消费电子行业研究周报：GTC大会召开在即，看好GB300性能飞跃及供应链机遇

行业报告 | 行业研究周报请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明1消费电子证券研究报告2025 年 03 月 15 日投资评级行业评级强于大市(维持评级)上次评级强于大市作者潘暕分析师SAC 执业证书编号：S1110517070005panjian@tfzq.com许俊峰分析师SAC 执业证书编号：S1110520110003xujunfeng@tfzq.com包恒星分析师SAC 执业证书编号：S1110524100001baohengxing@tfzq.com资料来源：聚源数据相关报告1 《消费电子-行业点评:DeepSeek-R1降本增效，看好 ASIC 赛道及应用端弹性释放》 2025-02-092 《消费电子-行业研究周报:英伟达系列产品发布完善 AI 生态网，看好物理AI 赋能产业革新》 2025-01-133 《消费电子-行业研究周报:CES 消费电子盛宴来袭，AI 持续引领成长新趋势》 2025-01-02行业走势图GTC 大会召开在即，看好 GB300 性能飞跃及供应链机遇英伟达 GTC：当地时间 3 月 17 日至 21 日，英伟达即将在美举办全球 AI 界顶级峰会——GTC 2025，北京时间 3 月19 日凌晨，黄仁勋将发表主题演讲，主题将锁定 AI 智能体、机器人技术，以及加速运算的未来发展。核心看好架构升级和供应链优化：1、GB300 和 B300 即将发布，B300 性能或较 B200 提升 50%。1）HBM：B300 系列预计将提供更高的计算性能和 8 组 12-Hi HBM3E 内存，提供高达 288GB 的板载内存。2）冷却：或全面导入水冷，或将推动水冷板和水冷快接头的用量增加，GB300 的水冷管线或比 GB200 更多、更密集，UQD 的使用量是 GB200 的四倍。3）GPU 或首次采用 socket 架构：该设计使单个 GPU 对应 1 个 socket 接口，具有提升可维护性、ODM 生产良率、规避芯片捆绑销售争议和更好地支持功率交付和热管理的优势。4）供应链重新设计：Nvidia 或不会提供整个 Bianca主板，而是仅提供“SXM Puck”模块上的 B300、BGA 封装上的 Grace CPU 以及来自 Axiado 的 HMC。最终客户现在将直接采购计算板上的剩余组件，第二层内存或将是美光主供的 LPCAMM 模块，而非焊接的 LPDDR5X。为更多OEM 和 ODM 参与计算托盘提供了机会。同时，大部分板载 VRM 内容将由超大规模制造商/OEM 直接从 VRM 供应商处采购。5）出货节奏：根据财联社 AI daily，其最早可能在 5 月开始出货。2、预计将更新其下一代 AI 芯片架构平台 Vera Rubin 及 2027 年的产品路线图。3、将举行 China AI Day，高度关注中国企业在 AI 领域的技术创新和应用突破。AIDC：2024 年全球数据中心投资达到 570 亿美元，AI 需求成为主要驱动力，算力或受限于能源与技术创新的平衡。当前算力需求依旧旺盛，全行业正面临空置率跌破 3%。弗吉尼亚州的数据中心集群已接近满负荷运转，2024 年新增的 1.5GW 容量中，94%被提前预定，空置率压缩至 1%以下，超大规模运营商或贡献了 80%的市场需求。而主要矛盾体现在算力供给与需求的错配，比如 AI 产业对芯片和智算中心的需求，均与此前数年的建设方向有一定差异，需要进行调整和改造，报告显示，智算中心（AI 专用数据中心）的占比从 2023 年的 18%升至 2025 年的 35%；边缘计算节点通过 5G 基站实现分布式部署，预计到 2030 年将承担 30%的实时数据处理，这些趋势或也将在中国体现。华为新品发布：根据 IT 之家，华为下周推出首款预装原生鸿蒙正式版的新形态折叠屏手机（屏幕比例或有创新）及全产品线多款新产品，鸿蒙系统自 2023 年 10 月公测后迭代 30 余版，上线超 2 万应用。或将同步发布 FreeBuds 6耳机、手环 10 及智慧屏 S6 Pro。鸿蒙智行三款新车或将亮相：问界 M5 Ultra、M8、2025 款 M9。智驾：Robotaxi 落地在即，技术引领商业模式裂变。2026-2030 年，Robotaxi 有望进入规模化商业发展阶段，小马智行、文远知行、Tesla、小鹏汽车、吉利、广汽等企业纷纷推进 Robotaxi 布局，并通过全球合作推动业务落地。当前中国市场格局由萝卜快跑、小马智行、文远知行主导，第二梯队企业加紧发展。相对来讲，海内外 Robotaxi 厂商是以重高精地图、重车路云以及重运营的方案进行协作的。特斯拉的无高精地图+纯视觉方案，单车智能，独立运营将有效降低成本，赋能 Robotaxi。预计 2030 年市场规模有望达到 2700 亿元，渗透率达 50%，逐步取代传统出租车，成为出行行业主流。机器人：智元推出 GO-1 大模型，推动具身智能通用化发展。智元机器人发布通用具身基座大模型 GO-1，并提出Vision-Language-Latent-Action（ViLLA）架构。该架构由 VLM 和 MoE 组成，VLM 负责多模态信息处理，Latent Planner进行动作理解与规划，Action Expert 精细生成动作序列。实验结果显示，GO-1 在倒水、清理桌面、补充饮料等复杂任务中的成功率大幅提升。GO-1 具备强大的学习与泛化能力，能够在多种环境和任务间快速适应，并依托数据回流系统持续优化。其推出加速了具身智能向通用化、开放化、智能化发展，使机器人能执行多任务、适应开放环境，并基于自然语言指令自主推理，在多个领域发挥更大作用。建议关注：消费电子零组件&组装：工业富联、立讯精密、闻泰科技、领益智造、蓝思科技、博硕科技、鹏鼎控股、歌尔股份、长盈精密、国光电器、长信科技、舜宇光学科技（港股）、高伟电子(港股)、东山精密、德赛电池、欣旺达（与电新组联合覆盖）、信维通信、科森科技、环旭电子、兆威机电（机械组覆盖）、比亚迪电子（港股）、智迪科技、雷柏科技；消费电子材料：创新新材（与金属材料组联合覆盖）、思泉新材、中石科技、福蓉科技、世华科技；连接器及线束厂商：连接器及相关：立讯精密、华丰科技、中航光电（与军工组联合覆盖）、鼎通科技（通信组覆盖）、博威合金；线束：沃尔核材、新亚电子、兆龙互连、金信诺、电连技术；被动元件：上游原材料：洁美科技、国瓷材料（与化工组联合覆盖）；MLCC：三环集团、风华高科、达利凯普；电感：顺络电子、麦捷科技、铂科新材（金属材料组覆盖）；晶振：泰晶科技、惠伦晶体；面板：京东方、TCL 科技、彩虹股份、深天马 A、联得装备（与机械组联合覆盖）、精测电子（与机械组联合覆盖）、奥来德、鼎龙股份（与基础化工组联合覆盖）、莱特光电（化工组覆盖）、清溢光电、菲利华、深科达、颀中科技、汇成股份、新相微、天德钰、韦尔股份、中颖电子、易天股份；CCL&铜箔&PCB：建滔积层板、生益科技、金安国纪、南亚新材、华正新材、中英科技、嘉元科技（电新组和金属材料组联合覆盖）、诺德股份、德福科技、方邦股份、鹏鼎控股、东山精密、深南电路、兴森科技、沪电股份（与通信组联合覆