半导体行业研究周报：美对华半导体出口管制落地，A股进入业绩预告期

行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 半导体 证券研究报告 2025 年 01 月 22 日 投资评级 行业评级 强于大市(维持评级) 上次评级 强于大市 作者 潘暕 分析师 SAC 执业证书编号：S1110517070005 panjian@tfzq.com 骆奕扬 分析师 SAC 执业证书编号：S1110521050001 luoyiyang@tfzq.com 程如莹 分析师 SAC 执业证书编号：S1110521110002 chengruying@tfzq.com 李泓依 分析师 SAC 执业证书编号：S1110524040006 lihongyi@tfzq.com 资料来源：聚源数据 相关报告 1 《半导体-行业研究周报:关注美总统换 届 前 后对 华半 导 体政 策 的变 化 》 2025-01-17 2 《半导体-行业研究周报:手机等产品购 新 补 贴 或 拉 动 半 导 体 需 求 》 2025-01-09 3 《半导体-行业点评:CES 展以 AI 为主轴 ， 重 点 关 注 终 端 新 品 发 布 》 2025-01-03 行业走势图 美对华半导体出口管制落地，A 股进入业绩预告期 上周（01/13-01/17）半导体行情领先于大部分主要指数。上周创业板指数上涨 4.66%，上证综指上涨 2.31%，深证综指上涨 3.73%，中小板指上涨 3.16%，万得全 A 上涨 3.61%，申万半导体行业指数上涨 4.08%。半导体各细分板块全部上涨，半导体制造板块涨幅最大，封测板块涨幅最小。半导体细分板块中，封测板块上周上涨 3.1%，半导体材料板块上周上涨 5.5%，分立器件板块上周上涨 4.9%，IC 设计板块上周上涨 7.8%，半导体设备板块上周上涨 4.9%，半导体制造板块上周上涨 12.9%，其他板块上周上涨 4.9%。 受益于新款旗舰手机发布、双十一等消费节等因素影响预计行业终端销售额有望环比持续增长，我们认为应该提高对需求端创新的敏锐度，优先被消费者接受的 AI 终端，有望成为新的热门应用，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经处于估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面，预计人工智能/卫星通讯/AR 或将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。 美对华出口管制落地，半导体自主可控大势所趋，看好先进制程产业链，建议关注中芯国际。1 月 15 日美国 BIS 发布最新对华半导体禁令。主要是在 2022 年 10 月 7 日的禁令上做明确，以防范通过其他形式规避此前禁令的实施。新禁令从限制特定企业变成限制一定范围的制程和晶体管数量（如：非美政府授权的半导体设计公司，需要申请许可才可使用 16/14nm 以下制程，满足豁免条件的除外），并公布 IC 设计、封测白名单，立即生效，此前市场所预期的对华半导体制裁落地。美国新总统就职后，对华半导体政策的变化值得关注。我们认为外部地缘政治对我国半导体的限制有望持续加速本土产业链的发展，国产替代或将成为长期趋势，人工智能/先进制程等前沿科技领域的国产替代较为迫切，本土产业链的发展机会较大，建议关注相关领域的投资机会。 A 股进入业绩预告期，看好 AI 推动的方向业绩持续超预期。A 股所有板块将于 1 月 31 日前有条件强制披露年报预告，市场进入业绩预告期。已披露的包括，1）正帆科技：预计 24 年营收50 至 55 亿，同比增长 30%至 43%，预计归母净利润 5.22 至 5.63 亿，同比增长 30%至 40%；2）乐鑫科技：预计 24 年营收 19.8 至 20.15 亿，同比+39%至 41%；预计归母净利润 3 至 3.4 亿，同比+120%至 150%；3）芯朋微：预计 24 年营收 9.4 至 9.8 亿，同比增长 20.45%至 25.58%，预计归母净利润 1 至 1.2 亿，同比增长 68.13%到 101.76%。我们认为 AI 带动的算力需求和终端创新是需求端的重要增量，看好 AI 推动的方向业绩持续超预期。 中国商务部或对美成熟制程产品进行反倾销调查，关注国产模拟/功率/MCU。1 月 16 日，根据中国半导体行业协会消息，业界向中国商务部反映，国内有关成熟制程芯片产业正面临来自美国进口产品的不公平竞争挑战，有申请反倾销反补贴调查的诉求。我们认为成熟制程芯片包含模拟/功率/MCU，随着调查的落地与进行，进一步带动国产占比，价格也有望稳步回升，相关板块投资机会值得关注。 建议关注： 1）EDA/IP 及设计服务：芯原股份/灿芯股份/华大九天/概伦电子/广立微 2）半导体设计：汇顶科技/思特威/扬杰科技/瑞芯微/恒玄科技/普冉股份/江波龙（天风计算机联合覆盖）/东芯股份/复旦微电/钜泉科技/晶晨股份/力合微/全志科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/北京君正/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/民德电子/思瑞浦/新洁能/兆易创新/韦尔股份/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/希荻微/安路科技/中科蓝讯 3）半导体材料设备零部件：雅克科技/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/和远气体/正帆科技（天风机械联合覆盖）/北方华创/富创精密/精智达/沪硅产业/上海新阳/中微公司/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/金海通（天风机械联合覆盖）/鸿日达/精测电子（天风机械联合覆盖）/天岳先进/国力股份/新莱应材/长川科技（天风机械覆盖）/联动科技/茂莱光学/艾森股份/江丰电子 4）IDM 代工封测：伟测科技/中芯国际/华虹半导体/长电科技/通富微电/时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电 5）卫星产业链：海格通信（天风通信覆盖）/电科芯片/复旦微电/北斗星通/利扬芯片 风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期，产业政策变化风险 -16%-4%8%20%32%44%56%2024-012024-052024-09半导体沪深300 行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 2 内容目录 1. 周观点：美对华半导体出口管制落地，A 股进入业绩预告期 ................................................ 3 2. 半导体产业宏观数据：半导体增长或趋缓，中美市场是核心 ................................................ 3 3. 2024 年 12 月芯片交期及库存：整体芯片交期趋稳 .................................................................. 5 4. 2024 年 12 月产业链各环节景气度： ....................................................