半导体行业研究周报：存储本周开启涨价，重视光子芯片及SiC板块机遇

行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 半导体 证券研究报告 2025 年 03 月 05 日 投资评级 行业评级 强于大市(维持评级) 上次评级 强于大市 作者 潘暕 分析师 SAC 执业证书编号：S1110517070005 panjian@tfzq.com 骆奕扬 分析师 SAC 执业证书编号：S1110521050001 luoyiyang@tfzq.com 程如莹 分析师 SAC 执业证书编号：S1110521110002 chengruying@tfzq.com 李泓依 分析师 SAC 执业证书编号：S1110524040006 lihongyi@tfzq.com 资料来源：聚源数据 相关报告 1 《半导体-行业研究周报:存储模拟拐点或现，智驾+光子芯片风起云涌》 2025-02-26 2 《半导体-行业研究周报:美对华半导体出口管制落地，A 股进入业绩预告期》 2025-02-12 3 《半导体-行业点评:台积电限制大陆IC 设计流片封装，国产替代有望加速》 2025-02-10 行业走势图 存储本周开启涨价，重视光子芯片及 SiC 板块机遇 上周（02/24-02/28）半导体行情领先于主要指数。上周创业板指数下跌 4.87%，上证综指下跌 1.72%，深证综指下跌 3.46%，中小板指下跌 3.78%，万得全 A 下跌 2.53%，申万半导体行业指数下跌 3.62%。半导体各细分板块有涨有跌，其他板块涨幅最大，封测板块跌幅最大。半导体细分板块中，封测板块上周下跌 6.8%，半导体材料板块上周下跌 0.8%，分立器件板块上周下跌 4.7%，IC 设计 d 板块上周下跌 6.0%，半导体设备板块上周下跌 3.2%，半导体制造板块上周下跌 3.5%，其他板块上周上涨 7.2%。 本周部分存储产品涨价开启，二季度持续涨价可能性增加，建议重点关注。智能手机与 PC 行业对 NAND 存储的需求持续升温，新硬件产品的发布预示着消费者换机热潮的到来。随着销售渠道库存逐渐消化至合理水平，业界普遍认为，从第二季度开始，存储价格上涨的可能性显著增加。本周来看，SK 海力士 DDR5 价格持续走高；部分 eMMC 产品价格涨幅达 8~10%；DDR4 8GB 3200 产品环比+4.55%，SSD 256GB PCIe 3.0 产品环比+2.61%。下游来看，AI 领域对算力和存储的需求呈指数级增长。随着 AI 市场的爆炸性增长和大模型如 GPT 系列等的涌现，AI 领域对算力和存储的需求呈指数级增长。这种需求的快速扩张不仅源于模型训练数据的庞大体量，还由于这些模型包含数以十亿计乃至万亿的参数，需要强大的计算能力来支持其训练和运作。存储系统在 AI 应用的训练阶段尤为关键。以当前的大语言模型（LLM）为例，如 GPT-3和 GPT-4 等模型，其参数规模的迅速增长已经超越了传统存储系统所能轻松处理的范围。这些模型的参数量由数十亿转向数千亿，甚至上万亿，导致对存储系统的带宽和响应时间方面的要求大幅提升，看好整体 AI 行业快速发展带动存储需求+价格长期提振。 AI 服务器&AI 眼镜镜片或驱动 SiC 行业需求，国产龙头值得关注。衍射光波导最初设计制作在玻璃镜片上，但玻璃材料在镜片重量、加工难度、彩虹效应、视场角、散热性能以及硬度与耐磨性等方面存在诸多不足，限制了其在 AR 眼镜上的应用。无色透明的碳化硅半导体材料因其高折射率、高硬度和优异的导热性能而被视为制作 AR 镜片的理想材料，成为了下一代衍射光波导镜片的不二选择。 光子芯片具备高传输速度+高宽带优势，推动算力密度与能效比跨越式提升。随着人工智能技术发展，各行业对智能计算能力需求旺盛，传统电子计算体系及芯片面临性能与能耗等诸多问题。光子芯片技术是解决“后摩尔时代”关键瓶颈的最具前景的解决方案之一。 建议关注： 1）智能驾驶：韦尔股份/思特威/地平线/黑芝麻 2）半导体设计：汇顶科技/思特威/扬杰科技/瑞芯微/恒玄科技/普冉股份/江波龙（天风计算机联合覆盖）/东芯股份/复旦微电/钜泉科技/晶晨股份/力合微/全志科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/北京君正/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/民德电子/思瑞浦/新洁能/兆易创新/韦尔股份/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/希荻微/安路科技/中科蓝讯 3）半导体材料设备零部件：雅克科技/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/和远气体/正帆科技（天风机械联合覆盖）/北方华创/富创精密/精智达/沪硅产业/上海新阳/中微公司/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/金海通（天风机械联合覆盖）/鸿日达/精测电子（天风机械联合覆盖）/天岳先进/国力股份/新莱应材/长川科技（天风机械覆盖）/联动科技/茂莱光学/艾森股份/江丰电子 4）IDM 代工封测：伟测科技/中芯国际/华虹半导体/长电科技/通富微电/时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电 5）卫星产业链：海格通信（天风通信覆盖）/电科芯片/复旦微电/北斗星通/利扬芯片 6）光子芯片：迈信林、源杰科技（通信组联合覆盖）、长光华芯、仕佳光子、杰普特、炬光科技 风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期，产业政策变化风险 -18%-7%4%15%26%37%48%2024-032024-072024-11半导体沪深300 行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 2 内容目录 1.周观点：存储本周开启涨价，重视光子芯片及 SiC 板块机遇 .................................................. 5 1.1 存储：本周存储部分产品开启涨价，建议重点关注 ......................................................... 5 1.2 光子芯片：高传输速度+高宽带，AI 浪潮下核心前景技术............................................. 9 1.2.1 技术原理：光学和电子学在芯片上的强强联合..................................................... 12 1.2.2 发展之路：计算需求增长+光计算模型的双重历史 ............................................. 13 1.2.3 技术突破：从集成光子学到硅光技术 ...................................................................... 14 2.半导体产业宏观数据：半导体增长或趋缓，中美市场是核心 ................................................ 15 3.2025 年 1 月芯片交期及库存：整体芯片交期趋