汽车+AI构筑发展核心动力，聚焦高端助力盈利能力提升

电子 2024 年 09 月 25 日 景旺电子(603228.SH) 汽车+AI构筑发展核心动力，聚焦高端助力盈利能力提升 请通过合法途径获取本公司研究报告，如经由未经许可的渠道获得研究报告，请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。 公司报告 公司首次覆盖报告 推荐（首次） 股价：24.78 元 主要数据 行业 电子 公司网址 www.kinwong.com 大股东/持股 深圳市景鸿永泰投资控股有限公司/31.58% 实际控制人 卓军,黄小芬,刘绍柏 总股本(百万股) 933 流通 A 股(百万股) 921 流通 B/H 股(百万股) 总市值（亿元） 231 流通 A 股市值(亿元) 228 每股净资产(元) 9.53 资产负债率(%) 47.2 行情走势图 证券分析师 付强 投资咨询资格编号 S1060520070001 FUQIANG021@pingan.com.cn 徐勇 投资咨询资格编号 S1060519090004 XUYONG318@pingan.com.cn 郭冠君 投资咨询资格编号 S1060524050003 GUOGUANJUN625@pingan.com.cn 平安观点：  全球领先的汽车 PCB 供应商，产品类型覆盖全面且客户资源丰富。景旺电子是国内少数产品类型覆盖刚性、柔性和金属基电路板的厂商，当前公司 PCB 产品已广泛应用于服务器/数据中心、通信、消费电子、汽车、工业医疗等领域。凭借多层次、多元化的产品策略，以及一站式差异化服务，公司客户拓展效果显现，长期积累了一批优质客户，包括华为、海拉、华星光电、OPPO、vivo、富士康、中兴等国内外知名企业，并多次获得客户授予的优秀供应商称号。根据公司 2023 年年报，2023 年公司在 PCB行业排名中位列全球第十位，中国内资 PCB 百强排名第三，另外，根据Prismark 数据，2023 年公司已成为全球前三的汽车 PCB 供应商。  业绩实现稳步增长，利润率持续提升。近几年公司不断拓展在汽车、通信、服务器等新兴市场的深度和广度，营收实现持续稳定增长，其中，2023年公司实现营收 107.6 亿元，相较 2022 年增加 2.3%，而净利润受行业竞争加剧以及下游需求疲软影响而短期承压，2023 年公司归母净利润相较2022 年减少 12.2%至 9.4 亿元。2024 年上半年，公司实现营收 58.7 亿元，同比+18.3%，随着公司国际化客户以及高端产品的持续增加，24H1 公司归母净利润同比+62.6%至 6.6 亿元。利润率方面，随着产品结构持续优化以及高水平的产能利用率，24H1 公司毛利率相较 2023 年增加 0.83pcts至 24%，净利率相较 2023 年增加 2.64pcts 至 11.11%。  多业务实现重大突破，紧抓汽车+AI 高端化趋势。在当前新能源汽车渗透加速以及 AI 技术高速发展背景下，公司重点围绕汽车电子+AI 进行产品布局以及客户拓展，得益于公司技术创新持续突破以及持续捕捉下游高端产品需求，2024 年上半年，公司多项业务实现持续突破，其中：1）汽车电子业务：公司汽车新定点项目导入放量明显，在自动驾驶相关的域控和传感器领域收获了许多新的定点项目，助力汽车电子业务成为公司所有业务中增速最高的细分板块；2）通信及 ICT 业务：公司在通用服务器领域已实现 EGS/Genoa 平台高速 PCB 稳定量产，同时在 Birth stream 平台高速PCB 等产品技术上取得重大突破，在 AI 服务器领域，公司成功开拓了软板和软硬结合板在数据中心的应用产品，同时在高阶 HDI、高多层 PTFE板等产品上实现了重大突破，另外，公司 800G 光模块、通信模组高阶HDI 等产品已实现批量出货，112G 交换路由 PCB 取得重大技术突破。 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 营业收入(百万元) 10,514 10,757 12,623 14,975 16,804 YOY(%) 10.3 2.3 17.3 18.6 12.2 净利润(百万元) 1,066 936 1,350 1,679 1,917 YOY(%) 14.0 -12.2 44.2 24.4 14.1 毛利率(%) 22.3 23.2 24.4 24.7 25.1 净利率(%) 10.1 8.7 10.7 11.2 11.4 ROE(%) 13.2 10.7 14.0 15.7 16.1 EPS(摊薄/元) 1.14 1.00 1.45 1.80 2.06 P/E(倍) 21.7 24.7 17.1 13.8 12.1 P/B(倍) 3.0 2.8 2.5 2.3 2.0 证券研究报告 景旺电子·公司首次覆盖报告 请通过合法途径获取本公司研究报告，如经由未经许可的渠道获得研究报告，请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。 2/ 20  重点项目有序推进，持续聚焦高端化建设。2020 年 8 月，公司发行了总额 17.8 亿元的“景 20 转债”，用于建设年产 120万平方米多层印刷电路板项目，随后在 2023 年 4 月，公司顺利完成“景 23 转债”的发行上市，融资 11.54 亿元，主要用于建设年产 60 万平方米高密度互连印刷电路板项目，两大重点募投项目致力于为公司打造建设高技术、高附加值产品的生产基地。其中，在高端制程能力方面，珠海 HLC 工厂量产产品最高层数已突破 40 层，而珠海 HDI 工厂具备 Anylayer 及 mSAP生产能力，相关产品将广泛应用于服务器、高端消费电子、AR/VR、通信、汽车等领域。当前珠海 HLC 以及 HDI 工厂各项业务持续稳步推进，不仅成功导入下游行业头部客户，同时还在高端产品开发中取得突破性进展，产量和产值均实现同步提升，24H1 珠海景旺与去年同期相比亏损明显收窄。  投资建议：一方面，公司作为全球重要的汽车 PCB 供应商，技术优势明显且客户储备丰富，在新能源汽车渗透率持续提高以及 ADAS 技术快速发展背景下，公司将持续受益于汽车电子化带来的车用 PCB 需求增长。另一方面，当前通用服务器的平台升级叠加 AI 服务器对 PCB 规格的标准提升，驱动服务器单机 PCB 量价提升，当前公司已具备 AI 服务器高阶 HDI、HLC、FPC 及软硬结合板的制造能力，随着 AI 需求持续爆发，有望为公司业绩增长注入新动能。长期来看，珠海景旺高端产能持续释放，公司高端产品占比不断提升，将持续夯实公司长期竞争壁垒，公司盈利能力有望实现不断加强，预计公司 2024-2026年 EPS 分别为 1.45 元、1.8 元和 2.06 元，对应 2024 年 9 月 24 日收盘价 PE 分别为 17.1 倍、13.8 倍和 12.1 倍，首次覆盖给予“推荐”评级。  风险提示：（1）行业与市场竞争风险：国内 PCB 企业市场竞争激烈，如公司的技术及生产能力无法满足客户更新换代的需求或客户临时变更、延缓或暂停新产品技术路线，或公司无法及时开发新客户，公司业绩将受到不利影响；（2）汇率风