薄膜沉积设备领军者，技术创新步伐加快

公司研究公司首次覆盖证券研究报告半导体设备2024 年 09 月 30 日诚信专业发现价值1请务必阅读报告末页的声明拓荆科技（688072.SH）薄膜沉积设备领军者，技术创新步伐加快投资要点：国内薄膜沉积设备领军者，业绩持续稳定增长拓荆科技成立于 2010 年，公司凭借多年的自主研发经验和技术积累，现已拥有多项具有国际先进水平的核心技术，形成了以 PECVD、ALD、SACVD 及 HDPCVD 为主的薄膜设备系列产品，在集成电路逻辑芯片、存储芯片制造等领域得到广泛应用。2023 年公司业绩持续稳定增长，营业收入达 27.05 亿元，同比增长 58.60%，归母净利润达 6.6亿，销售毛利率达 51.01%，同时公司在手订单充足，23 年在手订单量超过 64 亿元。半导体设备行业景气度有望回升，未来前景广阔全球半导体设备规模随 5G、AI 等新兴技术的崛起不断扩大，2023年受下游芯片周期疲软和终端库存过高的影响市场规模有所下降，预计 2024 年需求回暖，市场规模同比增长 4%。中国大陆半导体市场不断扩大，在终端市场的拉动下，伴随着我国对半导体产业政策扶持，中国大陆半导体产业发展迅速，在半导体技术迭代创新、产业生态等方面均形成良好效果。公司大力投入研发，持续丰富产品线公司持续保持高强度研发投入，目前 PECVD 产品可以实现全系列PECVD 薄膜材料覆盖，包括通用介质薄膜（SiO2、SiN、TEOS、SiON、SiOC、FSG、BPSG、PSG 等）及先进介质薄膜（LoKI、LoKII、ACHM、ADCI、HTN、a-Si、ONO 等）；公司研制的 PE-ALD 设备已经实现量产，可以沉积 SiO₂ 、SiN 等介质薄膜材料；Thermal-ALD 设备已经出货至不同客户端进行验证，可以沉积 AL₂ O₃ 等金属及金属化合物薄膜。公司持续扩大 PECVD、ALD 等产品的工艺覆盖面，并根据客户需求持续创新、提升性能指标，公司薄膜设备产品已获得客户的大量订单。盈利预测与投资建议我们选取 A 股半导体设备板块同行业公司北方华创、中微公司、盛美上海、华海清科作为可比公司，当前可比公司 PS 估值为 10/7/6倍，其 PE 估值为 41/31/24 倍。我们预计公司将在 24-26 年实现营业收入 38/49/62 亿元，对应当前 PS 估值 11/8/6 倍，实现归母净利润7.6/10.2/13.2 亿元，对应当前 PE 估值 53/39/30 倍。我们看好公司受益于薄膜沉积设备的国产化，同时有望受益于混合键合等新设备的发展。首次覆盖，给予“买入”评级。风险提示产品验收周期较长风险，市场竞争风险，技术创新风险，晶圆厂扩产不及预期的风险。买入（首次评级）基本数据日期2024-09-30收盘价：144.00 元总股本/流通股本(百万股)278.32/153.84流通 A 股市值(百万元)22,153.01每股净资产(元)16.39资产负债率(%)63.51一年内最高/最低价(元)269.76/101.40一年内股价相对走势团队成员分析师： 陈海进(S0210524060003)chj30590@hfzq.com.cn分析师： 徐巡(S0210524060004)xx30511@hfzq.com.cn相关报告财务数据和估值2022A2023A2024E2025E2026E营业收入（百万元）1,7062,7053,7904,9426,209增长率125%59%40%30%26%净利润（百万元）3696637571,0221,324增长率438%80%14%35%29%EPS（元/股）1.322.382.723.674.76市盈率（P/E）108.860.553.039.230.3市净率（P/B）10.88.77.66.45.4数据来源：公司公告、华福证券研究所华福证券华福证券诚信专业发现价值2请务必阅读报告末页的声明公司首次覆盖 | 拓荆科技正文目录1 拓荆科技：深耕于薄膜沉积设备领域，成就国内行业领军者...............................31.1 公司股东背景多样，股权结构稳定........................................................................ 31.2 公司盈利能力增强，资源配置不断优化................................................................52 半导体设备需求量快速增长，国产化替代空间巨大...............................................72.1 市场空间：晶圆产能东移，本土企业逐步突破....................................................72.2 半导体薄膜沉积设备市场不断扩大，未来前景广阔............................................83 持续推进新产品新工艺开发，市场竞争力稳步提升.............................................103.1 PECVD 系列设备：技术革新与市场扩展助力产业前沿....................................103.2 ALD 系列设备：多领域创新，材料覆盖面持续扩大..........................................123.3 SACVD、HDPCVD 系列设备：技术持续创新，市场应用稳步提升...............133.4 混合键合设备：三维集成核心设备，产业化应用步伐加快..............................144 盈利预测与投资建议..................................................................................................165 风险提示......................................................................................................................17图表目录图表 1： 公司主要产品介绍.......................................................................................... 3图表 2： 公司股权结构...................................................................................................4图表 3： 公司核心技术人员信息.................................................................................. 4图