2024H1营收增长26.61%，封装技术持续突破，功率器件产能大增

公司报告 | 半年报点评请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明1气派科技（688216）证券研究报告2024 年 09 月 19 日投资评级行业电子/半导体6 个月评级增持（维持评级）当前价格14.4元目标价格元基本数据A 股总股本(百万股)107.17流通 A 股股本(百万股)106.27A 股总市值(百万元)1,543.30流通 A 股市值(百万元)1,530.29每股净资产(元)6.62资产负债率(%)61.16一年内最高/最低(元)31.50/11.03作者潘暕分析师SAC 执业证书编号：S1110517070005panjian@tfzq.com李泓依分析师SAC 执业证书编号：S1110524040006lihongyi@tfzq.com资料来源：聚源数据相关报告1 《气派科技-半年报点评:23Q2 营收环比提升，周期复苏+第三代半导体封装产品出 货有望助 力业绩持 续增长》2023-09-042 《气派科技-季报点评:业绩符合预期，先进封装占比不断提高》 2021-10-283 《气派科技-首次覆盖报告:专注封装测试十余年，先进封装打开第二增长曲线》 2021-09-15股价走势2024H1 营收增长 26.61%，封装技术持续突破，功率器件产能大增事件：公司发布 2024 年半年度报告。2024H1，公司实现营业收入 3.13 亿元，同比增长 26.61%；实现归母净利润-0.41 亿元，同比减亏 41.53%；实现扣非净利润-0.47 亿元，同比减亏 44.06%。2024Q2，公司实现营业收入 1.90 亿元，同比增长 25.20%；实现归母净利润-0.19 亿元，同比减亏 45.55%；实现扣非净利润-0.23 亿元，同比减亏 49.77%。点评：消费电子需求回暖驱动营收增长，封测行业重压致 2024 上半年净利润仍为负。1）2024H1 营业收入增长主要系：2024 年上半年，经过产业周期性波动的影响，消费类电子终端产品需求提升，笔记本、智能手机、智能电视等消费电子市场需求和出货量逐步恢复。公司产品主要集中在消费电子芯片领域，订单也逐步恢复，封装测试产量 50.80 亿只，同比增加 24.09%，销量 49.58 亿只，同比增长 26.69%。2）2024H1 净利润为负主要系：由于封测行业是重资产行业，固定资产比重大，因此属于固定成本的固定资产折旧也相对较高，占主营业务成本比重较大，受行业周期的影响，封测需求低迷，且市场竞争激烈，封测价格下跌后尚未完全恢复。2024H1 经营活动产生的现金流量净额转负为正。24H1 公司净现金流为 0.09 亿元，同比增长 113.41%，其中，经营活动产生的现金流量净额由上年同期的-0.01 亿元，增长至 0.37 亿元。2024H1 经营活动产生的现金流量净额转负为正主要系 2024 年上半年内销售商品、提供劳务收到的现金有所增加所致。公司技术创新引领，封装技术突破，多领域产品批量供货，铜夹互联技术达行业前沿。公司以客户需求为导向，对封装技术、封装形式进行持续研发，并将新技术应用到公司封装测试产品中。公司高度重视研发创新工作，注重自主封装设计技术研发创新。1）5G 基站 GaN 射频功放塑封封装技术方面，2024 年公司 5G 基站用射频功放塑封封装产品通过了 2024 年广东省省级制造业单项冠军遴选。2）高密度大矩阵集成电路封装技术方面，24H1 公司在 DIP、SOP、TSSOP 上成功应用了高密度大矩阵集成电路封装技术，目前 DIP、SOP、TSSOP 均已大批量生产。3）封装结构定制化设计技术方面，24H1 公司新增 4 家定制化开发意向的客户。4）MEMS 封装技术方面，24H1 公司的 MEMS 封测技术整体达行业先进水平，封测产品广泛应用于笔记本、手机、助听器等消费电子领域，数字和模拟 MEMS 麦克风都已大批量供货，信噪比 70dB 产品已小批量供货。公司 MEMS 封装技术产品可以满足 TWS 耳机等降噪要求高的场合，可以满足手机、音箱、笔记本等对产品性能有特殊要求的应用场景。3D MEMS 器件已批量供货。5）基于铜夹互联的大功率硅芯片封装技术方面，24H1 公司立项了“低压大电流功率器件铜片夹扣键合技术研发及产业化”项目，开发基于工业标准 PDFN 封装的 MOSFET 器件封装平台和封装技术，技术指标可以达到行业先进水平。目前已完成铜夹技术封装产线全线设备调试。2024H1 研发投入增 11.88%，晶圆测试与封装技术突破，功率器件产能大增。2024H1 公司研发投入 0.25 亿元，同比增长 11.88%，占营业收入比例 8.11%。研发成果：1）晶圆测试方面，24H1，公司引入专业的晶圆测试管理和技术团队，增加气派芯竞注册资本，加大对晶圆测试设备的投资，将形成 100 台套的测试产能，晶圆测试产能增加至每年 80 万片，进一步提升了公司的封装测试一站式服务平台的软硬件设施。气派芯竞完成晶圆测试 14,540 片，同比增长 192.03%。2024 年上半年，完成了第三代半导体、MCU、Nor-Flash、LDO 等产品系列的测试开发和量产,完成激光修调工艺技术和 OTP 测试技术的开发。2）集成电路封装测试方面，2024 年上半年，完成了 DIP、SOP、TSSOP 系列的高密度大矩阵封装技术的开发，扩大了高密度大矩阵产品的应用，完成了 SOT89 系列的高密度大矩阵封装技术的设计和前期论证，完成了自主定义封装 CPC8z 和 Qipai5 的开发及量产。3）功率器件封装测试方面，24H1 公司持续在功率器件封测产线进行投入，增加功率器件封测产能，上半年产量 5,669.99 万只，同比增长134.25%，销量 4,755.88 万只，同比增长 133.51%。2024 年上半年，公司完成 TO252、TO220、TO263、TO247、PDFN33等产品的开发，完成 PDFN56 的设计开发，立项了“第三代功率半导体碳化硅芯片塑封封装研发项目”，开发出了基于工业标准的 TO-247 封装的 SiC MOSFET 器件封装平台和封装技术，技术指标可以达到行业先进水平。气派科技核心团队强，入选“东莞市产业工人队伍建设改革典型企业”。该公司多数高级管理人员及部分核心技术人员拥有多年的集成电路技术研发或管理经验，具备国际领先企业的行业视野或国内一流企业的从业经验，是一支经验丰富、结构合理、优势互补的核心团队，为持续提升公司核心竞争力、设计新产品、开发新工艺提供强有力的人力资源支持。2024 年 4 月公司成立“技能大师工作室”，技能大师工作室是东莞市持续推进“三项工程”，深化“技能人才之都”建设的一项重要工作。同时，东莞市推进产业工人队伍建设改革领导小组办公室关于选树第一批“东莞市产业工人队伍建设改革典型企业”的通报。其中，气派公司荣耀登榜，成功入选第一批“东莞市产业工人队伍建设改革典型企业”名录。投资建议：受产业周期性波动的影响，消费类电子终端产品需求不及预期，公司产品主要集中在消费电子芯片领域，我们下调盈利预测，预计 2024/2025 年公司归母净利润由 0.22/0.60 亿元下调至-0.87/