第十节 财务报告............................................................171江苏捷捷微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文6备查文件目录一、载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的会计报表。二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。三、报告期内在巨潮资讯网上披露的所有公司文件的正本及公告的原稿。四、载有公司法定代表人签名的 2024 年年度报告文本原件。五、其他相关资料。以上备查文件的备置地点：公司董秘办。江苏捷捷微电子股份有限公司 2024 年年度报告全文7释义释义项指释义内容捷捷微电、公司、本公司指江苏捷捷微电子股份有限公司捷捷半导体指捷捷半导体有限公司捷捷上海指捷捷微电（上海）科技有限公司捷捷深圳指捷捷微电（深圳）有限公司捷捷新材料指江苏捷捷半导体新材料有限公司捷捷无锡指捷捷微电（无锡）科技有限公司捷捷南通科技指捷捷微电（南通）科技有限公司捷捷研究院指江苏捷捷半导体技术研究院有限公司江苏易矽指江苏易矽科技有限公司捷捷成都科技指捷捷微电（成都）科技有限公司中创投资指南通中创投资管理有限公司捷捷投资指江苏捷捷投资有限公司蓉俊投资指南通蓉俊投资管理有限公司南通微电子指捷捷微电(南通)微电子有限公司半导体分立器件指由单个半导体晶体管构成的具有独立、完整功能的器件，其本身在功能上不能再细分。例如：二极管、三极管、双极型功率晶体管（GTR）、晶闸管（可控硅）、场效应晶体管（结型场效应晶体管、MOSFET）、IGBT、IGCT、发光二极管、敏感器件等。功率半导体分立器