半导体行业研究周报：消费品以旧换新补贴或加快AIPC渗透率提升

行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 半导体 证券研究报告 2024 年 08 月 06 日 投资评级 行业评级 强于大市(维持评级) 上次评级 强于大市 作者 潘暕 分析师 SAC 执业证书编号：S1110517070005 panjian@tfzq.com 骆奕扬 分析师 SAC 执业证书编号：S1110521050001 luoyiyang@tfzq.com 程如莹 分析师 SAC 执业证书编号：S1110521110002 chengruying@tfzq.com 李泓依 分析师 SAC 执业证书编号：S1110524040006 lihongyi@tfzq.com 资料来源：聚源数据 相关报告 1 《半导体-行业研究周报:消费品以旧换新补贴或加快 AIPC 渗透率提升》 2024-07-30 2 《半导体-行业研究周报:台积电上调全年营收指引，半导体行业进入 AI 驱动的复苏新阶段》 2024-07-23 3 《半导体-行业研究周报:科创芯片将发布新主题指数，看好设备材料国产化 ， 设 计 或 迎 “ 科 特 估 ” 行 情 》 2024-07-16 行业走势图 消费品以旧换新补贴或加快 AIPC 渗透率提升 一周行情概览：上周半导体行情较为平稳。上周创业板指数下跌 1.28%，上证综指上涨0.5%，深证综指下跌 0.51%，中小板指下跌 0.82%，万得全 A 上涨 0.78%，申万半导体行业指数上涨 1.47%。半导体各细分板块大部分有所上涨，分立器件板块跌幅最大，半导体设备板块跌幅最小。半导体细分板块中，半导体设备板块上周上涨 2.7%，其他板块上周上涨 1.9%，半导体材料板块上周上涨 1.5%，半导体制造板块上周上涨 1.4%，封测板块上周上涨 1.0%，IC 设计上周上涨 0.6%，分立器件上周下跌 0.2%。 行业周期当前处于相对底部区间，我们认为短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度，优先复苏的品种财务报表有望优先改善，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经处于估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面，预计人工智能/卫星通讯/MR 将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。 消费品以旧换新补贴或加速 AIPC 渗透率提升，看好产业链投资机会。据国家发展改革委官网，国家发展改革委、财政部印发《关于加力支持大规模设备更新和消费品以旧换新的若干措施》的通知，统筹安排 3000 亿元左右超长期特别国债资金，加力支持大规模设备更新和消费品以旧换新，措施包括对个人消费者购买 2 级及以上能效或水效标准的电脑等 8 类家电产品给予以旧换新补贴（产品售价的 15%），我们认为在各大电脑厂商推出 AIPC 之际，消费品以旧换新补贴或将提高消费者的换机需求，加速 AIPC 渗透率的提升，相关产业链如 EC 芯片、触控芯片等有望受益于换机，值得关注。 我国 G60 星链首批组网卫星即将发射，关注卫星通讯在民用市场加速普及。根据规划，一期将完成 1296 颗卫星的发射，未来将打造超 1.4 万颗低轨宽频多媒体卫星的组网。此前工信部发文推动北斗规模应用发展，助力卫星通讯在民用市场加速普及，我们认为北斗语音互联新功能或是未来手机新看点，短报文+语音互联给消费者提供更好的卫星通讯体验，长期来看，低轨卫星应用或更值得期待，星端和消费终端的芯片供应商均有望受益于行业趋势。 华为三折机呼之欲出，折叠机渗透率持续提升，AI 手机仍是下半年最大看点，看好手机换机对产业链出货拉动。根据国家知识产权局公布的专利信息，华为首款三折叠屏手机将采用创新的 Z 字型折叠结构，其中一块屏幕的外侧配备摄像头，而另外两块屏幕则设计有凸起和凹陷，或将用于屏幕锁定，我们预计三折机发布或将进一步加速折叠机渗透率提升。下半年进入各大厂商新机发布的密集期，我们预计 AI 仍是最大看点，看好 AI带动的单机价值量增加环节（NPU+存储等）和换机潮带来的手机市场销量增加对产业链出货的拉动效应。 建议关注： 1）半导体设计：汇顶科技/思特威/扬杰科技/瑞芯微/恒玄科技/普冉股份/江波龙（天风计算机联合覆盖）/东芯股份/复旦微电/钜泉科技/晶晨股份/力合微/全志科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/北京君正/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/民德电子/思瑞浦/新洁能/兆易创新/韦尔股份/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/希荻微/安路科技/中科蓝讯 2）半导体材料设备零部件：精测电子（天风机械联合覆盖）/天岳先进/国力股份/新莱应材/雅克科技 /长川科技（天风机械覆盖）/联动科技/茂莱光学/艾森股份/正帆科技（天风机械联合覆盖）/江丰电子/北方华创/富创精密/沪硅产业/上海新阳/中微公司/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/安集科技/拓荆科技（天风机械联合覆盖）/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/和远气体（天风化工联合覆盖） 3）IDM 代工封测：时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电；华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电 4）卫星产业链：电科芯片/华力创通/复旦微电/北斗星通/利扬芯片 风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期，产业政策变化风险 -34%-29%-24%-19%-14%-9%-4%2023-082023-122024-04半导体沪深300 行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 2 内容目录 1. 上周观点：消费品以旧换新补贴或加快 AIPC 渗透率提升 ......................................................3 2. 7 月电子元器件现货行情分析： ........................................................................................................4 3. 半导体产业宏观数据：24 年半导体销售恢复中高速增长，存储成关键 .............................4 4. 6 月芯片交期及库存：全球芯片交期进一步缩减，车规级芯片和功率器件改善尤为明显 ..........................................................................................................................................................................6 5. 7 月产业链各环节景气度： ....................................................................................