半导体行业研究周报：小米拟搭建万卡集群，关注国产算力芯片产业链

行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 半导体 证券研究报告 2025 年 01 月 02 日 投资评级 行业评级 强于大市(维持评级) 上次评级 强于大市 作者 潘暕 分析师 SAC 执业证书编号：S1110517070005 panjian@tfzq.com 骆奕扬 分析师 SAC 执业证书编号：S1110521050001 luoyiyang@tfzq.com 程如莹 分析师 SAC 执业证书编号：S1110521110002 chengruying@tfzq.com 李泓依 分析师 SAC 执业证书编号：S1110524040006 lihongyi@tfzq.com 资料来源：聚源数据 相关报告 1 《半导体-行业研究周报:看好 AI 对本土 先 进 制 程 代 工 需 求 的 提 振 》 2024-12-24 2 《半导体-行业研究周报:半导体自主可 控 是 年末 科技 行 情的 重 要方 向 》 2024-12-20 3 《半导体-行业点评:豆包新增视觉模型， SOC+CIS+存储有望重点受益》 2024-12-19 行业走势图 小米拟搭建万卡集群，关注国产算力芯片产业链 上周（12/23-12/27）半导体行情领先于主要指数。上周（12/23-12/27）半导体行情领先于主要指数。上周创业板指数下跌 0.22%，上证综指上涨 0.95%，深证综指上涨 0.13%，中小板指上涨 0.25%，万得全 A 下跌 0.61%，申万半导体行业指数下跌 0.39%。半导体各细分板块有涨有跌，半导体制造板块涨幅最大，半导体材料板块跌幅最大。半导体细分板块中，封测板块上周上涨 1.5%，半导体材料板块上周下跌 2.5%，分立器件板块上周下跌 0.2%，IC 设计板块上周下跌 1.8%，半导体设备板块上周下跌 0.9%，半导体制造板块上周上涨 3.1%，其他板块上周下跌1.4%。 受益于新款旗舰手机发布、双十一等消费节等因素影响预计行业终端销售额环比持续增长，我们认为应该提高对需求端创新的敏锐度，优先被消费者接受的 AI 终端，有望成为新的热门应用，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经处于估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面，预计人工智能/卫星通讯/AR 将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。 小米拟搭建万卡集群，国内科技公司加大算力投入将带动国产算力芯片产业链加速发展。据界面新闻报道，小米正着手搭建自己的 GPU 万卡集群，将对 AI 大模型大力投入，近年来，国内科技大厂如阿里/百度/字节/腾讯/三大运营商等相继投入万卡集群的建设，根据《中国综合算力指数（2024 年）》，截至 2024 年 6 月，我国在用算力中心超过 830 万标准机架，算力规模达 246 EFLOPS（FP32），智算同比增速超过 65%。我们预计国内大厂对算力的大额投入将推动本土算力芯片的发展，算力芯片设计/设计服务/先进制程代工等环节均有望受益。 CES 即将召开，关注硬件创新，AI 眼镜/玩具/戒指等产业链或迎投资机遇。CES2025 将于 2025年 1 月 7日至 10日在美国拉斯维加斯召开，该展会是全球规模最大、最具权威性的科技盛会之一，被誉为“科技春晚”，是消费电子行业的风向标。本届展会将展示最前沿的创新技术和产品，多款 AI 眼镜有望亮相展会，此外虚拟现实、智能家居、可穿戴设备、智能汽车、机器人等领域也将有众多精彩展示，随着 AI 应用的加入，传统硬件（手机/PC）和创新硬件（眼镜/戒指等）用户体验有望大幅提升，相关产业链或迎来投资机遇。 首批有效期为 20 年的二代身份证或迎来换证高峰，身份证芯片有望景气度提升，建议关注紫光国微。2005 年以来，在党中央、国务院和地方各级党委、政府的高度重视下，经过全国各级公安机关的艰苦努力，全国换发“二代证”工作全面启动，根据南阳市人民政府网站，全国公安机关自 2005 年至 2008 年发放的首批 20 年有效期第二代居民身份证即将陆续期满,接下来将迎来换证高峰，身份证芯片产业链有望景气度提升，建议关注紫光国微。 建议关注： 1）EDA/IP 及设计服务：芯原股份/灿芯股份/华大九天/概伦电子/广立微 2）半导体设计：汇顶科技/思特威/扬杰科技/瑞芯微/恒玄科技/普冉股份/江波龙（天风计算机联合覆盖）/东芯股份/复旦微电/钜泉科技/晶晨股份/力合微/全志科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/北京君正/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/民德电子/思瑞浦/新洁能/兆易创新/韦尔股份/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/希荻微/安路科技/中科蓝讯 3）半导体材料设备零部件：雅克科技/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/和远气体/正帆科技（天风机械联合覆盖）/北方华创/富创精密/精智达/沪硅产业/上海新阳/中微公司/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/金海通（天风机械联合覆盖）/鸿日达/精测电子（天风机械联合覆盖）/天岳先进/国力股份/新莱应材/长川科技（天风机械覆盖）/联动科技/茂莱光学/艾森股份/江丰电子 4）IDM 代工封测：伟测科技/中芯国际/华虹半导体/长电科技/通富微电/时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电 5）卫星产业链：海格通信（天风通信覆盖）/电科芯片/复旦微电/北斗星通/利扬芯片 风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期，产业政策变化风险 -28%-18%-8%2%12%22%32%2024-012024-022024-032024-042024-052024-062024-072024-082024-092024-102024-112024-12半导体沪深300 行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 2 内容目录 1. 周观点：小米拟搭建万卡集群，关注国产算力芯片产业链 .................................................... 3 2. 半导体产业宏观数据：24 年半导体销售恢复中高速增长，存储成关键 ............................ 3 3. 2024 年 11 月芯片交期及库存：整体芯片交期趋稳 .................................................................. 5 4. 2024 年 11 月产业链各环节景气度： ........................................................................................... 11 4.1. 设计：库存去化效益显现，需求复苏有望带动基本面持续向好 ............................