半导体行业跟踪报告之二十六：半导体管控继续升级，利好自主可控

敬请参阅最后一页特别声明 -1- 证券研究报告 2024 年 12 月 7 日 行业研究 半导体管控继续升级，利好自主可控 ——半导体行业跟踪报告之二十六 电子行业 买入（维持） 作者 分析师：刘凯 执业证书编号：S0930517100002 021-52523849 kailiu@ebscn.com 分析师：于文龙 执业证书编号：S0930522100002 021-52523587 yuwenlong@ebscn.com 分析师：黄筱茜 执业证书编号：S0930524050001 021-52523813 huangxiaoqian@ebscn.com 行业与沪深 300 指数对比图 -26%-13%0%13%26%12/2303/2406/2408/2412/24电子行业沪深300 资料来源：Wind 1、 美国半导体出口管制升级，新增 140 个实体清单企业 2024 年 12 月 2 日，美国商务部工业与安全局（BIS）公布了对华半导体出口管制措施新规，这些规则包括对 24 种半导体制造设备和 3 种用于开发或生产半导体的软件工具的新控制；对高带宽内存（HBM）的新控制；针对合规和转移问题的新规定；新增 140 个实体清单企业（中国境内 136 家，韩国 2 家，新加坡 1 家，日本 1家）和 14 个实体列表，涵盖半导体相关工具制造商、半导体晶圆厂和投资公司；以及几项监管变化。 这些规则 12 月 2 日起生效，某些控制措施的合规日期推迟到 2024 年 12 月 31 日。公众可以就临时最终规则提交意见。 图 1：BIS 对华半导体出口管制措施新规 资料来源：BIS 要点 敬请参阅最后一页特别声明 -2- 证券研究报告 电子行业 BIS 正在实施的多项监管措施包括但不限于： 1）对生产先进制程集成电路所需的半导体制造设备进行新的控制，包括某些刻蚀、沉积、光刻、离子注入、退火、计量和检查以及清洁工具（Fab 厂所有关键设备）。 2）对用于开发或生产先进制程集成电路的软件工具 EDA 进行新的控制，包括某些提高先进机器生产率或允许不太先进的机器生产先进制程芯片的软件；不允许提供新的 EDA 工具（包括 TCAD），以免使得生产成熟工艺的设备得以生产先进工艺。现有 EDA 工具“断更”：即使此前购买的 EDA 工具，也可能因无法续约授权密钥而被迫停用。 3）高带宽内存（HBM）的新控件。HBM 对于大规模 AI 训练和推理都至关重要，并且是高级计算集成电路（IC）的关键组件。通过性能指标（存储单元面积小于0.0019 平方微米，存储密度高于 0.288Gb/mm²）重新定义“先进芯片”，将HBM 存储芯片纳入严格管控。HBM 对于大规模的人工智能训练和推理至关重要，是存算一体的关键组成部分。新控制措施适用于美国原产的 HBM 以及根据高级计算外国直接产品（FDP）规则受美国出口管理条例（EAR）约束的外国生产的 HBM。某些 HBM 将有资格根据新的许可例外获得授权。 4）在实体清单中新增 140 家实体，此外还对 14 家实体进行了修改，其中包括半导体晶圆厂、工具公司和投资公司。 5）制定两项新的外国直接产品（FDP）规则和相应的最低限度规定：半导体制造设备（SME）FDP：如果“知道”外国生产的商品目的地为中国或国家组别 D：5 的目的地，则扩大对特定外国生产的中小企业和相关物品的管辖权；脚注 5（FN5）FDP：如果“知道”具有 FN5 名称的实体清单上或添加到实体清单中的实体参与了某些活动，则将管辖权扩展到特定外国生产的中小企业和相关物项。 6）最低限度：将管辖权扩展到上述 FDP 规则中描述的包含任意数量的美国原产集成电路的特定外国生产的中小企业和相关物品。 7）新的软件和技术控制，包括对电子计算机辅助设计（ECAD）和技术的限制，当“知道”此类项目将用于设计将在澳门或 D：5 国家组别的目的地生产的先进节点集成电路时。 8）向 EAR 澄清了软件键的现有控制。出口管制现在适用于软件密钥的出口、再出口或转让（美国国内），这些密钥允许使用特定硬件或软件或续订现有软件和硬件使用许可。 本次规则的更新，是建立在 BIS 2022 年 10 月发布的一项临时最终规则之上，并且该规则还曾于 2023 年 10 月和 2024 年 4 月发布了更新。 140 家清单企业，波及集成电路全产业链，涵盖各个细分领域的龙头企业，其中包括：1）EDA 企业：华大九天、国微芯、东方晶源；2）半导体设备及零部件：材料、零部件企业共计 20 家：北方华创、拓荆科技、盛美上海、至纯科技、中科飞测、新凯来、凯世通、屹唐半导体、华峰测控、北京烁科、华海清科、芯源微、至微半导体等半导体设备厂商及其部分子公司都被列入了实体清单；3）半导体材料：新昇半导体、南大光电等；4）FAB 工厂：中芯国际、武汉新芯、青岛芯恩、深圳鹏新旭、深圳晟维旭等；5）涉及对外投资的半导体实体：闻泰科技、智路资本；6）资本管理及投资机构：建广资产等；7）科研机构：张江实验室等。 此外，美国还将从 VEU 计划中移除部分中国实体，这些公司包括华润微、华虹宏力、中微公司。VEU 计划（Validated End-User Program，验证终端用户计 敬请参阅最后一页特别声明 -3- 证券研究报告 电子行业 划）是美国出口管理条例（EAR）中的一项特殊授权制度，旨在简化对某些经过验证的实体出口、再出口和国内转让特定物项的流程。被移出 VEU 计划，则意味着需要申请许可证，并受到更严格的监管。部分中国实体被移出 VEU 计划，表明美国正在加强对敏感技术的出口控制力度。 表 1：美国 BIS 公布的部分清单企业情况 行业 公司 涉及母子公司数量 备注 EDA 国微芯 5 2 家注销 设备、EDA 东方晶源 6 EDA 华大九天 8 FAB 闻泰科技 1 FAB 芯恩 1 FAB 新芯 1 零部件 启尔机电 1 设备 屹唐 1 设备 睿励科学 2 1 家注销 设备 上微 2 设备 御微 2 设备 中电科 2 设备 精测 3 设备 芯源微 3 设备 华峰测控 4 设备 华海清科 4 设备 凯世通 6 设备 盛美 6 设备 拓荆科技 6 设备、FAB、零部件、材料 深重投 9 设备、零部件 中科飞测 11 设备、零部件 北方华创 12 设备、零部件 至纯科技 21 材料 新昇半导体 4 材料 南大光电 9 FAB 北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司 FAB 上海芯物科技有限公司 产业链协同 芯链融创集成电路产业发展(北京)有限公司 产业链协同 上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司 研究 中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司 研究 中科院微电子所 研究 张江实验室 资本管理 北京建广资产管理有限公司 资本管理 北京智路资产管理有限公司 清芯科技有限公司(香港) 资料来源：BIS，芯思想研究院，光大证券研究所 敬请参阅最后一页特别声明 -4-