半导体：AMD “Advancing AI”大会回顾

敬请参阅尾页之免责声明 请到彭博 (搜索代码: RESP CMBR <GO>)或 http:// www.cmbi.com.hk 下载更多招银国际环球市场研究报告 本报告摘要自英文版本，如欲进一步了解，敬请参阅英文报告。 1 \\\\\\\\\\\ 2024 年 10 月 15 日 招银国际环球市场 | 睿智投资 | 行业研究 半导体 AMD “Advancing AI” 大会回顾 AMD（AMD US，未评级）在美国当地时间 10 月 10 日举办的 “Advancing AI” 大会上发布了全新的 AI 加速器 Instinct MI325X，该产品旨在对标英伟达（NVDA US，未评级）的 H200，前者预计将于 2024 年四季度出货。在本次大会上，AMD 还推出了对标英伟达 Blackwell 系列的 MI350 系列芯片，但该系列最快在 2H25 实现量产。据 AMD 首席执行官 Lisa Su 称，数据中心 AI 加速器的潜在市场规模（TAM）将以超过 60% 的复合增长率增长，并于 2028 年达到 5,000 亿美元，较此前的预测（ Lisa Su 在 2024 年初曾预计 2027 年将达到 4,000 亿美元）大幅上调。总体而言，此次大会并未给投资者带来太多惊喜。本次会上，我们注意到： 1）Meta 的 Llama 405B 模型已全面在 MI300X 上运行，意味着 AMD 在 Meta 方面取得了良好的进展；2）AMD 在客户展示环节中并未提及亚马逊；3）AMD 未透露 2024 和 2025 年的 GPU 销售目标以及当下市场供需状态。  AMD 新款 GPU 亮点： MI325X 加速器采用 5 纳米制程，并配备了 256GB HBM3e 内存，内存带宽达到 6TB/s，其容量和带宽分别是英伟达 H200 的1.8 和 1.3 倍。据 AMD，MI325X FP16 和 FP8 计算性能的理论峰值均将达到 H200 的 1.3 倍。MI325X 于 4Q24 实现大规模出货的计划正在稳步进行，该产品预计将于 1Q25 开始与戴尔、Eviden、技嘉、联想以及超微电脑等多家合作伙伴推出相应的服务器解决方案。此外，AMD 还预告了基于 CDNA 4 架构和 3 纳米制程的新一代 GPU MI350 加速器。AMD 表示，MI350X 加速器的计算性能（FP16 和 FP8）较 MI325X 将提升 80%，该产品配备了 288GB HBM3e 内存，并支持 8TB/s 内存带宽。MI350 系列有望在 2H25 推出。  AMD 新款 GPU 亮点： 除发布新的 GPU 产品外，AMD 还在本次大会上发布了基于 Zen 5 架构的第五代 EPYC “Turin” CPU。该 CPU 的性能较前代产品得到了大幅提升，尤其是在数据中心应用领域。Turin CPU 为企业和云计算工作负载的每周期指令数（IPC）提升了 17%，而执行高性能计算和 AI 任务的每周期指令数则大幅提升了 37%。据 AMD 称，自 2018 年推出 EPYC 产品线以来，AMD 已将其在全球服务器领域的市场份额从 2%扩大到 34%。AMD 还将 EPYC 平台定位为同时适用于 AMD Instinct 和英伟达MGX/HGX 平台的 AI 主机 CPU。这些配置可支持多达 8 个 OAM MI300X或 MI325X GPU，并提供出色的性能优势，包括将 AI 推理性能提高 20%，以及将训练工作负载能力提高 15%，将 AMD 定位为 AI CPU 领域的关键参与者，并与英特尔的 Xeon 系列芯片进行竞争。  我们的观点：AMD 的 MI325X 是 MI300X 的中期升级版，旨在与英伟达的H200 竞争。然而，由于 AMD 的下一代 MI350 计划于 2H25 推出，AMD 仍将落后于英伟达，鉴于后者的 B200 将在 4Q24 开始大规模出货。我们认为，英伟达将继续保持在 GPU 市场的领先地位，而 AMD 将继续努力追赶。在 CPU 方面，AMD 第 5 代 EPYC 已经取得了重大突破，并在服务器领域获得了更多的市场份额，其性能和成本效益均优于英特尔的 Xeon 6 系列。 中国半导体行业 杨天薇, Ph.D (852) 3916 3716 lilyyang@cmbi.com.hk 张元圣 (852) 3761 8727 kevinzhang@cmbi.com.hk 1. 半导体 - 博通第三季度业绩回顾：业绩符合一致预期，未给市场带来惊喜 – 10 Sep 2024 (link) 2. 半导体 - 英伟达 2QFY25 业绩回顾：重点关注 Blackwell 出货和利润率 – 29 Aug 2024 (link) 3. 半导体 - 博通 2Q24 业绩回顾：AI 热潮和 VMware 收入推动营收增长– 14 Jun 2024 (link) 4. 半导体 - 2024 全球晶圆代工行业逐渐企稳，明年有望复苏；华虹首予买入 – 13 Jun 2024 (link) 5. 半导体 - Marvell 1Q25 业绩回顾：AI 热潮驱动相关收入持续增长 – 03 Jun 2024 (link) 6. 半导体 - 英伟达有望保持长期增长 – 23 May 2024 (link) 7. 半导体 - 技术进步和国产替代推动半导体设备投资增长；北方华创首予买入评级 – 13 May 2024 (link) 8. 半导体 - ASML 1Q24 业绩：2024 是公司过渡年 – 24 Apr 2024 (link) 9. 半导体 - 博通预计 24 年 AI 收入占半导体业务 35%，或超百亿美元 – 12 Mar 2024 (link) 2024 年 10 月 15 日 敬请参阅尾页之免责声明 2 图 1: AMD 和英伟达 GPU 加速器规格对比 加速器名称 AMD Instinct MI400 AMD Instinct MI350X Nvidia B200 SXM (Dense/Sparse) AMD Instinct MI325X Nvidia H200 SXM AMD Instinct MI300X 发布日期 2026（预计） 2H25 1H24 2H24 2H23 2H23 GPU 架构 CDNA Next CDNA 4 Blackwell CDNA 3 Hopper CDNA 3 GPU 处理器制程 待定 3nm 台积电 4NP 5nm + 6nm 台积电 4nm 5nm + 6nm GPU 时钟频率 待定 待定 2,000 MHz 2,100 MHz 1,980 MHz 2,100 MHz INT8 计算 待定 待定 4,500/9,000 TOPS 2,614 TOPS 1,979 TFTOPS 2,614 TOPS FP8 计算 待定 4,600 TOPS 4,500/9,000 TOPS 2,614 TOPs 1,979 TFTOPS 2,600 TOPs FP16 计算 待定 2,300 TO