中国半导体行业出口分析及各国进口政策影响白皮书

上海特易信息科技有限公司www.topease.net1引 言在当今数字化时代，半导体作为现代科技的基石，广泛应用于电子设备、通信系统、人工智能、物联网等众多领域，其重要性不言而喻。从日常使用的智能手机、电脑，到推动工业自动化的智能设备，再到改变生活方式的智能家居系统，半导体无处不在，成为驱动全球科技进步与经济发展的核心力量。近年来，全球半导体市场蓬勃发展，同时也面临着诸多挑战与变革。一方面，各国纷纷出台产业扶持政策，大力推动半导体产业发展，试图在全球半导体竞争格局中占据一席之地。美国的《芯片与科学法案》、欧盟的 “欧洲芯片法案” 等，都在重塑全球半导体产业版图。另一方面，市场需求结构不断变化，新兴技术如人工智能、5G 通信等对半导体性能提出了更高要求，传统消费电子与汽车电子领域的需求也在持续演变。本白皮书聚焦全球半导体行业，通过对详实数据的深入挖掘，以及对主要市场半导体进口政策的细致研究，全面剖析半导体行业的发展机遇、出口现状以及未来趋势。旨在为半导体行业的外贸从业者提供全面、深入的行业洞察，助力其在复杂多变的市场环境中，精准把握机遇，制定科学合理的发展战略，推动半导体行业实现可持续发展。TOPEASE上海特易信息科技有限公司www.topease.net2目 录一、 半导体行业的发展机遇 .................................................................................. 3二、 2022 年至 2024 年中国半导体行业主要产品出口统计情况 ....................................4（一） 2022 年至 2024 年中国半导体分立器件（HS：8541）出口统计情况 ............. 4（二） 2022 年至 2024 年中国半导体集成电路出口统计情况 .................................51． 用作处理器及控制器的集成电路（HS：854231）出口统计情况 ................. 52． 用作存储器的多元件集成电路（HS：854232）出口统计情况 .....................73． 用作放大器的多元件集成电路（HS：854233）出口统计情况 .....................8（三） 2022 年至 2024 年中国半导体设备及零件（HS：8486）出口统计情况 .........10三、 2024 年重点市场半导体集成电路采供情况分析 ................................................ 11（一） 越南采供情况分析 ............................................................................. 11（二） 印度采供情况分析 ............................................................................. 13（三） 马来西亚采供情况分析 ....................................................................... 15四、 主要市场对半导体进口的相关政策简报 .......................................................... 17五、 全球半导体行业的未来发展趋势 ....................................................................18六、 附录 ..........................................................................................................20附录一：越南集成电路（HS：8542）采购商 TOP50 名单 ..................................... 20附录二：印度集成电路（HS：8542）采购商 TOP50 名单 ..................................... 21附录三：马来西亚集成电路（HS：8542）采购商 TOP50 名单 ............................... 22TOPEASE上海特易信息科技有限公司www.topease.net3一、半导体行业的发展机遇在全球数字化转型的浪潮下，半导体行业正站在新的历史起点，迎来前所未有的发展机遇。2024 年中国集成电路出口 1595 亿美元（约合 11351.6 亿元人民币），同比增长 17.4%，并且保持连续 14 个月同比增长。集成电路也超越手机成为出口额最高的单一商品。从技术创新维度来看，人工智能、物联网、5G 通信等新兴技术的蓬勃发展，为半导体行业开辟了广阔的应用空间。数据显示，全球人工智能芯片市场规模在过去几年中呈现出爆发式增长，预计到 2025 年将达到 726 亿美元，年复合增长率超过 40%。这一增长趋势推动着芯片制造工艺不断突破，如台积电已实现 5 纳米工艺的大规模量产，3 纳米工艺也逐步进入市场，使芯片在单位面积内集成更多的晶体管，算力大幅提升。在物联网领域，截至 2024 年底，全球物联网设备连接数量已超过 150 亿台，预计到 2030 年将增长至 500 亿台。如此庞大的设备连接数量，使得低功耗、小型化的半导体器件需求激增。5G 通信技术方面，全球5G 基站数量在 2024 年已突破 300 万个，5G 手机出货量占比持续攀升，5G 相关的半导体芯片市场规模也随之迅速扩大，有力推动了芯片的迭代升级。在市场需求层面，消费电子、汽车电子等传统领域对半导体的需求依旧强劲。以智能手机为例，2024 年全球智能手机出货量达到 13 亿部，尽管市场趋于饱和，但高端智能手机对高性能芯片的需求仍在增长，如苹果 A 系列芯片、高通骁龙系列芯片不断升级以满足用户对图形处理、AI 运算等方面的需求。在汽车电子领域，半导体在整车成本中的占比从过去的 15%左右提升至如今的 30%-40%，预计到 2030 年，这一比例将超过 50%。2024 年全球汽车半导体市场规模达到 650 亿美元，随着自动驾驶技术的发展，仅自动驾驶芯片市场规模预计到2028 年将达到 180 亿美元。新兴市场国家方面，印度、东南亚等地区的电子产品消费市场规模在过去五年以每年 10%-15%的速度增长，为半导体行业提供了新的市场增量。半导体产业链可分为上游半导体材料与半导体制造设备，中游芯片设计、晶圆制造和封装测试，以及下游半导体终端销售与服务等几大环节。本白皮书后续内容将围绕半导体行业的三个主要出口产品——分立器件、集成电路、半导体设备及零件，分析出口现状，为出口企业提供全面专业的行业洞察与决策依据。TOPEASE上海特易信息科技有限公司www.topease.net4二、2022 年至 2