半导体2Q24总结：行业盈利水平改善明显，关注AI对半导体需求拉动

行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 半导体 证券研究报告 2024 年 09 月 06 日 投资评级 行业评级 强于大市(维持评级) 上次评级 强于大市 作者 潘暕 分析师 SAC 执业证书编号：S1110517070005 panjian@tfzq.com 骆奕扬 分析师 SAC 执业证书编号：S1110521050001 luoyiyang@tfzq.com 程如莹 分析师 SAC 执业证书编号：S1110521110002 chengruying@tfzq.com 李泓依 分析师 SAC 执业证书编号：S1110524040006 lihongyi@tfzq.com 资料来源：聚源数据 相关报告 1 《半导体-行业研究周报:看好“5+2智能终端解决方案”引领华为海思产业链开启高增长》 2024-08-27 2 《半导体-行业研究周报:看好“5+2智能终端解决方案”引领华为海思产业链开启高增长》 2024-08-20 3 《半导体-行业研究周报:中芯华虹对三季度指引乐观，半导体行业进入传统 旺季》 2024-08-13 行业走势图 半导体 2Q24 总结：行业盈利水平改善明显，关注 AI 对半导体需求拉动 二季度半导体行情跑赢主要指数，机构持仓密度小幅下降 2024 年二季度，申万半导体行业指数上涨 0.35%，同期创业板指数下跌 7.41%，上证综指下跌 2.43%，深证综指下跌 5.87%，中小板指下跌 2.15%，万得全 A 指数下跌 5.32%，半导体在 23 年一季度跑赢主要指数。细分板块里，封测在二季度有较强的表现。截至 24 年 6 月 30 日，半导体板块基金持股市值/半导体行业总市值为 13.6%，相对于 23 年 12 月 31 日小幅下降。 半导体板块营收同比增 15%，盈利水平环比改善明显。半导体行业二季度板块营收 2Q24同比增长 15%，细分板块看，半导体设备的营收增速最快，达到 36%，体现了中国大陆产能扩张仍积极，以及设备的国产替代趋势，其次为 IC 设计，细分板块营收同比增速达到 22%，我们认为体现了终端较为积极的备库存行为。归母净利率和 ROE 方面，各细分本版块二季度环比均有所增长，半导体板块盈利水平在二季度改善明显，细分来看，归母净利率二季度，封测板块为 4.0%，IC 设计板块为 9.7%，半导体材料板块为 8.4%，半导体设备板块为 19.6%，半导体制造板块为 5.6%，分立器件板块为 10.6%。 IC 设计：提价、降本、增效进行时，AI 创新是亮点。二季度半导体行业库存回到健康水位，IC 设计板块受到下游为新品备货的影响，二季度营收 480.3 亿元，环比增长 20.4%，营收增长显著。我们预计竞争格局较好的领域产品有望率先涨价，进而带动毛利率的提升。费用率方面，二季度 IC 设计板块环比有所下降，细分来看，研发费用率为 17%，环比下降约 3pct，管理费用率二季度为 5%环比基本持平，销售费用率为 3%，环比略降。需求端，我们看好 AI 带来的创新应用对 IC 设计板块的需求拉动，关注 AI 手机/AI PC/智能眼镜/智能戒指等新品的市场反馈。 半导体制造封测：库存周期和需求周期共振，稼动率触底回升。二季度半导体制造封测板块受到下游备库影响，产能利用率环比改善，以中芯国际和华虹半导体为例，中芯国际 2Q24 产能利用率达到 85.2%，环比提升 4.4pct，华虹半导体 2Q24 产能利用率为97.9%接近满载，环比提升 6.2pct，下半年进入半导体传统旺季，如果终端产品销量超预期，我们预计制造封测板块在下游提前备库的基础上，产能利用率有望持续提升。 半导体设备材料：国产替代持续推进，合同负债金额再创新高。半导体设备材料板块二季度合同负债再创新高达到 176 亿。我们预计未来随着产能利用率提升和国产替代的进一步推进，设备材料公司在下半年有更好的财务表现。 建议关注： 1）半导体设计：汇顶科技/思特威/扬杰科技/瑞芯微/恒玄科技/普冉股份/江波龙（天风计算机联合覆盖）/东芯股份/复旦微电/钜泉科技/晶晨股份/力合微/全志科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/北京君正/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/民德电子/思瑞浦/新洁能/兆易创新/韦尔股份/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/希荻微/安路科技/中科蓝讯 2）半导体材料设备零部件：金海通/精测电子（天风机械联合覆盖）/天岳先进/国力股份/新莱应材/雅克科技 /长川科技（天风机械覆盖）/联动科技/茂莱光学/艾森股份/正帆科技（天风机械联合覆盖）/江丰电子/北方华创/富创精密/沪硅产业/上海新阳/中微公司/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/和远气体（天风化工联合覆盖） 3）IDM 代工封测：伟测科技/华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电；时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电 4）卫星产业链：海格通信/电科芯片/复旦微电/北斗星通/利扬芯片 风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期，产业政策变化风险 -32%-27%-22%-17%-12%-7%-2%3%2023-092024-012024-05半导体沪深300 行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 2 内容目录 1. 半导体 2Q24 总结：行业盈利水平改善明显，关注 AI 对行业需求拉动 .............................3 1.1. 行情回顾：二季度半导体行情跑赢主要指数 .....................................................................3 1.2. 半导体机构持仓密度二季度小幅下降 ..................................................................................3 1.3. 二季度半导体板块营收同比增 15%，盈利水平环比改善明显.......................................4 1.4. IC 设计：提价、降本、增效进行时，AI 创新是亮点........................................................6 1.5. 半导体制造封测：库存周期和需求周期共振，稼动率触底回升 .................................8 1.6. 半导体设备材料：国产替代持续推进，合同负债金额再创新高 .................................9 2. 半导体产业宏观数据：24 年半导体销售恢复中高速增长，存储成关键 .......................... 11 3. 7 月芯片交期及库存：主要芯片类别货期短