半导体行业研究周报：看好存储涨价、RISC-V、先进制程带动材料国产化

行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 半导体 证券研究报告 2025 年 03 月 10 日 投资评级 行业评级 强于大市(维持评级) 上次评级 强于大市 作者 潘暕 分析师 SAC 执业证书编号：S1110517070005 panjian@tfzq.com 骆奕扬 分析师 SAC 执业证书编号：S1110521050001 luoyiyang@tfzq.com 程如莹 分析师 SAC 执业证书编号：S1110521110002 chengruying@tfzq.com 李泓依 分析师 SAC 执业证书编号：S1110524040006 lihongyi@tfzq.com 资料来源：聚源数据 相关报告 行业走势图 看好存储涨价、RISC-V、先进制程带动材料国产化 闪迪 4.1 起涨价 10%，重点关注存储板块行业机会。闪迪 4.1 起涨价 10%，后续季度预期额外涨幅，重视模组板块机会。据闪迪最新发布的涨价函显示闪迪将于 4 月 1 日开始实施涨价，涨幅将超 10%，该举措适用于所有面向渠道和消费类产品。此外将继续进行频繁的定价审查，预计在加下来的季度有额外的涨幅。供需结构来看，闪迪预期存储市场即将过渡到供不应求态势。闪迪表示，存储行业的供需动态继续演变，预计将很快过渡到供不应求的状态。此外，近期美国的关税行动，将影响供应并增加其业务成本。闪迪透露，其应对计划外需求和订单的能力有限:任何计划外需求会延长交货时间。 Fab 端看好先进制程持续放量，重点关注龙头中芯国际。先进制程预计持续供不应求：全球2025 数据中心资本开支有望持续大幅提升：1）谷歌 25 年资本开支投入预计 750 亿美元（YoY +43%）；2）亚马逊预计1000 亿美元（YoY +26%）；3）Meta预计 600-650 亿美元（YoY +53%~66%）；4）微软预计 25 财年投入 800 亿美元；5）“星际之门计划”计划未来四年内投资 5000 亿美元。我们预计大陆数据中心资本开支趋势与全球相同，国产算力芯片受益于国产替代的趋势需求增长有望好于全球平均，中芯国际作为大陆少有能够量产先进制程的企业，我们预计中芯国际在大陆先进制程具有较高的议价能力，先进制程有望充分受益于本土 AI 浪潮而持续供不应求。 RISC-V 架构重塑芯片产业格局，开源生态加速技术平权进程。2 月 28 日，阿里巴巴达摩院发布全新玄铁 RISC-V 芯片系列，其中服务器级处理器 C930 将于 3 月正式面市。该处理器在SPECint2006 测试中实现 15/GHz 的能效表现，标志着国产 RISC-V 架构迈入高性能计算领域。作为全球三大指令集架构之一，RISC-V 凭借其开源特性与模块化设计，正重构芯片产业生态。根据阿里达摩院首席科学家孟建熠，截止 2024 年底 RISC-V 基金会会员数星已超过 4400 家，预计到 2030 年，其产品出货量的年复合增长率将达到 40%以上。中国工程院院士倪光南指出，该架构已成国内 CPU 领域主流选择，其标准化进程通过 RVA23Profile 认证获得实质突破，显著降低研发成本。 半导体设备开启资源整合新篇章 协同发展助推国产替代。近期国内半导体设备领域或将连续出现调整。芯源微发布股权结构重大变动公告，股票交易暂停以推进相关事项。这一系列动作标志着我国集成电路装备产业进入深度整合阶段，行业集中度持续提升。在产业资本运作方面，龙头企业动作频频。北方华创联合北京地区多家国资投资平台共同发起设立集成电路装备产业二期基金。此外，华海清科宣布通过上海子公司实施重大资产收购，以超 10 亿元自有资金完成对参股企业芯嵛半导体的全资控股。该被收购企业专注于半导体离子注入技术研发，此次整合将显著增强企业在特定工艺环节的技术储备。观察全球半导体设备发展史，国际巨头 ASML、应用材料等均通过持续并购实现技术突破和业务扩张。我们认为国内领军企业在完成初步技术积累后，现阶段通过资本运作实现资源优化配置已成必然趋势。这种产业整合既有利于头部企业打造综合型技术平台，提升与国际竞争对手的对抗能力，又能通过上下游协同发展完善本土产业链配套，推动国产设备在多工艺环节实现替代突破。 建议关注： 1）半导体材料设备零部件：格林达/百傲化学/北方华创/雅克科技/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/天岳先进/和远气体/正帆科技（天风机械联合覆盖）/富创精密/精智达/沪硅产业/上海新阳/中微公司/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/金海通（天风机械联合覆盖）/鸿日达/精测电子（天风机械联合覆盖）/国力股份/新莱应材/长川科技（天风机械覆盖）/联动科技/茂莱光学/艾森股份/江丰电子 2）半导体存储：江波龙/香农芯创/德明利/佰维存储/朗科科技/联芸科技/兆易创新/北京君正/普冉股份/东芯股份/恒烁股份/澜起科技/聚辰股份/深科技/太极实业/万润科技/协创数据 IDM 代工封测：中芯国际/华虹半导体/伟测科技/长电科技/通富微电/时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电/利扬芯片 3）光子芯片：迈信林/源杰科技（通信组联合覆盖）/长光华芯/仕佳光子/杰普特/炬光科技 4）半导体设计：晶晨股份/汇顶科技/思特威/扬杰科技/瑞芯微/恒玄科技/复旦微电/钜泉科技/力合微/全志科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/民德电子/思瑞浦/新洁能/韦尔股份/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/希荻微/安路科技/中科蓝讯 风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期，产业政策变化风险 -12%-4%4%12%20%28%36%2024-032024-072024-11消费电子沪深300 行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 2 内容目录 1.周观点：存储涨价趋势明确，关注 RISC-V+龙头代工设备标地 ............................................. 4 1.1 存储：闪迪 4.1 起涨价 10%，重点关注存储板块行业机会.............................................. 6 2.半导体产业宏观数据：2025 半导体销售额延续增长 .................................................................. 9 3.2025 年 1 月芯片交期及库存：整体芯片交期趋稳 .................................................................... 11 4.2025 年 1 月产业链各环节景气度： ..............................................................................