电子行业：24Q1全球半导体营收同比%2b20%25，存储拐点%26AI浪潮驱动成长

请仔细阅读本报告末页声明 证券研究报告 | 行业专题报告 2024 年 05 月 26 日 电子 24Q1 全球半导体营收同比+20%，存储拐点&AI 浪潮驱动成长 股票 股票 投资 EPS （元） PE 代码 名称 评级 2024E 2025E 2024E 2025E 300782.SZ 卓胜微 增持 2.63 3.17 32.31 26.8 301308.SZ 江波龙 增持 3.66 6.49 22.87 12.9 688521.SH 芯原股份 买入 0.11 0.2 247.45 136.1 资料来源：长城证券产业金融研究院 24Q1 全 球 半 导体销售额同比+15%， 其中存储表现亮眼，同比+86%。 24Q1 全球半导体销售额 1377 亿美元，同比增长 15%，其中存储芯片同比增长 86%，除存储外全球半导体销售额同比增长 3%。终端需求逐步复苏下，24Q1 全球前 60 大半导体企业营收 1517 亿美元(YoY+20%，QoQ-3%)，净利润 386 亿美元(YoY+110%，QoQ+1%)，与全球半导体销售额变化一致。 AI浪潮驱动 24Q1 存储板块营收同比增长 90%，上修 24Q2 存储合约价。 24Q1 存储板块营收同比增长 90%，环比增长 14%，净利润同环比均实现扭亏为盈，主要受益于 AI 带动存储需求。5 月 7 日 TrendForce 上修 DRAM 合约 价至 环比提 升 13%~18%(原 指引 3%~8%)， DRAM 合 约 价环 比提升15%~20%(原指引 13%~18%)，体现了供需双方对 AI 市场展望的积极信号。 数据中心需求强劲英伟达营收再创新高，24Q1 MPU板块营收同比+58%。 24Q1 MPU 板块营收同比增长 58%，环比基本持平。具体看，24Q1 英伟达营收 260 亿美元(原指引 235.2~244.8 亿美元)，同比增长 262%，环比增长18%，其中数据中心营收 226 亿美元，同比增长 427%，环比增长 23%，主要得益于对 Hopper 平台上生成式 AI 训练和推理的强劲且不断加速的需求。 下 游智能手机需求逐步弱复苏，24Q1 射 频 板块营收同比+11%。 据 IDC 数据，24Q1 全球智能手机出货量约 2.89 亿部，同比增长 7.8%，随着智能手机市场需求逐步复苏，以智能手机为主要下游应用领域的板块同比有所恢复，24Q1 射频板块营收同比增长 13%。 晶 圆代工产能利用率有所回升，24Q1 晶 圆 代工板块营收同比增长 12%。 24Q1 晶圆代工板块营收同比增长 12%，其中台积电营收同比增长 13%，中芯国际营收同比增长 20%。Omdia 预计 24Q2 全球纯晶圆代工厂产能利用率有望环比提升 2.7pct 至 76.7%，随着产能利用率的回升，预计营收有望成长，台积电和中芯国际分别指引 24Q2 营收中值环比增长 6%/6%。 静 待消费电子需求&存储市场反转，拥抱 AI变革，重点关注相关企业。 (1)手机和 PC 需求企稳回暖，静待消费电子反转，看好“龙头低估”企业：重点关注卓胜微(射频前端芯片)、韦尔股份(CMOS 传感器)、闻泰科技(IDM+手机 ODM+光学模组)、北京君正(车规级芯片)、时代电气(功率半导体)等。(2)存储芯片周期筑底反弹，关注具备高端存储产品的企业：重点关注江波龙(存储模组)等。(3) ChatGPT 推动 AI 浪潮，持续看好 AI 领域相关企业：重点关注海光信息(CPU)、寒武纪(GPU)、龙芯中科(CPU)、澜起科技(内存接口芯片)、长电科技(先进封装)、通富微电(先进封装)、华天科技(先进封装)、复旦微电(FPGA)、紫光国微(FPGA)、芯原股份(IP 授权&芯片量产)等。 风险提示：下游需求不足风险；地缘政治风险；核心竞争力风险；估值风险。 强于大市（维持评级） 行业走势 作者 分析师 唐 泓翼 执业证书编号：S1070521120001 邮箱：tanghongyi@cgws.com 联系人 秦 裔甜 执业证书编号：S1070123070026 邮箱：qinyitian@cgws.com 相关研究 1、《长城电子双周报 240512：Q1 华为手机国内份额重返第一，SK 海力士 25 年 HBM 产能售罄—电子元器件周报（0429-0512）》2024-05-16 2、《24Q1 板块业绩同比改善，半导体行业复苏拐点已至—半导体行业 2024 年一季度财报总结》2024-05-13 3、《指引服务器 AI 营收翻番成长，下调半导体行业增速至 10%—台积电 2024 年第一季度法说会点评》2024-04-23 -30%-25%-20%-15%-10%-5%0%5%2023-052023-092024-012024-05电子沪深300行业专题报告 P.2 请仔细阅读本报告末页声明 内容目录 一、全球半导体：24Q1 半导体销售额同比增长 15% ............................................................................................ 4 1、全球半导体市场：下游需求逐步复苏，24Q1 半导体销售额同比增长 15% ................................................ 4 二、全球半导体企业：存储周期拐点&手机需求复苏驱动成长 ............................................................................... 6 1、全球半导体企业营收：24Q1 存储表现亮眼，智能手机板块逐步复苏 ........................................................ 6 2、全球半导体企业盈利能力：24Q1 存储延续涨价，晶圆厂产能利用率回升 ................................................. 7 3、上游制造：晶圆代工厂产能利用率回升，300mm 硅片需求或触底 ............................................................ 8 3.1 晶圆代工：24Q1 境内外晶圆厂营收环比增速分化，预计 24Q2 稼动率环比提升 ............................... 8 3.2 半导体设备：半导体资本支出保守，HBM 相关设备或是未来成长增量.............................................. 9 2.3 半导体硅片：300mm 需求已触底，200mm 硅片出货量仍将维持低位 ............................................ 10 3.3 半导体封测：半导体市场周期性回暖驱动封测领域营收恢复，先进封装成长可期 .........................