电子行业周报:定制AI芯片市场有望超400亿美金,市场前景广阔无垠
本报告版权属于国投证券股份有限公司,各项声明请参见报告尾页。 1 2024 年 10 月 27 日 电子 行业周报 定制 AI 芯片市场有望超 400 亿美金,市场前景广阔无垠 证券研究报告 投资评级 领先大市-A 维持评级 首选股票 目标价(元) 评级 行业表现 资料来源:Wind 资讯 升幅% 1M 3M 12M 相对收益 20.6 13.9 7.0 绝对收益 36.9 30.2 19.9 马良 分析师 SAC 执业证书编号:S1450518060001 maliang2@essence.com.cn 相关报告 台积电业绩强劲,自主可控科技受瞩目 2024-10-20 苹果正式推出 iOS 18,AP 芯片份额华为海思快速增长 2024-09-22 华为三折叠手机开启预订,荷兰升级 DUV 光刻机出口管制 2024-09-08 华为发布亮眼中报,IDC 上调全年智能手机出货预期 2024-09-01 AI 应用处理器增长快速,国内半导体设备 7 月进口额创新高 2024-08-25 Marvell CTO:定制计算市场将达 429 亿美元: Marvell 首席技术官表示只有少数顶级芯片开发商能持续投资 AI计算半导体。定制 AI 芯片市场增长,开发成本高,科技巨头投入巨资开发自己的半导体。Marvell 与台积电合作开发 2nm 芯片平台,预计定制计算芯片市场规模将从 2023 年的 66 亿美元扩大到 2028年的 429 亿美元,互连市场也增长迅速,公司目标扩大市场份额。Marvell2024 财年 AI 相关收入 5.5 亿美元,预计 2026 财年增长到25 亿美元以上,但 AI 投资需变现。此外,Marvell 还预见到汽车互联带来的增长。 台积电调整 2025 代工报价,2nm 进展超预期: 据集微网消息,台积电为减轻海外工厂高运营成本及 2nm 部署成本对毛利率的影响,调整 2025 年代工报价,先进制程涨幅最高可达10%。HPC 和 AI 芯片价格上涨 8%-10%,移动通信客户定价提高约6%。台积电 2nm 进展超出预期,2025 年第四季度新竹 F20 厂区将开始生产,2026 年第一季度高雄 F22 厂区商业化生产,总月产能将达 60000 片晶圆,且已向客户验证 2nm 产品蓝图并提供高价工艺报价,同时美国亚利桑那州 F21 晶圆厂也将采用 2nm 技术于 2028年量产。 美光:AI 需求将激增,EUV DRAM 将于 2025 年投产: 随着 AI 技术拓展至消费设备,需求增长,美光科技将 HBM 生产能力全分配给 2025 年。公司副总裁 Donghui Lu 强调大型语言模型带来前所未有的需求,预计下一波 AI 增长在消费设备,HBM 生产给行业带来挑战且可能影响传统内存产能。中国台湾在美光 AI 业务中作用重大,美光推迟采用 EUV 技术以优先考虑性能和成本效益,计划 2025 年在台湾大规模生产采用 EUV 的 1γ节点,也将在日本广岛工厂引入 EUV。 2024 年 AI IC 市场规模有望达 1100 亿美元,英伟达占主导: AI 被视为科技行业增长动力,虽存在风险但将对全球经济及半导体行业产生重大影响。Gartner 预计 2024 年全球 AI IC 收入为 710亿美元,Semiconductor Intelligence 预计 2024 年 AI IC 市场规模将达 1100 亿美元,其中英伟达以 960 亿美元收入和 87%市场份额占主导,AMD、英特尔、苹果、高通等也有一定份额。根据 WSTS预测,2024 年 AI IC 市场占整个半导体市场 18%,未来五年年均复-26%-16%-6%4%14%24%34%2023-102024-022024-062024-10电子沪深300 本报告版权属于国投证券股份有限公司,各项声明请参见报告尾页。 2 行业周报/电子 合增长率 20%,2029 年市场规模有望达 2730 亿美元,占比 31.9%,但 AI IC 也将取代许多现有处理器。 投资建议: 信息安全建议关注海光信息、龙芯中科;芯片设计建议关注圣邦股份、纳芯微、兆易创新、芯海科技、紫光国微;半导体设备建议关注北方华创、中微公司、中科飞测、华海清科;华为产业链建议关注芯海科技、天音控股等;AI 产业链建议关注中际旭创、新易盛、沪电股份、胜宏科技等。 风险提示: 下游需求不及预期,技术研发不及预期,补贴政策效果不及预期。 行业周报/电子 本报告版权属于国投证券股份有限公司,各项声明请参见报告尾页。 3 内容目录 1. 本周新闻一览 ............................................................... 4 2. 行业数据跟踪 ............................................................... 6 2.1. 半导体:盛美半导体临港落成,开启加速发展新程 ......................... 6 2.2. SiC:碳化硅市场变动与未来展望:价格下降、产能提升与新增长点探索 ....... 7 2024 年碳化硅产业链多环节成本下降,SiC 衬底价格持续下滑。行业存在供过于求担忧、电动汽车增长放缓质疑及价格战冲击等问题,但新能源车型持续增加,AI 数据中心或成新增长点。价格战或推动行业发展,我国厂商在全球竞争中有望占据优势,SiC 衬底行业预计迎来整合兼并潮。 .................... 7 2.3. 消费电子:东南大学创研 “云雀” AR 眼镜,引领高端显示新潮流 ........... 8 3. 本周行情回顾 ............................................................... 9 3.1. 涨跌幅:电子排名 22/31,子版块中光学光电子涨幅最大 .................... 9 3.2. PE:电子指数 PE 为 55.52 倍,10 年 PE 百分位为 74.58% .................... 10 4. 本周新股 .................................................................. 12 图表目录 图 1. 台积电月度营收 .......................................................... 6 图 2. 世界先进月度营收 ...........................
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