计算机行业AI算力“卖水人”系列(3)-NVIDIA GB200：重塑服务器／铜缆／液冷／HBM价值

NVIDIA GB200：重塑服务器/铜缆/液冷/HBM价值——AI算力“卖水人”系列（3）评级：推荐(维持)证券研究报告2024年10月18日计算机刘熹(证券分析师)S0350523040001liux10@ghzq.com.cn请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明2相对沪深300表现表现1M3M12M计算机44.1%35.5%-5.5%沪深30019.9%8.2%4.1%最近一年走势相关报告《计算机行业动态研究：鸿蒙原生：生态应用“裂变”生长，万物互联时代已来（推荐）*计算机*刘熹》——2024-09-24《AI算力行业月度跟踪（202409）：OpenAI o1开创AI算力新纪元，Blackwell产能持续扩大（推荐）*计算机*刘熹》——2024-09-18《计算机行业2024年中报总结：行业整体加速复苏，关注：算力、出海、华为链（推荐）*计算机*刘熹》——2024-09-11-37%-25%-14%-3%8%20%2023/10/182024/02/182024/06/18计算机沪深300请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明3核心提要u 核心要点：NV Blackwell系列或于2024Q4推出，有望带来机柜、铜缆、液冷、HBM四个市场的价值量提升。u 一、Blackwell系列：GB200计算能力远超H100，CSP厂商资本开支提升üB200集成2080亿个晶体管，采用台积电N4P制程，为双芯片架构，192GB HBM3E，AI算力达20petaFLOPS（FP4)，是Hopper的5倍。GB200机架提供4种不同主要外形尺寸，每种尺寸均可定制。与H100 相比，GB200 NVL72将训练速度(如 1.8 T 参数 GPT-MoE) 提高了 30 倍。ü互联网资本开支方面，Meta、Alphabet（谷歌）、微软、亚马逊等厂商均增加2024年资本开支指引。微软预计FY25Q1资本支出将环比增加，及2025财年资本支出将高于24财年；谷歌表示2024年季度资本开支将等于或高于一季度水平；Meta将2024年资本支出预测提高至370-400亿美元，亚马逊表示2024年下半年的资本投资将更高。u 二、服务器细节拆分：主板从HGX到MGX，GB200 NVL72价值量提升üGB200主板从HGX模式变为MGX，HGX是NVIDIA推出的高性能服务器，通常包含8个或4个GPU，MGX是一个开放模块化服务器设计规范和加速计算的设计，在Blackwell系列大范围使用。MGX模式下，GB200 Switch tray主要为工业富联生产，Compute Tray为纬创与工业富联共同生产，交付给英伟达。据Semianalysis，有望带来机柜集成、HBM、铜连接、液冷等四个市场价值量2-10倍提升。u 三、铜连接：DACs市场较快增长，GB200 NVL72需求较大ü高速线缆中，有源光缆适合远距离传输，直连电缆高速低功耗。据LightCounting，高速线缆规模预期28年达28亿美元，DACs保持较快增长，Nvidia的策略是尽可能多地部署DACs。据QYResearch，2022 年，全球前十强厂商大约占据了 69.0% 的市场份额，其中安费诺的市场份额位居全球第一，国内厂商包括立讯精密、兆龙互联、金信诺、电联技术等，但全球市占率较低。u 四、HBM：HBM3E将于下半年出货，英伟达为主要买家üHBM 目前已经量产的共有HBM、HBM2、HBM2E、HBM3、HBM3E 五个子代标准。其中HBM3E将于下半年出货，HBM4或于2026年上市。预期2024年底HBM TSV产能约250K/m，三星与海力士扩产积极，三星HBM总产能至年底将达约130K（含TSV）；SK海力士约120K。英伟达目前是HBM最大买家，海力士与三星完成HBM3E验证。u 五、冷板式液冷较为成熟，GB200 NVL72采用液冷方案üAI大模型训推对芯片算力提出更高要求，提升单芯片功耗，英伟达B200功耗超1000W、接近风冷散热上限。液冷技术具备更高散热效率，包括冷板式与浸没式两类，其中冷板式为间接冷却，初始投资中等，运维成本较低，相对成熟，英伟达GB200 NVL72采用冷板式液冷解决方案。请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明4核心提要l投资建议：大模型训推带动 AI算力需求增长，GB200等新一代算力架构将推出，算力产业链中的AI芯片、服务器整机、铜连接、HBM、液冷、光模块、IDC等环节有望持续受益。维持对计算机行业“推荐”评级。l相关公司ü1）AI芯片：海光信息、寒武纪、龙芯中科、景嘉微、英伟达、AMD、Intelü2）服务器整机：工业富联、浪潮信息、中科曙光、华勤技术、中国长城、高新发展、神州数码、烽火通信、拓维信息、纬创、广达、英业达、纬颖、超微电脑。ü3）服务器组件：①散热：飞荣达、曙光数创、英维克、同方股份、申菱环境、高澜股份、奇鋐科技、双鸿、VERTIV；②主板：沪电股份、深南电路、胜宏科技、技嘉、华擎；③HBM：SK海力士、三星、美光、赛腾股份、联瑞新材；④铜连接：安费诺、沃尔核材、华丰科技。ü4）光模块：天孚通信、中际旭创、新易盛、光迅科技、华工科技。ü5）数据中心：奥飞数据、光环新网、宝信软件、数据港、电科数字。l风险提示：宏观经济影响下游需求、大模型产业发展不及预期、市场竞争加剧、中美博弈加剧、相关公司业绩不及预期等，各公司并不具备完全可比性，对标的相关资料和数据仅供参考。请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明5投资建议与相关公司•Compute Tray * 10•内地：工业富联•中国台湾：纬创•Switch Tray * 9•内地：工业富联•中国台湾：纬创•Compute Tray * 8•电源•电源•内地：中国长城、欧陆通、杰华特、泰嘉股份•中国台湾：台达•☆分歧管（液冷：支持130KW的制冷能力）•内地：曙光数创、飞荣达、中航光电、英维克、同飞股份、申菱环境 、高澜股份、依米康•中国台湾：奇鋐、双鸿、健策、建准、高力•海外：VERTIV•☆线缆（铜连接：5000+根NVLink线缆）•内地：沃尔核材、华丰科技、兆龙互连、鼎通科技、立讯精密、神宇股份•海外：安费诺•☆GPU•内地：华为海思、海光信息、寒武纪、龙芯中科。•海外：英伟达、AMD、Intel•☆主板•内地：沪电股份、胜宏科技、深南电路、生益科技•中国台湾：泰安电脑（神达）、技嘉、华擎、华硕、英业达、纬创、研华•美国：Intel、Supermicro•☆组装测试•整机厂商ODM：1）内地：浪潮信息、工业富联、中科曙光、紫光股份、中国长城、华勤技术、神州数码、拓维信息、烽火通信、软通动力；2）中国台湾：鸿海、广达、纬创、英业达、纬颖；3）美股：戴尔、超微电脑•BIOS/BMC：1）内地：卓易信息；2）中国台湾：新唐、系微、信骅•存储 NAND•公司：长江存储、兆易创新、佰维存储、朗科科技•海外：三星、西部数据、铠侠、SK海力士、美光•光模块•内地：中际旭创、新易盛、光迅科技、天孚通信正面背面英伟达GB200 NVL72实物图•☆CPU•内地：华为海思、海光信息、飞腾、龙芯中科•海外：英伟达、AMD、Intel•NV