电子行业：全球半导体龙头Q2营收环比%2b8%25，预计Q3维持增速，开启端侧AI新景气周期

请仔细阅读本报告末页声明 证券研究报告 | 行业专题报告 2024 年 09 月 26 日 电子 全球半导体龙头 Q2 营收环比+8%，预计 Q3 维持增速，开启端侧 AI 新景气周期 股票 股票 投资 EPS （元） PE 代码 名称 评级 2024E 2025E 2024E 2025E 002475.SZ 立讯精密 买入 1.9 2.39 20.24 16.09 300782.SZ 卓胜微 增持 2.23 2.81 28.84 22.89 301308.SZ 江波龙 增持 2.63 5.04 24.56 12.82 资料来源：长城证券产业金融研究院 存储/MPU亮眼， Q2 全球半导体龙头营收环比+8%，预计 Q3 维持增速。 据 WSTS 数据，24Q2 全球半导体市场规模约 1499 亿美元（YoY+18%，QoQ+6%）。我们梳理的全球前 60 大半导体龙头 24Q2 营收 1654 亿美元（YoY+22%，QoQ+8%），净利润 426 亿美元（YoY+57%，QoQ+9%）。受益于 Q3 传统消费电子旺季及端侧 AI 新景气周期的开启，预计 24Q3 全球前60 大半导体龙头营收 1784 亿美元（YoY+21%，QoQ+8%）。 存储：AI服务器需求强劲，传统存储或复苏，预计 Q3 板块营收环比+14%。 24Q2 存储板块营收（YoY+95%，QoQ+23%），净利润同比扭亏为盈，环比增长 108%，主要受益于 AI 服务器驱动 HBM 及服务器 SSD 等高端产品增长强劲。展望 24Q3，HBM 供不应求推动 DRAM 合约价环比提升 8%~13%，NAND 合约价涨幅收敛至 5%~10%。受益于 AI 服务器对 HBM/DDR5/SSD 等需求持续强劲，且随着 AI 手机和 AI PC 的推出，传统存储产品有望逐渐缓慢复苏，预计 24Q3 存储板块营收环比+14%。 MPU：AI基建持续，NV H200 出货将增加，预计 Q3板块营收环比+7%。 24Q2 MPU 板块营收 620.36 亿美元（YoY+43%，QoQ+7%），营收环比增长主要受益于英伟达 24Q2 数据中心领域营收环比+16%。展望 24Q3，全球MPU 板块营收预计环比+7%。其中，英伟达 H200 平台自 24Q2 向大型 CSP、消费互联网公司和企业公司发货，预计 Hopper 出货量将在 FY 25H2（CY 24H2）增加；且 Blackwell 将于 24Q4 开始发货，当季出货将达数十亿美元。 代工：先进制程&地缘政治下本地化需求加速，预计 Q3板块营收环比+9%。 24Q2 晶圆代工板块营收 244.79 亿美元（YoY+29%，QoQ+10%），营收环比增长系全球 AI 相关需求旺盛，以及国内中低端消费电子逐步复苏。展望24Q3，预计全球晶圆代工板块营收环比+9%。其中台积电指引营收中值 228亿美元，环比+9.5%，主要受益于智能手机及 AI 需求强劲驱动 3/5nm 制程收入增长；中芯国际指引营收中值约 21.67 亿美元，环比+14%，主要系在地缘政治因素影响下，本地化需求加速提升，12 英寸产能紧俏、价格向好。 手 机 /PC 温 和复苏，端侧 AI一触即发，关注 AI产业链&龙头低估公司。 （1）端侧 AI 一触即发，拥抱第四次工业革命，关注 AI 产业链相关公司，相关公司包括立讯精密（苹果 AI）、江波龙（存储模组）、澜起科技（存储接口芯片）、长电科技（先进封装）等。（2）手机和 PC 等消费电子弱复苏，看好“困境反转&龙头低估”企业，相关公司包括纳芯微（汽车模拟芯片）、卓胜微（射频前端芯片）、韦尔股份（CMOS 传感器）等。 风险提示：下游需求不足风险；地缘政治风险；核心竞争力风险；估值风险等。 强于大市（维持评级） 行业走势 作者 分析师 唐 泓翼 执业证书编号：S1070521120001 邮箱：tanghongyi@cgws.com 联系人 秦 裔甜 执业证书编号：S1070123070026 邮箱：qinyitian@cgws.com 相关研究 1、《长城电子双周报 240915：华为首款三折机 Mate XT问世，7 月全球半导体销售额大幅增长—电子元器件周报（0902-0915）》2024-09-19 2、《24Q2 板块净利润环比大增 67%，AI 端侧引领行业景气度复苏——A 股半导体行业 24H1 财报总结》2024-09-06 3、《 端侧 AI 一触即发 ，拥抱 第四次工 业革命》2024-09-06 -24%-19%-14%-9%-4%1%6%11%2023-092024-012024-052024-09电子沪深300行业专题报告 P.2 请仔细阅读本报告末页声明 内容目录 一、全球半导体企业：存储爆发周期&AI 浪潮驱动成长......................................................................................... 4 1、全球半导体企业营收：拥抱第四次工业革命，24Q2 存储/MPU 表现亮眼................................................... 4 1.1 存储：AI 服务器需求强劲，传统存储或复苏，预计 Q3 板块营收环比+14% ..................................... 4 1.2 MPU：AI 基建持续，NV H200 出货将增加，预计 Q3 板块营收环比+7%........................................... 5 1.3 晶圆代工：先进制程&地缘政治下本地化需求加速，预计 Q3 板块营收环比+9% .............................. 5 2、全球半导体企业盈利能力：24Q3 存储延续涨价，晶圆厂产能利用率回升 ................................................. 6 2.1 存储：Q3 HBM 供不应求推动 DRAM 价格延续涨势，NAND 涨幅或有所收敛..................................... 6 2.2 晶圆代工：半导体需求复苏下产能利用率回升，Q3 毛利率有望环比继续改善 .................................. 7 二、上游制造：代工厂稼动率改善，300mm 硅片需求触底回升 ............................................................................ 8 1、晶圆代工：AI 先进制程+本地化需求加速，预计 Q3 板块营收环比+9% .................................................... 8 1.1 全球 AI 浪潮及国内中低端消费电子复苏，Q2 晶圆代工板块营收环比+10% .....................