电子行业定期报告：多公司发布Q3业绩预告，持续关注高增方向

请务必阅读正文之后的重要声明部分多公司发布 Q3 业绩预告，持续关注高增方向电子证券研究报告/行业定期报告2024 年 10 月 13 日评级：增持（维持）分析师：王芳执业证书编号：S0740521120002Email：wangfang02@zts.com.cn分析师：杨旭执业证书编号：S0740521120001Email：yangxu01@zts.com.cn分析师：李雪峰执业证书编号：S0740522080004Email：lixf05@zts.com.cn分析师：游凡执业证书编号：S0740522120002Email：youfan@zts.com.cn分析师：张琼执业证书编号：S0740523070004Email：zhangqiong@zts.com.cn基本状况上市公司数457行业总市值(亿元)76,301.05行业流通市值(亿元)64,819.86行业-市场走势对比相关报告1、《【中泰电子】电子周跟踪：市场整体回调，看好 AI+国产化双主线》2024-09-172、《【中泰电子】存储板块 2024 年中报总结：设计和模组业绩分化，海外大 厂 展 望 2025 年 供 需 紧 张 》2024-09-133、《【中泰电子】电子周跟踪：Q2 电子板块业绩亮眼，持续看好 AI+国产化》2024-09-08重点公司基本状况简称股价EPSPE评级（元）2022A2023A2024E2025E2022A2023A2024E2025E工业富联24.591.01.11.31.524232016买入通富微电22.370.40.10.60.8602033927买入华勤技术54.803.94.03.03.614151815买入沪电股份41.840.70.81.31.758543224买入立讯精密42.201.31.51.92.434272217买入兆易创新84.003.10.21.82.5273504834买入北方华创365.804.57.411.414.982503225买入拓荆科技139.783.23.52.83.944395036买入备注：股价为 2024 年 10 月 11 日收盘价，已覆盖公司采用我们预测值，其余数据采用 Wind 一致预期报告摘要电子指数-0.57%，市场整体回调本周（2024/10/8-2024/10/11）市场整体回调，沪深 300 指数跌 3.25%，上证综指跌1.60%，深证成指跌 4.45%，创业板指数跌 3.41%，中信电子跌 0.57%，半导体指数涨 1.75%，其中：半导体板块：本周逻辑 IC 板块+12.1%，其中海光信息（+19.8%）、复旦微电（+17.6%）、寒武纪（+15.2%）涨幅靠前；代工板块+14.3%，其中中芯国际（A 股，+15.82%）、晶合集成（+10.91%）、燕东微（+5.01%）、华虹公司（A 股，+3.63%）涨幅靠前；SoC 板块+5.1%，其中全志科技（+21.2%）、恒玄科技（+9.7%）、汇顶科技（+6.3%）涨幅靠前；模拟 IC 板块涨 2.4%，其中新相微（+20.3%）、富满微（+18.5%）涨幅靠前；功率板块+2.5%，其中捷捷微电（+27.54%）、台基股份（+16.99%）、华润微（+10.39%）、东微半导（+10.01%）涨幅居前；设备板块+0.4%，其中盛美上海（+8.35%）、中微公司（+2.78%）、精智达（+2.45%）涨幅居前；封测板块-0.5%，其中华岭股份（+26.20%）、长电科技（+3.45%）、华天科技（+1.50%）涨幅居前；材料板块-0.7%，其中沪硅产业（+13.2%）、鼎龙股份（+11.2%）涨幅靠前；本周存储板块-3%，其中国科微（+6%）、北京君正（+1.7%）涨幅居前。消费电子板块：本周消费电子板块-4.1%，其中惠威科技（+16.1%）、中光学（+13.0%）、精研科技（+12.1%）涨幅居前，科森科技（-16.7%）、安居宝（-15.9%）、深圳华强（-15.3%）跌幅居前。PCB 板块： 本周 PCB 板块-2.9%，其中天津普林（+18.5%）、广合科技（+4.2%）、沪电股份（+4.2%）涨幅靠前。被动元件板块：本周被动元件板块-4.3%，其中晶赛科技（+20.4%）、惠伦晶体（+14.5%）、东晶电子（+2.6%）涨幅靠前。面板板块：本周面板板块-6.5%，其中奥瑞德（+12.8%）、长阳科技（+3.5%）逆势上涨。本周板块随指数波动，半导体指数表现相对较好。节后市场情绪火热，10 月 8 日板块涨幅较大，电子领涨，中信电子指数单日涨 12.88%，后随市场波动回调，国产算力、制造代工等方向相对强势，带动半导体指数相对较好表现。后续建议持续关注 AI 及国产化双主线方向，此外临近 Q3 业绩期，多公司发布三季度业绩预告，同比大幅增长，建议关注基本面持续向上细分方向。行业定期报告- 2 -请务必阅读正文之后的重要声明部分行业新闻AMD 发布全新 AI 系列产品，AI 硬件创新持续北京时间 10 月 10 日凌晨，AMD 召开 Advancing AI 2024 会议，更新发布全新旗舰 AI芯片、服务器 CPU、AI 网卡/DPU 及 AI PC 处理器。AI 芯片 MI325X GPU：首次使用 HBM3E 高带宽，峰值算力 21PFLOPS，对标 NV H200（内存容量是 H200 的 1.8 倍，内存带宽、FP16/FP8 峰值算力是 H200 的 1.3 倍），单卡训练速度超过 H200，8 卡性能与 H200 HGX 比肩。今年 Q4 投产，明年 Q1 出货；此外 MI350 计划明年上市，其中 MI355X 峰值算力达到 74PFLOPS，MI400 26 年推出。发布首款支持 UEC 超以太网联盟的 AI 网卡 Pensando Pollara 400 和性能翻倍提升的Pensando Salina 400 DPU（支持 400G 吞吐量）；第五代 EPYC 服务器 CPU：3/4nm，最多支持 192 核、384 个线程，功耗达 500W，是唯一提供全套 CPU、GPU 及网络解决方案的公司。AI PC：锐龙 AI PRO 300 系列：4nm，Zen 5 架构（性能最高、能效最高的处理器核心），内置 NPU 可提供 50-55TOPS 算力，可实现话会议实时字幕、语言翻译、AI 图像生成等，加速 AI PC 性能提升。从能效比到端侧 AI，联发科为高端芯片树立新标杆10 月 9 日，联发科发布第二代全大核旗舰芯天玑 9400，其在继续巩固高性能、低功耗、高能效比的基础上，进一步在架构层面做出了关键创新，同时在端侧 AI 层面对 NPU软硬件生态进行了大幅升级，天玑 9400 成为业内首款智能体 AI 芯片。Meta 计划在越南扩大 VR 头显产量9 月 25 日，越南政府网站发文，越南国家主席苏林在美国纽约会见了 Meta 全球事务总裁尼克·克莱格（Nick Clegg），双方讨论了在越南生产 VR 头显的事宜。越南官方指出，尼克·克莱格向苏林分享了 Meta 有意在越南扩大 VR 头显产量的计划。重要公告韦尔股份：10 月 9