半导体行业研究周报：大基金三期规模超预期，关注先进制程和AIPC产业链

行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 半导体 证券研究报告 2024 年 06 月 05 日 投资评级 行业评级 强于大市(维持评级) 上次评级 强于大市 作者 潘暕 分析师 SAC 执业证书编号：S1110517070005 panjian@tfzq.com 骆奕扬 分析师 SAC 执业证书编号：S1110521050001 luoyiyang@tfzq.com 程如莹 分析师 SAC 执业证书编号：S1110521110002 chengruying@tfzq.com 李泓依 分析师 SAC 执业证书编号：S1110524040006 lihongyi@tfzq.com 资料来源：聚源数据 相关报告 1 《半导体-行业研究周报:微软发布Copilot+PC，英伟达业绩超预期，关注半导体涨价》 2024-05-28 2 《半导体-行业研究周报:四大拐点或现 ， 旗 帜鲜 明看 多 大陆 晶 圆代 工 》 2024-05-21 3 《半导体-行业研究周报:中芯华虹 2Q指引乐观，台积电 4 月营收超预期》 2024-05-14 行业走势图 大基金三期规模超预期，关注先进制程和 AIPC 产业链 一周行情概览：上周半导体行情大幅领先于全部主要指数。上周创业板指数下跌0.74%，上证综指下跌 0.07%，深证综指下跌 0.64%，中小板指上涨 0.17%，万得全 A下跌 0.20%，申万半导体行业指数上涨 5.17%，半导体行业指数领先全部主要指数。半导体各细分板块均上涨，其他板块涨幅最大，半导体板块涨幅较小。半导体细分板块中，IC 设计板块上周上涨 5.3%，半导体材料板块上周上涨 4.1%，分立器件板块上周上涨 3.4%，半导体设备板块上周上涨 1.4%，封测板块上周上涨 5.1%，半导体制造板块上周上涨 5.9%，其他板块上涨 7.8%。 行业周期当前处于相对底部区间，我们认为短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度，优先复苏的品种财务报表有望优先改善，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经处于估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面，预计人工智能/卫星通讯/MR将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。 大基金三期成立，注册资本 3440 亿元，规模超预期彰显国家对半导体产业支持力度，板块关注度有所提升。国家集成电路产业投资基金（大基金，下同）三期于 5月 24 日正式成立，注册资本达 3440 亿元人民币，此前大基金二期成立于 2019 年10 月，注册资本 2041.5 亿元，大基金一期成立于 2014 年 9 月，注册资本 987.2 亿元，本次大基金三期的注册资本超过前两期之和，规模超预期，彰显了政府对半导体产业的支持力度，大基金的成立有助于本土半导体产业加速发展，我们判断国产替代比例较低的领域（如先进制程产业链、存储产业链等）有望获得大基金的支持，相关领域公司或迎来加速发展的机遇。 AI 服务器芯片国产替代大势所趋，关注先进制程产业链的投资机遇。AI 快速迭代，云端算力部署让 AI 服务器市场规模持续增长，根据 TrendForce，AI 服务器 2024 年出货量预计达到 165 万台，YoY+32%，出货量占比上，2024 年 AI 服务器占整体服务器预计超过 12%，目前 AI 服务器芯片市场中英伟达占据主要市场份额，国产替代率有较大提升空间，在国内大基金三期的助推下，我们预计本土 AI 服务器芯片设计公司和先进制程晶圆代工等环节均有望加速发展，产业链投资机遇值得关注。 台北电脑展召开在即，看好 AI PC 的产业趋势，产业链值得关注。台北国际电脑展COMPUTEX 将于 6 月 4 日正式开幕，6 月 2 日开始有英伟达、AMD、高通、Intel等公司的主题演讲，AI 从云端走向终端，AI PC 预计是本次大会的重要议题。我们认为在 AI 赋能智能终端的时代，AI PC 预计是重要的端侧 AI 载体，随着应用生态的完善和用户习惯的培养，我们判断 AI 有望催化新一代 PC 换机潮，AI PC 的渗透率预计会持续提升，产业链公司均有望受益。 建议关注： 1）半导体设计：江波龙（天风计算机联合覆盖）/普冉股份/东芯股份//紫光国微/复旦微电/力合微/钜泉科技/汇顶科技/晶晨股份/瑞芯微/全志科技/恒玄科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/北京君正/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/思瑞浦/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/思特威/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/希荻微/安路科技/中科蓝讯 2）半导体材料设备零部件：精测电子（天风机械联合覆盖）/长川科技（天风机械覆盖）/艾森股份/正帆科技（天风机械联合覆盖）/江丰电子/北方华创/英杰电气（天风电新覆盖）/富创精密/；雅克科技/沪硅产业/华峰测控（天风机械覆盖）/上海新阳/中微公司/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/安集科技/拓荆科技（天风机械联合覆盖）/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/和远气体（天风化工联合覆盖） 3）IDM 代工封测：时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电；华虹公司/中芯国际/长电科技/通富微电 4）卫星产业链：电科芯片/华力创通/复旦微电/北斗星通/利扬芯片 风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期 -42%-35%-28%-21%-14%-7%0%7%2023-042023-082023-12半导体沪深300 行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 2 内容目录 1. 上周观点：大基金三期规模超预期，关注先进制程和 AIPC 产业链.....................................3 2. 5 月电子元器件现货行情分析：存储行情持续回升，消费类需求呈弱势复苏 ...................4 3. 半导体产业宏观数据：24 年半导体销售恢复中高速增长，存储成关键 .............................8 4. 4 月芯片交期及库存：全球芯片交期趋于稳定，交期受库存及需求影响有小幅波动... 10 5. 4 月产业链各环节景气度： .............................................................................................................. 16 5.1. 设计：库存去化效益显现，需求复苏有望带动基本面持续向好 .............................. 16 5.1.1. 存储：周期已触底反弹，存储市场整体保持复苏势头 ..................................... 16 5.2. 代工：先进制程需求增长，台积电计划 2024