半导体行业研究周报：华为MateXT市场反馈超预期，半导体行业并购重组趋于活跃

行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 半导体 证券研究报告 2024 年 09 月 24 日 投资评级 行业评级 强于大市(维持评级) 上次评级 强于大市 作者 潘暕 分析师 SAC 执业证书编号：S1110517070005 panjian@tfzq.com 骆奕扬 分析师 SAC 执业证书编号：S1110521050001 luoyiyang@tfzq.com 程如莹 分析师 SAC 执业证书编号：S1110521110002 chengruying@tfzq.com 李泓依 分析师 SAC 执业证书编号：S1110524040006 lihongyi@tfzq.com 资料来源：聚源数据 相关报告 1 《半导体-行业研究周报:华为 Mate XT 开启预定，看好华为产业链投资机遇》 2024-09-11 2 《半导体-行业研究周报:半导体 2Q24总结：行业盈利水平改善明显，关注 AI对半导体需求拉动》 2024-09-06 3 《半导体-行业研究周报:看好“5+2智能终端解决方案”引领华为海思产 业链开启高增长》 2024-08-27 行业走势图 华为 MateXT 市场反馈超预期，半导体行业并购重组趋于活跃 上周（09/16-09/20）半导体行情落后于所有主要指数。上周创业板指数上涨 0.09%，上证综上涨 1.21%，深证综指上涨 1.15%，中小板指上涨 0.59%，万得全 A 上涨 1.27%，申万半导体行业指数下跌 0.53%。半导体各细分板块有涨有跌，其他板块涨幅最大，半导体设备板块跌幅最大。半导体细分板块中，封测板块上周下降 0.5%，半导体材料板块上周上涨 0.5%，分立器件板块上周下降 0.8%，IC 设计板块上周上涨 0.6%，半导体设备板块上周下降 1.0%，半导体制造板块上周上涨 2.0%，其他板块上周上涨 2.9%。 行业周期当前处于长周期的相对底部区间，短期来看下半年进入传统旺季，受益于新款旗舰手机发布、双十一等消费节等因素影响预计行业终端销售额环比持续增长，我们认为应该提高对需求端创新的敏锐度，优先被消费者接受的 AI 终端，有望成为新的爆款应用，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经处于估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面，预计人工智能/卫星通讯/MR将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。 华为 Mate XT 市场反馈超预期，看好华为产业链投资机遇。华为 Mate XT 于 9 月 20 日正式开售，当天全部型号在官网、京东、淘宝等平台均售罄，二手市场溢价效应较为显著，作为全球首款三折手机，全球首款的形态创新受到消费者青睐，发售后市场反馈大超预期。三季度进入到消费电子新机发布密集期，后续 Mate 系列新机更值得期待，我们看好华为手机市场反馈超预期带来的全产业链加单效应，看好产业链投资机会。 半导体行业并购重组趋于活跃，看好并购重组助力半导体企业提升国际竞争力。半导体行业近期公告多企并购重组事件，包括双成药业拟并购奥拉股份、思瑞浦拟收购创芯微、德邦科技拟收购衡所华威 53%股权、必创科技拟收购创世威纳等。2024 年初至今 A 股三大交易所 ipo终止数量大增，“国九条”和“科八条”发布以来，并购重组政策环境持续优化，地方性政策陆续推出，9 月 20 日重庆国资委提出“推动国资国企实现脱胎换骨式变化，提速国企战略性重组专业化整合”。我们认为“国九条”和“科八条”有助于科技公司高质量发展，其中优化融资制度支持并购重组有助于产业链公司强强联合，打造出大型具有国际竞争力的科技公司，半导体“硬科技”板块公司或持续受益。 Meta 首款 AR 眼镜或将展出，关注供应链投资机会。根据 Meta 官网，公司将于 9 月 25-26日举办 Meta Connect 2024 大会，大会期间 CEO 扎克伯格将介绍关于 AI 和元宇宙最新的看法，同时展示最新的产品，活动官网配图展示了一款 AR 眼镜产品，Meta 首款 AR 眼镜可能在本次大会展出。作为视觉交互的重要产品，我们认为 AR 眼镜的产品形态和目前人类佩戴的光学眼镜更加相似，符合消费者的佩戴习惯，而 AI 将让产品比光学眼镜更具功能性，我们看好 AR 眼镜的产业趋势，建议关注产业链投资机会。 建议关注： 1）半导体设计：汇顶科技/思特威/扬杰科技/瑞芯微/恒玄科技/普冉股份/江波龙（天风计算机联合覆盖）/东芯股份/复旦微电/钜泉科技/晶晨股份/力合微/全志科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/北京君正/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/民德电子/思瑞浦/新洁能/兆易创新/韦尔股份/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/希荻微/安路科技/中科蓝讯 2）半导体材料设备零部件：金海通/鸿日达/精测电子（天风机械联合覆盖）/天岳先进/国力股份/新莱应材/雅克科技 /长川科技（天风机械覆盖）/联动科技/茂莱光学/艾森股份/正帆科技（天风机械联合覆盖）/江丰电子/北方华创/富创精密/沪硅产业/上海新阳/中微公司/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/和远气体（天风化工联合覆盖） 3）IDM 代工封测：伟测科技/华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电；时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电 4）卫星产业链：海格通信/电科芯片/复旦微电/北斗星通/利扬芯片 风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期，产业政策变化风险 -28%-23%-18%-13%-8%-3%2%7%2023-092024-012024-05半导体沪深300 行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 2 内容目录 1. 上周观点：华为 MateXT 市场反馈超预期，半导体行业并购重组趋于活跃 ..................... 3 2. 半导体产业宏观数据：24 年半导体销售恢复中高速增长，存储成关键............................. 4 3. 8 月芯片交期及库存：主要芯片类别货期短期趋稳 .................................................................... 6 4. 8 月产业链各环节景气度：...............................................................................................................11 4.1. 设计：库存去化效益显现，需求复苏有望带动基本面持续向好 ...............................11 4.1.1. 存储：“悟空热”短期带旺行业端部分 SSD 需求提升，嵌入式部分高容量产品