深圳华强2024年年度报告

深圳华强实业股份有限公司 2024 年年度报告 2025 年 3 月 深圳华强实业股份有限公司 2024 年年度报告全文 2 2024 年年度报告 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人胡新安、主管会计工作负责人刘红及会计机构负责人（会计主管人员）彭慧娟声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”部分，描述了公司业务发展可能面临的主要风险，敬请投资者关注相关内容。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 1,045,909,322 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 1.80 元（含税），送红股 0 股（含税），不以公积金转增股本。 深圳华强实业股份有限公司 2024 年年度报告全文 3 目录 第一节 重要提示、目录和释义 .................................................. 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................ 7 第三节 管理层讨论与分析 ..................................................... 12 第四节 公司治理 ............................................................ 43 第五节 环境和社会责任 ....................................................... 63 第六节 重要事项 ............................................................ 67 第七节 股份变动及股东情况 ................................................... 80 第八节 优先股相关情况 ....................................................... 86 第九节 债券相关情况 ......................................................... 87 第十节 财务报告 ............................................................ 88 深圳华强实业股份有限公司 2024 年年度报告全文 4 备查文件目录 1、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 2、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 3、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 深圳华强实业股份有限公司 2024 年年度报告全文 5 释义 释义项 指 释义内容 上市公司、公司、本公司、深圳华强 指 深圳华强实业股份有限公司 华强半导体集团 指 深圳华强半导体集团有限公司 香港半导体 指 华强半导体有限公司 半导体科技 指 华强半导体科技有限公司 香港智联 指 华强智联科技有限公司 湘海电子 指 深圳市湘海电子有限公司 香港湘海 指 湘海电子（香港）有限公司 鹏源电子 指 深圳市鹏源电子有限公司 英能达电子 指 深圳市英能达电子有限公司 香港联汇 指 联汇（香港）有限公司 淇诺科技 指 深圳淇诺科技有限公司 香港淇诺 指 淇诺（香港）有限公司 芯斐电子 指 深圳市芯斐电子有限公司 香港芯斐 指 芯斐电子（香港）有限公司，原名称为芯脉电子（香港）有限公司 芯斐科技 指 芯斐科技（香港）有限公司，原名称为斐讯电子（香港）有限公司 华强电子网集团 指 深圳华强电子网集团股份有限公司 捷扬国际 指 捷扬讯科国际有限公司 电子世界管理 指 深圳华强电子世界管理有限公司 电子网公司 指 深圳华强电子交易网络有限公司 华强计算机 指 深圳华强联合计算机工程有限公司 联合计算机 指 联合计算机工程有限公司 云产业园管理公司 指 深圳华强云产业园管理有限公司 芯微电子 指 黄山芯微电子股份有限公司 澎湃微电子 指 厦门澎湃微电子有限公司 港德微电子 指 珠海市港德微电子科技有限公司 江西合力泰 指 江西合力泰科技有限公司 合力泰 指 合力泰科技股份有限公司 华强集团 指 深圳华强集团有限公司，本公司控股股东 深圳华强实业股份有限公司 2024 年年度报告全文 6 财务公司 指 深圳华强集团财务有限公司 天健 指 天健会计师事务所（特殊普通合伙） 华强科创广场 指 公司位于深圳市福田区梅林街道的华强激光工厂城市更新项目 IDM 指 Integrated Device Manufacture，半导体产业中一种包含芯片设计、晶圆制造、封装测试在内全部或主要业务环节的经营模式 IDH 指 Independent Design House，独立设计公司，是电子产业链中聚焦芯片应用设计与方案开发的独立第三方机构。 CVC 投资 指 CVC 是 Corporate Venture Capital 的简称。CVC 投资是投资主体基于其已有的产业基础，以自有资金为投资资金主要来源，以服务投资主体产业发展战略为主要目标，同时兼顾财务上的回报的一种风险投资形式，因此也称基于产业的财务投资 虚拟 IDM 集团 指 同时在芯片设计、晶圆制造、封装测试等各半导体产业环节进行广泛的CVC 投资，并积极推进所投资的企业与公司交易及服务平台之间、所投资企业相互之间的产业赋能，进而形成具有产业链生态效应的、虚拟的（即对所投资的企业未形成控制）IDM 产业集团 长尾采购需求 指 企业在研发、试产、量产（市场供需错配情况）、维修等阶段，存在的难以预测、小批量、多样化、分散、高频的采购需求 SKU 指 Stock Keeping Unit，库存保有单位。SKU 是对每一个产品和服务的唯一标示符 EBS 系统 指 Electronic BOM System，公司自主研发的采购服务系统，可以基于供应商和 SKU 数据库等供应端资源积累，高效匹配符合客户需求的产品，迅速反馈来自不同供应渠道的品牌、型号、价格、库存、交期等产品信息，并提供自动化搜索支持 API 指 Application Programming Interface，应用程序接口，是一些预先定义的接口或软件系统不同组成部分衔接的约定。主要功能是实现计算机软件之间的相互通信，为各种不同平台提供数据共享 SaaS 指 Software-as-a-Service，软件即服务。指通过网络提供定制好的软件服务 B2B 指 Business-to-Business，企业对企业。指企业与企业之间通过专用网络