A股半导体行业24H1财报总结：24Q2板块净利润环比大增67%，AI端侧引领行业景气度复苏

请仔细阅读本报告末页声明 证券研究报告 | 行业专题报告 2024 年 09 月 05 日 电子 24Q2 板块净利润环比大增 67%，AI 端侧引领行业景气度复苏 ——A 股半导体行业 24H1 财报总结 股票 股票 投资 EPS （元） PE 代码 名称 评级 2024E 2025E 2024E 2025E 300782.SZ 卓胜微 增持 2.23 2.81 29.12 23.11 301308.SZ 江波龙 增持 2.63 5.04 26.17 13.66 603501.SH 韦尔股份 增持 2.46 3.54 35.5 24.67 688008.SH 澜起科技 增持 1.16 1.72 44.83 30.23 688052.SH 纳芯微 增持 -1.13 0.63 -79.35 142.32 资料来源：长城证券产业金融研究院 半导体景气度持续复苏， 24Q2 板块营收/净利润同环比均增长，符合预期。 24Q2 半导体板块营收 1464.31 亿元，同比+22.4%，环比+15.0%；归母净利润 108.68 亿元，同比+13.0%，环比+66.9%。Q2 营收环比增速排名前 3的板块为半导体设备(QoQ +21.0%)、模拟芯片设计(QoQ +19.6%)、半导体封测(QoQ +18.8%)；Q2 净利润环比增速排名前 3 的板块为半导体封测(QoQ +1.7 倍)、模拟芯片设计(QoQ +1.2 倍)、半导体制造(QoQ +1.2 倍)。 24Q2 设 备 板 块营收同比+39.6%， 长 期受益国产化替代进程加速。 国产替代加速驱动下 24Q2 半导体设备厂营收保持增长，Q2 单季度设备板块营 收 同 环比 分 别 +39.6%/+21.0%， 其 中 长 川 科 技 (YoY +119.0%， QoQ +73.2%)、富创精密(YoY +65.2%，QoQ +14.7%)。 晶 圆厂产能利用率或有望进一步回升，AI需求成关键推动者。 晶圆厂产能利用率或有望回升，台积电指引 24Q3 营收中值环比+9.5%，预计 AI 和智能手机需求激增带动 3/5nm 制程强劲需求；中芯国际 24Q2 产能利用率升至 85.2%，预告 Q3 营收中值环比+14%，毛利率中值环比+5.1pct。 Q2 封 测 板 块净利润环比+1.7 倍，看好 AI浪 潮带动先进封装受益。 24Q2 封测板块净利润同环比+74.8%/+1.7 倍。受益 AI 需求激增 Q2 先进封装相关厂商营收较快增长，其中甬矽电子(YoY +61.8%，QoQ +24.3%)；封测龙头有望受益先进封装布局，其中长电科技(YoY +36.9%，QoQ +26.3%)。 Q2 模 拟 /数字芯片设计净利润同比+5.6 倍 /+45.1%， 存 储延续上行周期 24Q2 模 拟 /数 字 芯 片 设 计净 利 润 同 比 +5.6 倍 /+45.1%， 环 比 +1.2 倍/+36.0%，其中智能手机需求增长带动 CIS 芯片相关公司营收增长显著，韦尔股份(YoY +42.5%，QoQ +14.2%)。24Q2 存储行业正处上行周期，24Q2存储器板块营收同比+63.5%，其中佰维存储(YoY +137.2%，QoQ -0.7%)，江波龙(YoY +106.1%，QoQ +3.0%)，部分存储产品价格仍延续上涨态势。 维持“强于大市”评级，关注 AI产业链及“龙头低估”&“小而美”公司。 AI 相关：海光信息(CPU)、龙芯中科(CPU)等；龙头低估：韦尔股份(CMOS传感器)、卓胜微(射频芯片)、闻泰科技(功率 IDM+手机 ODM)、北京君正(车规级芯片平台)、时代电气(功率 IDM)等；小而美：拓荆科技(薄膜沉积设备)、芯原股份(IP 授权&芯片量产)、江波龙(存储模组)等。 风险提示：宏观经济下行风险；下游需求不及预期；国产替代进程不及预期；中美贸易摩擦加剧等 强于大市（维持评级） 行业走势 作者 分析师 唐 泓翼 执业证书编号：S1070521120001 邮箱：tanghongyi@cgws.com 相关研究 1、《长城电子双周报 240818：谷歌引领安卓 AI 趋势，中芯国际 Q2 业绩强化半导体复苏预期(1)—电子元器件周报（08.05-08.18）》2024-08-19 2、《2024Q2 电子行业持仓分析：持股集中度回升，电子晋升第一大重仓—基金持仓报告》2024-08-05 3、《长城电子双周报 240801：台积电 FY24Q2 业绩确认半导体复苏趋势，Q2 中国手机市场进一步回暖—电子元器件周报（0715-0731）》2024-08-02 -28%-23%-18%-13%-8%-4%1%6%2023-092024-012024-052024-09电子沪深300行业专题报告 P.2 请仔细阅读本报告末页声明 内容目录 1. 24Q2 板块回顾：半导体景气度持续复苏，营收环比增长 15.0%，净利润环比大幅增长 66.9% ...................... 4 2. 24Q2 细分板块：受益手机等消费类需求复苏，模拟芯片设计板块净利润环比+117.7%.................................. 5 2.1 半导体设备：24Q2 设备板块营收同比+39.6%，长期受益国产替代主线 ................................................. 7 2.2 半导体材料：24Q2 材料板块净利润环比+53.3%，迎国产化进程加速机遇 .............................................. 8 2.3 晶圆制造：晶圆厂产能利用率或有望进一步回升，AI 需求成关键推动者 ............................................... 10 2.4 半导体封测：24Q2 封测板块净利润环比+173.8%，看好 AI 浪潮带动先进封装受益 .............................. 10 2.5 数字及模拟 IC 设计：24Q2 模拟/数字芯片设计净利润同比+558.4%/+45.1%，存储延续上行周期 ....... 11 2.5.1 模拟 IC 设计：传感器板块 24Q2 净利润同比+31.3 倍，各细分板块环比均增长 ........................... 12 2.5.2 数字 IC 设计：存储行业正处上行周期，24Q2 存储器板块营收同比+63.5%，特种/AI 应用等 IC 阶段性业绩承压 ........................................................................................................................................... 14 2.6 功率及分立器件：乘新能车/新能源/工业 4.0 之风，IGBT/MOSFET 等带动 24Q2 板块营收环比+