鸿日达(301285)3C连接器筑基，半导体散热片为旗

请务必阅读正文后的声明及说明 gVvvvvvvvvvvvvvvvvvvvvvvvvvvvvvvvvv 吧 [Table_Info1] 鸿日达(301285) 电子 [Table_Date] 发布时间：2024-10-06 [Table_Invest] 买入 上次评级： 买入 [Table_Market] 股票数据 2024/09/30 6 个月目标价（元） 31.96 收盘价（元） 26.47 12 个月股价区间（元） 14.70~26.66 总市值（百万元） 5,470.55 总股本（百万股） 207 A 股（百万股） 207 B 股/H 股（百万股） 0/0 日均成交量（百万股） 12 [Table_PicQuote] 历史收益率曲线 [Table_Trend] 涨跌幅（%） 1M 3M 12M 绝对收益 16% 1% 74% 相对收益 -5% -15% 65% [Table_Report] 相关报告 《鸿日达（301285）：消费电子业务稳定增长，半导体散热片业务进入收获期》 --20240817 《3D IC 续写摩尔定律，助推算力攀越 AI 之巅》 --20240710 [Table_Author] 证券分析师：李玖 执业证书编号：S0550522030001 17796350403 lijiu1@nesc.cn [Table_Title] 证券研究报告 / 公司深度报告 3C 连接器筑基，半导体散热片为旗 报告摘要： [Table_Summary] 深耕连接器领域，横向拓展金属散热片。公司成立于 2003 年，形成以连接器为主、精密机构件为辅的产品体系，应用于手机、智能穿戴设备、电脑等消费电子领域。2023 年，公司实现营收 7.21 亿元，YoY+21.34%。2024 年，公司拓展半导体金属散热片和汽车连接器领域，有望打开第二成长曲线。 金属散热片：芯片功耗增大叠加国产厂商自研趋势，未来成长空间广阔。随着芯片性能提升，电子元器件的发热密度越来越高，对散热技术提出了更高的要求。金属散热片适用于 FC 封装，可直接贴附在芯片表面提高散热效率。市场过去被国外厂商垄断，芯片自研趋势下国内厂商加速突破。公司拥有模具开发、冲压、电镀、注塑成型、组装等完整的生产制造体系。截至 2024 上半年，已完成对多家重要终端客户的送样，并取得个别核心客户的供应商代码、且开始小批量出货，预计今年下半年将实现对个别核心客户的正式批量供货，成为公司新的增长点。 连接器：下游应用广泛，公司新品有望放量。连接器市场稳定增长，下游应用广泛。竞争格局相对分散，国外厂商占据主导地位。公司深耕消费电子市场，和终端客户合作稳定。在汽车领域，公司开发了 Fakra高速连接器、Mini Fakra 高速连接器、高速 HSD 连接器及高压连接器等产品。在消费电子领域，2024H1 公司板对板连接器实现对核心客户传音控股的批量出货，有望持续带来业绩增长。 MIM 机构件：公司掌握核心工艺，绑定大客户合作稳定。近年来 MIM市场规模不断扩大，预计 2026 年增长至 141.4 亿元，年复合增长率11.6%。公司过去客户主要为“小天才”手表，未来有望拓展新客户。 投资建议：我们预计公司 2024-2026 年实现归母净利润 0.58/1.47/2.35 亿元，同比增长 88.5%/151.9%/59.9%。可比公司选择方面，我们选择处于连接器行业的立讯精密、瑞可达，以及数据中心液冷厂商英维克作为可比公司，给予 2024 年目标 PE 估值 45 倍，对应总市值为 66 亿元，股价31.96 元。给予“买入”评级。 风险提示：消费电子景气度周期变弱；新业务拓展不及预期。 财务摘要（百万元） 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 营业收入 594 721 999 1,466 2,024 (+/-)% -3.94% 21.34% 38.62% 46.71% 38.09% 归属母公司净利润 49 31 58 147 235 (+/-)% -21.45% -36.99% 88.46% 151.89% 59.92% 每股收益（元） 0.29 0.15 0.28 0.71 1.14 市盈率 45.38 106.53 93.65 37.18 23.25 市净率 2.60 3.09 4.96 4.72 4.38 净资产收益率(%) 9.59% 2.92% 5.30% 12.70% 18.83% 股息收益率(%) 0.09% 0.35% 0.66% 1.65% 2.64% 总股本 (百万股) 207 207 207 207 207 -20%0%20%40%60%80%鸿日达沪深300 请务必阅读正文后的声明及说明 2 / 31 [Table_PageTop] 鸿日达/公司深度 目 录 1. 鸿日达：深耕连接器领域，横向拓展金属散热片 .......................................... 4 1.1. 深耕连接器领域，横向拓展金属散热片产品 ....................................................................... 4 1.2. 公司营收稳定增长，盈利水平显著提升 ............................................................................... 5 1.3. 股权结构稳定，集中度较高 ................................................................................................... 7 2. 金属散热片：芯片功耗增大叠加国产厂商自研趋势，未来成长空间广阔 . 8 2.1. 芯片功耗逐渐增加，金属散热片空间广阔 ........................................................................... 9 2.1.1. 芯片性能提升，带来功耗与散热的难题 .................................................................................................... 9 2.1.2. 半导体散热方式，从机房到芯片级演进 .................................................................................................... 9 2.1.3. 金属散热片适用于 FC 封装，行业空间广阔 ........................................................................