电子行业周报：定制AI芯片市场有望超400亿美金，市场前景广阔无垠

本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。 1 2024 年 10 月 27 日 电子 行业周报 定制 AI 芯片市场有望超 400 亿美金，市场前景广阔无垠 证券研究报告 投资评级 领先大市-A 维持评级 首选股票 目标价（元） 评级 行业表现 资料来源：Wind 资讯 升幅% 1M 3M 12M 相对收益 20.6 13.9 7.0 绝对收益 36.9 30.2 19.9 马良 分析师 SAC 执业证书编号：S1450518060001 maliang2@essence.com.cn 相关报告 台积电业绩强劲，自主可控科技受瞩目 2024-10-20 苹果正式推出 iOS 18，AP 芯片份额华为海思快速增长 2024-09-22 华为三折叠手机开启预订，荷兰升级 DUV 光刻机出口管制 2024-09-08 华为发布亮眼中报，IDC 上调全年智能手机出货预期 2024-09-01 AI 应用处理器增长快速，国内半导体设备 7 月进口额创新高 2024-08-25 Marvell CTO：定制计算市场将达 429 亿美元： Marvell 首席技术官表示只有少数顶级芯片开发商能持续投资 AI计算半导体。定制 AI 芯片市场增长，开发成本高，科技巨头投入巨资开发自己的半导体。Marvell 与台积电合作开发 2nm 芯片平台，预计定制计算芯片市场规模将从 2023 年的 66 亿美元扩大到 2028年的 429 亿美元，互连市场也增长迅速，公司目标扩大市场份额。Marvell2024 财年 AI 相关收入 5.5 亿美元，预计 2026 财年增长到25 亿美元以上，但 AI 投资需变现。此外，Marvell 还预见到汽车互联带来的增长。 台积电调整 2025 代工报价，2nm 进展超预期： 据集微网消息，台积电为减轻海外工厂高运营成本及 2nm 部署成本对毛利率的影响，调整 2025 年代工报价，先进制程涨幅最高可达10%。HPC 和 AI 芯片价格上涨 8%-10%，移动通信客户定价提高约6%。台积电 2nm 进展超出预期，2025 年第四季度新竹 F20 厂区将开始生产，2026 年第一季度高雄 F22 厂区商业化生产，总月产能将达 60000 片晶圆，且已向客户验证 2nm 产品蓝图并提供高价工艺报价，同时美国亚利桑那州 F21 晶圆厂也将采用 2nm 技术于 2028年量产。 美光：AI 需求将激增，EUV DRAM 将于 2025 年投产： 随着 AI 技术拓展至消费设备，需求增长，美光科技将 HBM 生产能力全分配给 2025 年。公司副总裁 Donghui Lu 强调大型语言模型带来前所未有的需求，预计下一波 AI 增长在消费设备，HBM 生产给行业带来挑战且可能影响传统内存产能。中国台湾在美光 AI 业务中作用重大，美光推迟采用 EUV 技术以优先考虑性能和成本效益，计划 2025 年在台湾大规模生产采用 EUV 的 1γ节点，也将在日本广岛工厂引入 EUV。 2024 年 AI IC 市场规模有望达 1100 亿美元，英伟达占主导： AI 被视为科技行业增长动力，虽存在风险但将对全球经济及半导体行业产生重大影响。Gartner 预计 2024 年全球 AI IC 收入为 710亿美元，Semiconductor Intelligence 预计 2024 年 AI IC 市场规模将达 1100 亿美元，其中英伟达以 960 亿美元收入和 87%市场份额占主导，AMD、英特尔、苹果、高通等也有一定份额。根据 WSTS预测，2024 年 AI IC 市场占整个半导体市场 18%，未来五年年均复-26%-16%-6%4%14%24%34%2023-102024-022024-062024-10电子沪深300 本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。 2 行业周报/电子 合增长率 20%，2029 年市场规模有望达 2730 亿美元，占比 31.9%，但 AI IC 也将取代许多现有处理器。 投资建议： 信息安全建议关注海光信息、龙芯中科；芯片设计建议关注圣邦股份、纳芯微、兆易创新、芯海科技、紫光国微；半导体设备建议关注北方华创、中微公司、中科飞测、华海清科；华为产业链建议关注芯海科技、天音控股等；AI 产业链建议关注中际旭创、新易盛、沪电股份、胜宏科技等。 风险提示: 下游需求不及预期，技术研发不及预期，补贴政策效果不及预期。 行业周报/电子 本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。 3 内容目录 1. 本周新闻一览 ............................................................... 4 2. 行业数据跟踪 ............................................................... 6 2.1. 半导体：盛美半导体临港落成，开启加速发展新程 ......................... 6 2.2. SiC：碳化硅市场变动与未来展望：价格下降、产能提升与新增长点探索 ....... 7 2024 年碳化硅产业链多环节成本下降，SiC 衬底价格持续下滑。行业存在供过于求担忧、电动汽车增长放缓质疑及价格战冲击等问题，但新能源车型持续增加，AI 数据中心或成新增长点。价格战或推动行业发展，我国厂商在全球竞争中有望占据优势，SiC 衬底行业预计迎来整合兼并潮。 .................... 7 2.3. 消费电子：东南大学创研 “云雀” AR 眼镜，引领高端显示新潮流 ........... 8 3. 本周行情回顾 ............................................................... 9 3.1. 涨跌幅：电子排名 22/31，子版块中光学光电子涨幅最大 .................... 9 3.2. PE：电子指数 PE 为 55.52 倍，10 年 PE 百分位为 74.58% .................... 10 4. 本周新股 .................................................................. 12 图表目录 图 1. 台积电月度营收 .......................................................... 6 图 2. 世界先进月度营收 ...........................