公司首次覆盖报告：深耕精密焊接，积极布局半导体及新能源

请务必阅读正文之后的免责条款部分 1 / 11 [Table_Main] 公司研究|工业|资本货物 证券研究报告 快克智能(603203)公司首次覆盖报告 2024 年 12 月 25 日 [Table_Title] 深耕精密焊接，积极布局半导体及新能源 ——快克智能(603203)公司首次覆盖报告 [Table_Summary] 报告要点：  深耕精密焊接设备，积极布局电子智能装备 公司是专业的智能装备和成套解决方案供应商，致力于为精密电子组装半导体封装检测领域提供智能装备解决方案。公司在运动控制、软件系统、视觉算法、精密模组等技术方面不断创新突破，形成精密焊接装联设备、视觉检测制程设备、智能制造成套装备、固晶键合封装设备，服务于智能终端、新能源汽车、智能物联、半导体等行业，推动工业数字化、智能化升级。  消费电子复苏，精密焊接设备业务有望持续增长 2023 年消费电子行业需求疲软，但随着持续去库存和 AI 技术的赋能，行业有望迎来复苏。据 Canalys，预计 2024 年智能手机出货量将达到 11.7 亿部，同比增长 4%，到 2027 年将达 12.5 亿部，2023-2027 年 CAGR 为 2.6%。伴随下游消费电子需求复苏，公司精密焊接设备业务有望持续增长。  新能源市场规模持续提升，公司有望从中受益 根据 EV Tank，新能源汽车 2025 年销量将达 1,800 万辆，市占率将超 50%。2023 年初，受到新能源汽车补贴政策的退坡影响，新能源车渗透率有所回落，但之后渗透率环比逐步改善，公司有望从中充分受益。  切入半导体封装，打开成长新蓝海 全球半导体产业链向国内转移，封测已成为我国半导体强势产业，市场规模持续提升。根据中国半导体行业协会的数据，封测行业有望保持持续增长，预计 2026 年中国封测市场规模将达 3248.4 亿元。公司具备银烧结为核心的功率半导体封装成套解决方案能力，优势显著，是国产替代的先行者。  营收净利稳定增长，期间费用把控良好 2024Q1-Q3，公司营收同比增长 15.13%至 6.83 亿元；归母净利同比增长4.33%至 1.63 亿元，盈利能力有所回升。期间费用率方面，公司销售/管理/研发/财务费用率分别为 7.88%/ 4.38%/ 13.34%/-0.11%，分别同比-1.05pct/-0.38pct/-1.17pct/+1.97pct，整体把控良好。  投资建议与盈利预测 我们预计 2024-2026 年公司营收和归母净利分别为 9.97/12.20/14.42 亿元和 2.54/3.13/3.76 亿元，对应 EPS 为 1.02/1.26/1.51 元/股，按照最新股价测算，对应 PE 估值分别为 25/20/17 倍，首次覆盖给予“增持”评级。  风险提示 宏观经济景气波动的风险、下游行业需求不及预期的风险、市场竞争加剧的风险、盈利能力下降的风险。 [Table_Finance] 附表：盈利预测 财务数据和估值 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 营业收入(百万元) 901.41 792.60 997.23 1220.19 1442.07 收入同比(%) 15.48 -12.07 25.82 22.36 18.18 归母净利润(百万元) 273.38 191.00 253.60 313.02 376.30 归母净利润同比(%) 2.14 -30.13 32.78 23.43 20.21 ROE(%) 19.50 13.91 17.30 19.99 22.41 每股收益(元) 1.10 0.77 1.02 1.26 1.51 市盈率(P/E) 22.78 32.61 24.56 19.90 16.55 资料来源：Wind,国元证券研究所 [Table_Invest] 增持|首次评级 [Table_TargetPrice] 当前价： 25.00 元 [Table_Base] 基本数据 52 周最高/最低价（元）： 28.91 / 17.4 A 股流通股（百万股）： 249.15 A 股总股本（百万股）： 249.15 流通市值（百万元）： 6228.83 总市值（百万元）： 6228.83 [Table_PicQuote] 过去一年股价走势 资料来源：Wind [Table_DocReport] 相关研究报告 [Table_Author] 报告作者 分析师 龚斯闻 执业证书编号 S0020522110002 电话 021-51097188 邮箱 gongsiwen@gyzq.com.cn 分析师 楼珈利 执业证书编号 S0020524040002 电话 021-51097188 邮箱 loujiali@gyzq.com.cn -38%-22%-6%11%27%12/253/256/249/2312/23快克智能沪深300 请务必阅读正文之后的免责条款部分 2 / 11 目 录 1. 深耕精密焊接设备，积极布局半导体封装领域 .................................................... 3 1.1 快克智能：专业的智能装备和成套解决方案供应商 .................................... 3 1.2 公司保持稳健经营，盈利能力逐步回升 ...................................................... 5 2.盈利预测及投资建议 ............................................................................................. 7 2.1 盈利预测 ..................................................................................................... 7 2.2 投资建议 ..................................................................................................... 8 3.风险提示 ................................................................................................................ 9 图表目录 图 1：快克智能发展历史沿革 ........................................................................... 3 图 2：快克智能主要业务及下游介绍 ................................................................ 4 图 3：2019-202