通富通达/通富通科进展顺利，聚焦存储/先进封装

http://www.huajinsc.cn/1 / 5请务必阅读正文之后的免责条款部分2024 年 09 月 23 日公司研究●证券研究报告通富微电（002156.SZ）公司快报通富通达/通富通科进展顺利，聚焦存储/先进封装事件点评2024 年 9 年 20 日，通富通科（南通）微电子有限公司 Memory 二期项目首台设备入驻仪式成功举行；子公司通富通达先进封测基地项目在南通市举行开工仪式。 通富通科（南通）Memory 二期项目首台设备入驻，存储器封测基地建设取得阶段性成果。通富通科 Memory 二期项目新增净化车间面积达到 8000 平米，引进国际最先进的封测工艺和设备，投入使用后可提供每月 15 万片晶圆生产的能力，有望在技术层面形成存储器封测领先水平。截止目前，通富通科项目累计投资约 30 亿元，累计产值达 10 亿元。同时，新增 1.6 亿元设备投资，主要是嵌入式 FCCSP、uPOP 等高端产品量产所需的关键设备，能够更好地满足手机、固态硬盘、服务器等领域对存储器高端产品的国产化需求。根据 CFM 数据，在存储原厂调整产能、控制供应、强势提价三大举措，以及科技企业的人工智能（AI）投资竞赛下，带动2024 年全球存储市场规模涨幅将达 64%至 1,488 亿美元。其中，NAND Flash 市场规模有望增长 70.6%至 680 亿美元；DRAM 市场规模有望增长 58.1%至 808 亿美元。根据 CFM 数据，由于智能手机容量增长，2024 年手机应用消耗的 NANDFlash 产能将占比 37%；而 PC 应用由于主要客户库存水位高，AI PC 尚无法带来实质性销量增长，预计今年 PC 应用消耗的 NAND Flash 产能与去年基本持平；企业级应用方面，随着互联网厂商积极投入 AI 竞备建设以及企业级服务器今年迎来换机潮，需求表现相对亮眼，预计今年消耗 NAND Flash 产能约 17%；2024 年，服务器、PC、手机约消耗 NAND Flash 产能的 80%。 通富通达先进封测基地开工，聚焦层堆叠/倒装/圆片级/面板级封装等先进封装。据根据未来半导体《2024 中国先进封装第三方市场调研报告》显示，通富通达先进封测基地项目，建设主体为通富通达（南通）微电子有限公司，成立于 2023 年 3月，该项目总投资 75 亿元，其中设备投资 30 亿元，拟新建研发、生产、办公及配套用房，规划建设汽车电子、5G、高性能计算等封测产线，项目全部达产后，预计年产集成电路先进封装产品 211200 万块，年销售额不低于 57 亿元（其中前期投资 12 亿，预计 2026 年 7 月竣工，总建筑面积约 6.6 万平方米）。通富通达先进封测基地项目建成后将主要涉足通讯、存储器、算力等应用领域，重点聚焦于多层堆叠、倒装、圆片级、面板级封装等国家重点鼓励和支持的集成电路封装产品。在先进封装布局方面，公司面向高端处理器等产品领域持续投入，进一步加大研发力度，布局更高品质、更高性能、更先进的封装平台，全方位配合海内外客户的发展需求，拓展先进封装产业版图，为新一轮的需求及业务增长夯实基础，带动公司在先进封装产品领域的业绩成长。2024 年上半年，公司对大尺寸多芯片 Chiplet封装技术升级，针对大尺寸多芯片 Chiplet 封装特点，新开发了 Corner fill、CPB等工艺，增强对 chip 的保护，芯片可靠性得到进一步提升。公司启动基于玻璃芯基板和玻璃转接板的 FCBGA 芯片封装技术，开发面向光电通信、消费电子、人工智能等领域对高性能芯片的需求。此项技术有助于推动高互联密度、优良高频电学特性、高可靠性芯片封装技术的发展，目前已完成初步验证。Power 方面，公司上半年完成了 Easy3B 模块的研发，开始进入小批量量产，国内首家采用 Cu 底板灌胶模块，应用于太阳能逆变器，相对于市场传统的 Easy1B、2B 模块，能更有效的电子 | 集成电路Ⅲ投资评级买入-A(维持)股价(2024-09-20)18.27 元交易数据总市值（百万元）27,726.50流通市值（百万元）27,723.32总股本（百万股）1,517.60流通股本（百万股）1,517.4212 个月价格区间25.69/18.43一年股价表现资料来源：聚源升幅%1M3M12M相对收益-1.31-14.778.75绝对收益-4.69-23.2-5.64分析师孙远峰SAC 执业证书编号：S0910522120001sunyuanfeng@huajinsc.cn分析师王海维SAC 执业证书编号：S0910523020005wanghaiwei@huajinsc.cn报告联系人宋鹏songpeng@huajinsc.cn相关报告通富微电：24Q2 业绩显著提升，AI 芯片带动高性能封装增长-华金证券-电子-通富微电-公司快报 2024.9.2通富微电：24H1 归母净利润同比预计扭亏为盈，持续受益 AMD 产业协同效益-华金证券-电子-通富微电-公司快报 2024.7.12通富微电：AI 服务器/AI PC 促先进封装，业绩逐季改善-华金证券-电子-通富微电-公司快报 2024.4.14通富微电：23Q4 业绩显著改善，AI 助力先进封装持续增长-华金证券+电子+通富微电+公司快报 2024.1.31公司快报/集成电路Ⅲhttp://www.huajinsc.cn/2 / 5请务必阅读正文之后的免责条款部分降低系统的热阻及功耗。2024 年上半年，公司 16 层芯片堆叠封装产品大批量出货，合格率居业内领先水平；国内首家 WB 分腔屏蔽技术、Plasma dicing 技术进入量产阶段。 投资建议：我们维持原有业绩预期。预计 2024 年至 2026 年营业收入分别为252.80/292.31/345.60 亿元，增速分别为 13.5%/15.6%/18.2%；归母净利润分别为 9.57/12.05/16.13 亿 元 ， 增 速 分 别 为 465.0%/25.9%/33.8% ； PE 分 别 为28.9/23.0/17.2。考虑到通富微电在 xPU 领域产品技术积累，且公司持续推进 5nm、4nm、3nm 新品研发，凭借 FCBGA、Chiplet 等先进封装技术优势，不断强化与AMD 等客户深度合作，叠加 AI/大模型在手机/PC/汽车等多领域渗透有望带动先进封装需求提升。维持“买入-A”评级。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；人工智能发展不及预期；新技术、新工艺、新产品、新项目无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；资产折旧预期偏差风险；依赖大客户风险。财务数据与估值会计年度2022A2023A2024E2025E2026E营业收入(百万元)21,42922,26925,28029,23134,560YoY(%)35.53.913.515.618.2归母净利润(百万元)5021699571,2051,613YoY(%)-47.5-66.2465.025.933.8毛利率(%)13.911.713.714.715.3EPS(摊薄/元)0.330.110.630.791.06ROE(