半导体行业研究周报：手机等产品购新补贴或拉动半导体需求

行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 半导体 证券研究报告 2025 年 01 月 09 日 投资评级 行业评级 强于大市(维持评级) 上次评级 强于大市 作者 潘暕 分析师 SAC 执业证书编号：S1110517070005 panjian@tfzq.com 骆奕扬 分析师 SAC 执业证书编号：S1110521050001 luoyiyang@tfzq.com 程如莹 分析师 SAC 执业证书编号：S1110521110002 chengruying@tfzq.com 李泓依 分析师 SAC 执业证书编号：S1110524040006 lihongyi@tfzq.com 资料来源：聚源数据 相关报告 1 《半导体-行业点评:CES 展以 AI 为主轴 ， 重 点 关 注 终 端 新 品 发 布 》 2025-01-03 2 《半导体-行业研究周报:小米拟搭建万卡集群，关注国产算力芯片产业链》 2025-01-02 3 《半导体-行业研究周报:看好 AI 对本土 先 进 制 程 代 工 需 求 的 提 振 》 2024-12-24 行业走势图 手机等产品购新补贴或拉动半导体需求 上周（12/30-01/03）半导体行情落后于主要指数。上周创业板指数下跌 8.57%，上证综指下跌 5.55%，深证综指下跌 7.16%，中小板指下跌 6.79%，万得全 A 下跌 7.00%，申万半导体行业指数下跌 10.78%。半导体各细分板块全部下跌，半导体制造板块跌幅最小，IC 设计板块跌幅最大。半导体细分板块中，封测板块上周下跌 12.0%，半导体材料板块上周下跌 8.5%，分立器件板块上周下跌 9.8%，IC 设计板块上周下跌 12.4%，半导体设备板块上周下跌 9.9%，半导体制造板块上周下跌 7.2%，其他板块上周下跌 10.5%。 受益于新款旗舰手机发布、双十一等消费节等因素影响预计行业终端销售额有望环比持续增长，我们认为应该提高对需求端创新的敏锐度，优先被消费者接受的 AI 终端，有望成为新的热门应用，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经处于估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面，预计人工智能/卫星通讯/AR 或将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。 手机等产品购新补贴或拉动半导体需求。1 月 3 日国家发改委表示，对个人消费者购买手机、平板、智能手表手环等数码产品给予补贴。在 24 年提前下达今年约 1000 亿元项目清单的基础上，近期再下达一批项目清单，推动尽快形成实物工作量。11 月以来，江苏、贵州等地陆续开启手机补贴，在发改委的指导下我们预计后面可以看到全国更多地区将手机等产品纳入补贴范围，在 AI 提升了新产品的使用体验的背景下，我们预计购新补贴或加速消费者换机，建议关注手机/平板/智能手表手环相关芯片需求的提升。 CES 召开，智能眼镜厂家争相参与“科技春晚”，AI PC 持续技术迭代，关注新品发布。CES2025于 1 月 7 日至 10 日在美国拉斯维加斯召开，除英伟达、AMD、三星、英特尔、亚马逊、索尼等科技巨头外，雷鸟创新、INAIR、小派科技、大朋 VR、雷神科技、Rokid、Vuzix、玩出梦想、李未可、XREAL、亿境虚拟、中科创达等 XR 领域知名品牌也将携其最新成果亮相 CES 2025。我们认为 AI 应用的成熟将成为加速智能眼镜渗透率提升的重要因素，展会有望加大产业链各环节对智能眼镜生态的关注，加速应用开发和生态建设。AI PC 大厂新品有望跟随 AMD 新品陆续推出，根据 techradar 预测，AMD 预计推出的新品包括 RDNA4 显卡、更多 Ryzen9000 处理器（包括新的 3DV-Cache 产品）以及大量 APU，这些 APU 有望推动轻薄型游戏笔记本电脑和 PC 游戏手持设备的发展。 美对华科技投资限制 1 月 2 日开始生效，美商务部实体清单再加 11 个中国实体，持续关注半导体自主可控方向。2025 年 1 月 2 日，前期美国财政部发布的对华科技行业投资（人工智能/计算机芯片/量子计算领域）的限制正式生效。1 月 3 日，美国商务部宣布将中国 11 个实体加入实体清单，包括中科院长春光机所/亚光电子/雷电微力等。我们近期在多篇报告中反复强调了半导体自主可控需求迫切，外部（国际政治不稳定性）和内部（政策推动，大厂扩产）的共同作用下，我们持续看好本土半导体设备材料/EDA/IP 等领域的投资机会。 建议关注： 1）EDA/IP 及设计服务：芯原股份/灿芯股份/华大九天/概伦电子/广立微 2）半导体设计：汇顶科技/思特威/扬杰科技/瑞芯微/恒玄科技/普冉股份/江波龙（天风计算机联合覆盖）/东芯股份/复旦微电/钜泉科技/晶晨股份/力合微/全志科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/北京君正/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/民德电子/思瑞浦/新洁能/兆易创新/韦尔股份/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/希荻微/安路科技/中科蓝讯 3）半导体材料设备零部件：雅克科技/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/和远气体/正帆科技（天风机械联合覆盖）/北方华创/富创精密/精智达/沪硅产业/上海新阳/中微公司/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/金海通（天风机械联合覆盖）/鸿日达/精测电子（天风机械联合覆盖）/天岳先进/国力股份/新莱应材/长川科技（天风机械覆盖）/联动科技/茂莱光学/艾森股份/江丰电子 4）IDM 代工封测：伟测科技/中芯国际/华虹半导体/长电科技/通富微电/时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电 5）卫星产业链：海格通信（天风通信覆盖）/电科芯片/复旦微电/北斗星通/利扬芯片 风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期，产业政策变化风险 -21%-10%1%12%23%34%45%2024-012024-022024-032024-042024-052024-062024-072024-082024-092024-102024-112024-122025-01半导体沪深300 行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 2 内容目录 1. 周观点：手机等产品购新补贴或拉动半导体需求 ...................................................................... 3 2. 半导体产业宏观数据：24 年半导体销售恢复中高速增长，存储成关键 ............................ 3 3. 2024 年 11 月芯片交期及库存：整体芯片交期趋稳 .................................................................. 5 4.