加速从消费转向高附加值领域，并购晟碟强化存储封测能力

请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明1集成电路长电科技（600584.SH）买入-A(首次)加速从消费转向高附加值领域，并购晟碟强化存储封测能力2024 年 10 月 11 日公司研究/深度分析公司近一年市场表现市场数据：2024 年 10 月 10 日收盘价（元）：38.17总股本（亿股）：17.89流通股本（亿股）：17.89流通市值（亿元）：683.02基础数据：2024 年 6 月 30 日每股净资产（元）：15.32每股资本公积（元）：8.51每股未分配利润（元）：4.85资料来源：最闻分析师：高宇洋执业登记编码：S0760523050002邮箱：gaoyuyang@sxzq.com傅盛盛执业登记编码：S0760523110003邮箱：fushengsheng@sxzq.com投资要点：全球第三大集成电路委外封测企业，加速从消费转向高附加值领域。长电科技是全球第三大集成电路委外封测企业，公司聚焦关键应用领域，在 5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术，如 SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP 及 XDFOI®系列等。专利数领跑中国大陆封测行业，自由现金流长期为正，具备持续自我造血能力。2023 年，公司运算电子、汽车电子收入占比分别为 14.2%、7.9%，较 2020 年分别提升 3.2、5.9 个百分点；消费电子占比则从 2020 年的 34%下降到 2023 年的 25.2%，加速从消费转向高附加值领域。持续发力射频前端 SiP 封装，高端产能布局未来成长。公司一直致力于SiP 封装的研发及应用，积极配合国际、国内客户完成多项 5G 及 WiFi 射频模组的开发和量产，产品性能与良率获得市场高度认可。高端产能布局未来成长。长电微电子晶圆级项目投产在即，投产后将进一步提升公司 2.5D/3D高密度晶圆级封装产能，更好的满足高性能、高算力芯片快速增长的市场需求。长电科技汽车芯片成品制造项目加速建设中，是公司进一步拓展汽车电子高附加值应用市场，服务全球客户的重要战略举措。收购晟碟半导体，强化存储封测能力与布局。2024 年 3 月 4 日，长电科技发布公告，拟以现金方式收购晟碟半导体 80%的股权（2024 年 9 月 28 日完成交割）。晟碟半导体是西部数据公司下属全资子公司，西部数据是全球第四大 NAND Flash 厂商。收购晟碟半导体，有助于强化存储封测能力与布局，并直接扩大公司在存储封测领域的市场份额，可以使公司分享 AI 时代 NAND需求高速成长的红利。本次交易后，西部数据仍将持有晟碟半导体剩余 20%股权，WD 在一段时间内将持续作为标的公司的主要或者唯一的客户。交易使公司与西部数据建立起更紧密的战略合作关系，增强了客户黏性。盈利预测、估值分析和投资建议：我们预计公司 2024-2026 年的归母净利润为 21.68、31.32、43.59 亿元。对应公司 2024 年 10 月 8 日收盘价 38.86元，公司 2024-2026 年 PE 为 32.1、22.2 和 16.0 倍，PB 为 2.5、2.2、2.0 倍。长电科技 2024-2026 年 PE、PB 低于可比公司平均估值，首次覆盖，给予长电科技“买入-A”评级。风险提示：行业波动、政策风险、贸易摩擦和汇率风险、技术研发风险、原材料价格波动风险等。公司研究/深度分析请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明2财务数据与估值：会计年度2022A2023A2024E2025E2026E营业收入(百万元)33,76229,66136,16042,84251,210YoY(%)10.7-12.121.918.519.5净利润(百万元)3,2311,4712,1683,1324,359YoY(%)9.2-54.547.444.539.2毛利率(%)17.013.714.915.916.8EPS(摊薄/元)1.810.821.211.752.44ROE(%)13.15.67.710.112.4P/E(倍)21.547.332.122.216.0P/B(倍)2.82.72.52.22.0净利率(%)9.65.06.07.38.5资料来源：最闻，山西证券研究所公司研究/深度分析请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明3目录1. 全球领先的集成电路制造和技术服务提供商...............................................................................................................71.1 公司概况..................................................................................................................................................................... 71.2 1Q23 以来业绩持续复苏，利润率、ROE 中期趋势向上..................................................................................... 102. 消费电子需求回暖，AI 驱动先进封装步入成长快车道............................................................................................112.1 全球封测市场规模近千亿美元，消费电子回暖推动行业复苏........................................................................... 112.2 AI 驱动先进封装步入成长快车道........................................................................................................................... 142.3 长电科技跻身全球 OSAT 市场前三，Top 10 厂商占 89%先进封装市场...........................................................163. 封测龙头加速从消费转向高附加值领域..................................................................................................................... 173.1 专利、技术行业领先，加速从消费转向高附加值领域....................................................................................... 173.2 持续发力射频前端 SiP