深南电路2024年年度报告

深南电路股份有限公司 2024 年年度报告全文 1 深南电路股份有限公司 2024 年年度报告 2025 年 3 月 深南电路股份有限公司 2024 年年度报告全文 2 2024 年年度报告 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人杨之诚、主管会计工作负责人楼志勇及会计机构负责人（会计主管人员）楼志勇声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本年度报告涉及未来计划等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 公司已在报告中描述可能存在的宏观经济波动风险、国际经贸摩擦风险、市场竞争风险、进入新市场及开发新产品的风险、海外工厂建设运营风险、产能扩张后的爬坡风险、原物料供应及价格波动风险、汇率风险，敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析 十一、公司未来发展的展望（四）可能面临的风险和应对措施” 部分内容。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以利润分配方案未来实施时股权登记日的股本总数为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 15.00元（含税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 3 股。 深南电路股份有限公司 2024 年年度报告全文 3 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ....................................................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................... 7 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................... 11 第四节 公司治理................................................................................................................................ 46 第五节 环境和社会责任 ................................................................................................................... 65 第六节 重要事项................................................................................................................................ 72 第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................... 88 第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................... 96 第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................... 96 第十节 财务报告................................................................................................................................ 97 深南电路股份有限公司 2024 年年度报告全文 4 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 三、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 以上备查文件的备置地点：董事会办公室。 深南电路股份有限公司 2024 年年度报告全文 5 释义 释义项 指 释义内容 公司、本公司、深南电路 指 深南电路股份有限公司 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 中航工业 指 中国航空工业集团有限公司，系本公司实际控制人 中航国际控股 指 中航国际控股有限公司，曾用名“中航国际控股股份有限公司”，系本公司控股股东 中航国际 指 中国航空技术国际控股有限公司 中航科创 指 中航科创有限公司，系中航国际控股的控股股东 中航工业财务 指 中航工业集团财务有限责任公司 南通深南 指 南通深南电路有限公司 无锡深南 指 无锡深南电路有限公司 天芯互联 指 天芯互联科技有限公司 广州广芯 指 广州广芯封装基板有限公司 欧博腾 指 欧博腾有限公司 美国深南 指 Shennan Circuits USA, Inc. 香港广芯 指 广芯封装基板香港有限公司 深圳广芯 指 深圳广芯封装基板有限公司 无锡广芯 指 无锡广芯封装基板有限公司 泰兴电路 指 泰兴电路有限公司 华进半导体 指 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 印制电路板 指 印制电路板（Printed Circuit Board，简称 PCB），又称印刷电路板、印刷线路板，是指在绝缘基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板 封装基板 指 又称 IC 载板，直接用于搭载芯片，可为芯片提供电连接、保护、制成、散热等功效，以实现多引脚化、缩小封装产品体积、改善电性能及散热性或多芯片模块化等目的 多层板 指 具有 4 层及以上导电图形的印制电路板 高速多层板 指 由多层导电图形和低介电损耗的高速材料压制而成的印制电路板 背板 指 用于连接或插接多块单板以形成独立系统的印制电路板 金属基板 指 由金属基材、绝缘介质层和电路层三部分构成的复合印制线路板 厚铜板 指 使用厚铜箔（铜厚在 3OZ 及以上）或成品任何一层铜厚为 3OZ 及以上的印制电路板 高频微波板 指 采用特殊的高频材料进行加工制造而成的印制电路板 刚挠结合板 指 刚性板和挠性板的结合，既可以提供刚性板的支撑作用，又具有挠性板的弯曲特性，能够满足三维组装需求 HDI 指 高密度互连板（High De