电子行业周报：华为新品备货已大面积启动，关注3Q24业绩兑现度

请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告 | 2024年09月23日优于大市电子行业周报华为新品备货已大面积启动，关注 3Q24 业绩兑现度核心观点行业研究·行业周报电子优于大市·维持证券分析师：胡剑证券分析师：胡慧021-60893306021-60871321hujian1@guosen.com.cnhuhui2@guosen.com.cnS0980521080001S0980521080002证券分析师：叶子证券分析师：詹浏洋0755-81982153010-88005307yezi3@guosen.com.cnzhanliuyang@guosen.com.cnS0980522100003S0980524060001联系人：李书颖联系人：连欣然0755-81982362010-88005482lishuying@guosen.com.cn lianxinran@guosen.com.cn市场走势资料来源：Wind、国信证券经济研究所整理相关研究报告《能源电子月报:功率半导体二季度进入环比改善区间》 ——2024-09-15《电子行业周报-关注华为三折及苹果新品催化，推荐受益成本下行的面板应用》 ——2024-09-09《电子行业周报-半导体高景气促使资本支出趋向积极，3Q 果链备货旺季来临》 ——2024-08-26《LCD 行业 8 月报-二季度 TV 面板平均尺寸同环比增长》 ——2024-08-25《电子行业周报-谷歌 AI 硬件全家桶发布，终端操作系统 AI 化进程加速》 ——2024-08-193Q24 半导体景气预期稍有回落，华为新品备货已大面积启动。过去一周上证上涨 1.21%，电子下跌 0.17%，子行业中光学光电子上涨 1.28%，元件下跌2.41%。同期恒生科技、费城半导体、台湾资讯科技上涨 6.44%、0.39%、1.90%。由于安卓产业链 2H24 环比增幅较弱，24 年行业季度出货节奏呈“U 型”；同时，半导体大厂普遍反馈订单虽旺、但能见度仅 2 月左右，景气修复力度较此前预期有所下修，中报业绩期过后，市场对电子板块的关注度明显走弱，行业估值水平仍处历史低位。据产业链反馈，华为新品备货已全面启动，自8 月以来订单规模显著提升，在三折产品热销的背景下，新款 Mate 系列机型备货总量预期依然乐观，有望成为产业链景气度的重要催化因素，建议关注华为及苹果产业链龙头，以及受益于面板成本下行的下游应用，推荐：顺络电子、立讯精密、东睦股份、长电科技、电连技术、鹏鼎控股、康冠科技。华为三折屏热销，预约人数超 600 万。华为 MateXT 非凡大师于 9 月 20 日开售，开售后迅速售罄。同日早间，余承东出席上海的首批交付仪式时表示，华为三折屏热销程度远超预期，产业链正在扩产。截止开售前在线预约人数已超 600 万人，二手平台上溢价严重。我们认为，目前软件对折叠屏的适配仍有优化空间，折叠屏杀手锏功能——应用多开、跨应用交互、应用多层级窗口同时展示等还不成熟，随着软件适配加深，折叠屏形态有望进一步模糊 PC 和手机的操作逻辑边界，推动折叠机销量，建议关注华为及折叠屏相关标的：东睦股份、福蓉科技、鹏鼎控股、京东方 A、东山精密、电连技术等。预计 2025 年晶圆代工产值增长 20%，先进封装重要性日增。据 TrendForce数据，2024 年晶圆代工厂平均产能利用率低于 80%，仅 5/4/3nm 等先进制程满载。虽然 2025 年消费性终端市场能见度仍低，但汽车、工控等供应链库存改善，加上 AI 需求增加，预计晶圆代工营收增长 20%，其中台积电之外的晶圆代工厂营收增速 12%，成熟制程产能利用率将提高 10pct 至 70%以上。另外，TrendForce 预计 2025 年晶圆代工厂配套提供的 2.5D 封装营收将年增120%以上，先进封装重要性日增。继续推荐封测和晶圆代工企业长电科技、通富微电、中芯国际、华虹半导体等。9 月下旬各尺寸 LCD TV 面板价格环比下跌，关注 10 月面板厂减产情况。据WitsView，9 月下旬 32/43/55/65 寸 LCD 电视面板价格为 34/63/124/171 美金，较 9 月上旬分别下跌 2.9%/1.6%/1.6%/0.6%。据 TrendForce，9 月 TV 面板需求仍相对偏弱，品牌端采购动能未显著增强，主要面板厂在 10 月初将进行为期两周的停产计划，通过积极产能调控使得供需回到平衡状态，缓解面板价格下跌压力，部分客户因减产调节或将部分需求提前至 9 月拉货，有助于 9 月份部分尺寸面板价格跌势放缓。我们认为，在经历了长时间陆资厂商大规模扩张、全球产业重心的几度变迁之后，LCD 的高世代演进趋势停滞、竞争格局洗牌充分，推荐京东方 A 等。与此同时，LCD 产业的崛起增强了国产电视品牌及 ODM 的出海竞争力，推荐兆驰股份、康冠科技、传音控股等。GaN 技术持续突破，功率半导体有望迎来增量空间。9 月 11 日英飞凌宣布已成功开发出全球首项 12 英寸氮化镓功率半导体晶圆技术。相较于 8英寸，12 英寸晶圆芯片数量增加了 2.3 倍，效率显著提高。由于 GaN和硅的制造工艺十分相似， 12 英寸 GaN 技术可利用现有的 12 英寸硅制请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告造设备，在现有硅生产线适合试产，最终使得 GaN 与硅的成本能够持平。根据 Trendforce 数据，2030 年全球 GaN 功率器件市场规模有望增至 44亿美元，23-30 年 CAGR 达 49%。随着 GaN 器件成本下降技术走向成熟，功率器件厂商有望迎来新的增量机遇，建议关注相关公司士兰微、华润微、新洁能、东微半导、扬杰科技、宏微科技、斯达半导与时代电气。重点投资组合消费电子：立讯精密、鹏鼎控股、蓝思科技、水晶光电、传音控股、东睦股份、沪电股份、工业富联、东山精密、电连技术、康冠科技、光弘科技、京东方 A、景旺电子、世运电路、四川九洲、福立旺、闻泰科技、永新光学、海康威视、视源股份半导体：恒玄科技、长电科技、韦尔股份、澜起科技、中芯国际、新洁能、晶晨股份、圣邦股份、华虹半导体、龙芯中科、德明利、江波龙、佰维存储、兆易创新、扬杰科技、斯达半导、北京君正、通富微电、杰华特、芯朋微、思瑞浦、力芯微、赛微电子、时代电气、卓胜微、帝奥微、东微半导、晶丰明源、士兰微、华润微、天岳先进、艾为电子、纳芯微设备及材料：中微公司、鼎龙股份、芯碁微装、北方华创、拓荆科技、立昂微、沪硅产业被动元件：顺络电子、风华高科、洁美科技、江海股份风险提示：下游需求不及预期；产业发展不及预期；行业竞争加剧。重点公司盈利预测及投资评级公司公司投资昨收盘总市值EPSPE代码名称评级（元）（亿元）2024E2025E2024E2025E002475立讯精密优于大市36.6026361.842.3919.915.3300433蓝思科技优于大市15.357650.770.9919.915.5688036传音控股优于大市84.439535.066.2316.713.6688608恒玄科技优于大市144.771742.603.7055.739.