半导体行业周报：板块并购潮来临，AI拉动台积电业绩超预期

本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 1 半导体行业周报 板块并购潮来临，AI 拉动台积电业绩超预期 2024 年 10 月 21 日 ➢ 市场回顾 最近一周（10 月 14 日-10 月 18 日）半导体板块涨跌幅为 11.44%，相对沪深300 涨跌幅 10.46pct。年初至今半导体板块涨跌幅为 20.23%，相对沪深 300 指数涨跌幅 5.83pct。 本周半导体行业子板块涨跌幅分别为数字芯片设计 11.8%、模拟芯片设计 10.8%、半导体设备 10.5%、电子化学品Ⅲ 9.5%、集成电路封测 8.8%、半导体材料 7.0%。 ➢ 行业要闻 1、电子板块并购潮来临。 2024 年以来，国务院新“国九条”，证监会“并购六条”等指导性文件相继出台，强调加大并购重组改革力度，活跃并购重组市场。得益于政策层面的大力支持，电子板块诸多重点并购项目披露，如思瑞浦收购创芯微，富乐德收购富乐华，经纬辉开收购诺信实等。我们认为并购生态的优化将有助于行业资源集中，增强上市公司竞争力，板块公司成长性将得以长期提升。 10 月 13 日，经纬辉开发布公告拟收购诺信实 97%股权，收购完成后经纬辉开将对诺斯微的控制权提升至 17%，强化公司在射频 IC 领域布局。 10 月 17 日，富乐德发布公告，拟收购江苏富乐华 100%的股权。富乐华作为功率半导体领域的关键材料供应商，与富乐德是同一实控人旗下企业，其股东磁控集团仍有其他诸多优质半导体资产。 2、ASML 发布 3Q24 季报，大陆晶圆厂投资或将转向国产供应链。全球光刻机巨头 ASML 于 10 月 16 日发布 3Q24 季报，公司该季度实现营收 74.67 亿欧元，YOY +12%，QOQ +20%。中国大陆市场方面，本季度 ASML 在中国大陆市场收入 28 亿欧元，收入占比 47%，但 ASML 预计 2025 年中国大陆收入占比下降到 20%左右，与中国市场的在手订单水平接近。我们认为，以上信号反应的或是中国大陆晶圆厂在前期采购了较大量的光刻设备以备后续扩产，当前海外采购的拐点已过，后续投资或将更多倾向本土供应链。 3、台积电发布 3Q24 季报，AI 需求带动业绩超预期。全球晶圆代工龙头台积电于 10 月 17 日发布 24Q3 财报，公司该季度实现营收 235 亿美元，YOY +36%，QOQ +12.9%；毛利率达 57.8%，YOY +3.5%，QOQ +4.6%，显著提升并超出指引上限。台积电预计 N5/N3 产线稼动率持续高涨，得益于 AI 需求的持续强劲。同时，N2 制程进展顺利，预计 2026 年开始量产爬坡。CoWoS 封装产能在今年翻倍，台积电预计 2025 年将继续翻倍增长。 ➢ 本周观点：当前半导体板块我们看好以下投资方向：1）重要指数成分股；2）基本面改善，业绩持续释放的晶圆厂、设备材料、数字芯片标的；3）取得重要产品线突破的手机芯片、模拟芯片标的；4）重点并购项目的相关上市公司。建议关注： 芯片设计：汇顶科技、晶丰明源、恒玄科技、思特威、天德钰、艾为电子等； 半导体制造：中芯国际、华虹公司、北方华创、中微公司、拓荆科技、ASMPT 等。 ➢ 风险提示：电子行业周期复苏不及预期；行业竞争加剧；研发进展不及预期。 推荐 维持评级 [Table_Author] 分析师 方竞 执业证书： S0100521120004 邮箱： fangjing@mszq.com 分析师 张文雨 执业证书： S0100524060002 邮箱： zhangwenyu@mszq.com 分析师 李萌 执业证书： S0100522080001 邮箱： limeng@mszq.com 相关研究 1.电子行业深度：AI 赋能，AR 可期-2024/10/14 2.电子行业动态报告：金秋十月，“鸿蒙公测+安卓新机”飘香-2024/10/11 3.光刻机动态跟踪：国产 ArF 光刻机首台套突破，解读设备工艺参数-2024/10/10 4.半导体行业点评：把握节后 A 股科技机遇——半导体为核心方向-2024/10/09 5.AR 行业跟踪报告：Meta 首款 AR 发布，AR+AI 新蓝图进行时-2024/09/27 行业定期报告/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 2 目录 1 本周观点 ................................................................................................................................................................. 3 1.1 电子板块并购潮来临 ......................................................................................................................................................................... 3 1.2 富乐德拟收购富乐华，构建半导体产业整合平台 ....................................................................................................................... 4 1.3 ASML 发布 3Q24 季报，大陆晶圆厂投资或将转向国产供应链 ............................................................................................... 6 1.4 台积电发布 3Q24 季报，AI 需求带动先进制程增长 .................................................................................................................. 7 2 公司新闻 ................................................................................................................................................................. 9 3 市场行情回顾........................................................................................................................................................ 11 4 风险提示 ..........