兴森科技(002436)传统业务静待改善，FCBGA项目持续推进

请阅读最后评级说明和重要声明 丨证券研究报告丨 公司研究丨点评报告丨兴森科技（002436.SZ） [Table_Title] 兴森科技：传统业务静待改善，FCBGA 项目持续推进 报告要点 [Table_Summary]近期兴森科技发布 2024 年半年度报告。2024H1 公司实现营业收入 28.81 亿元，同比增加12.29%；实现归母净利润 0.20 亿元，同比增加 7.99%；实现扣非净利润 0.29 亿元，同比增加353.13%；毛利率为 16.56%，同比减少 8.63pct。 分析师及联系人 [Table_Author] 杨洋 王泽罡 SAC：S0490517070012 SAC：S0490521120001 SFC：BUW100 %%%%%%%%research.95579.com1 请阅读最后评级说明和重要声明 丨证券研究报告丨 更多研报请访问 长江研究小程序 兴森科技（002436.SZ） [Table_Title2] 兴森科技：传统业务静待改善，FCBGA 项目持续推进 公司研究丨点评报告 [Table_Rank] 投资评级 买入丨维持 [Table_Summary2] 事件描述 近期兴森科技发布 2024 年半年度报告。2024H1 公司实现营业收入 28.81 亿元，同比增加12.29%；实现归母净利润 0.20 亿元，同比增加 7.99%；实现扣非净利润 0.29 亿元，同比增加353.13%；毛利率为 16.56%，同比减少 8.63pct。 事件评论 ⚫ 部分业务有所改善，行业景气度仍有压力。2024H1 公司 PCB 印制电路板、IC 封装基板、半导体测试板、其他（含固态硬盘）业务收入分别为 21.70 亿元、5.31 亿元、0.69 亿元、1.10 亿元，同比增速分别为 7.48%、83.50%、-61.53%、43.66%；毛利率分别为 27.09%、-42.33%、36.70%、40.70%，同比变化幅度分别为-2.19pct、-34.65pct、23.89pct、-8.64pct。在 PCB 领域，公司子公司宜兴硅谷实现国内大客户量产突破，但因自身能力不足导致产能未能充分释放，实现收入 3.04 亿元（同比下降 8.83%），亏损 0.50 亿元；Fineline 实现收入 7.59 亿元（同比下降 14.42%），净利润 0.88 亿元；北京兴斐受益于战略客户高端手机业务的恢复性增长和份额提升，实现收入 3.98 亿元，净利润 0.58 亿元。半导体领域，IC 封装基板业务受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升，营收明显增长；FCBGA 封装基板项目仍处于市场拓展阶段；半导体测试板业务由于 Harbor 不再纳入公司合并报表（去年同期收入 1.28 亿元），导致收入同比降低较多，但广州科技测试板业务发展良好，良率、准交率和客户满意度持续提升，30 层及以上高阶产品的占比持续增长，季度间接单规模、大客户份额占比和产值规模持续增长。 ⚫ FCBGA 项目持续推进，产品良率稳步提升。公司是内资工厂中为数不多具备 FCBGA 封装基板业务量产能力的厂商之一，FCBGA 封装基板也是公司战略性投资项目，截至 2024年 6 月底累计投资规模已超 30 亿，工厂审核、产品认证、市场开拓等各项工作正按计划推进。截至 2024 年 6 月底公司已累计通过 10 家客户验厂，并陆续进入样品认证阶段；产品良率稳步提升，低层板良率突破 92%、高层板良率稳定在 85%以上，已具备 20 层及以下产品的量产能力，最小线宽线距达 9/12um，最大产品尺寸为 120*120mm。目前低层板已进入持续小批量生产阶段，高层板产品封测和可靠性验证在持续推进中，目前已反馈的产品封测结果均为未发现基板异常。 ⚫ 基石业务持续改善，基板业务成为第二成长曲线。公司持续推动 PCB 产品升级和战略大客户突破，并实现交付、良率、经营效率等指标的提升，产品盈利能力或将持续改善。半导体业务方面，公司封装基板业务已与国内外主流客户均建立起合作关系，随着新增产能的逐步落地，将充分享受行业高景气红利，封装基板也有望成为公司未来新的增长极。预计 2024-2026 年公司归母净利润分别为 1.93/3.94/6.93 亿元，对应当前股价 PE 分别为 71x/35x/20x，维持“买入”评级。 风险提示 1、PCB 行业需求存在不确定性； 2、封装基板业务拓展存在不确定性。 公司基础数据 [Table_BaseData]当前股价(元) 8.14 总股本(万股) 168,960 流通A股/B股(万股) 150,041/0 每股净资产(元) 3.06 近12月最高/最低价(元) 17.85/8.05 注：股价为 2024 年 9 月 20 日收盘价 市场表现对比图(近 12 个月) 资料来源：Wind 相关研究 [Table_Report]•《兴森科技：行业需求回暖，半导体业务有望提速》2024-04-29 •《兴森科技：经营环比改善，FCBGA 项目等待量产》2023-10-31 •《兴森科技：行业下滑导致需求不足，封装基板业务长期可期》2023-08-24 -33%-8%16%41%2023/92024/12024/52024/9兴森科技电子设备、仪器和元件沪深300指数2024-09-23%%%research.95579.com2 请阅读最后评级说明和重要声明 3 / 6 公司研究 | 点评报告 风险提示 1、PCB 行业需求存在不确定性：受制于整体经济增长乏力、需求不振，PCB 行业产值在近两年增速或将有所放缓，由于 PCB 业务占公司整体收入比重相对较高，行业不振或将对公司收入水平造成一定影响。 2、封装基板业务拓展存在不确定性：当前阶段公司封装基板业务仍处于发展初期阶段，其中作为重点布局的 FCBGA 业务具备投资规模大、回报周期长、运营成本高等特点，因此该项业务或将对公司短期盈利能力造成一定的影响。 %%%%%%%%research.95579.com3 请阅读最后评级说明和重要声明 4 / 6 公司研究 | 点评报告 财务报表及预测指标 [Table_Finance]利润表（百万元） 资产负债表（百万元） 2023A 2024E 2025E 2026E 2023A 2024E 2025E 2026E 营业总收入 5360 6016 7795 9422 货币资金 2152 -1291 197 -987 营业成本 4110 4811 6101 7135 交易性金融资产 210 210 210 210 毛利 1250 1205 1694 2287 应收账款 1843 1646 2427 2506 ％营业收入 23% 20% 22% 24% 存货 633 1165 1004 1345 营业税金及附加 32 22 22 22 预付账款 27 19 24 29 ％营业收入 1% 0% 0% 0% 其他流动资产 974 959 1203 1210 销售费用 203 2