半导体行业研究周报：中芯华虹2Q指引乐观，台积电4月营收超预期

行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 半导体 证券研究报告 2024 年 05 月 14 日 投资评级 行业评级 强于大市(维持评级) 上次评级 强于大市 作者 潘暕 分析师 SAC 执业证书编号：S1110517070005 panjian@tfzq.com 骆奕扬 分析师 SAC 执业证书编号：S1110521050001 luoyiyang@tfzq.com 程如莹 分析师 SAC 执业证书编号：S1110521110002 chengruying@tfzq.com 李泓依 分析师 SAC 执业证书编号：S1110524040006 lihongyi@tfzq.com 资料来源：聚源数据 相关报告 1 《半导体-行业研究周报:年报&季报总结：一季报同比高增，看好全年板块持续环比复苏》 2024-05-09 2 《半导体-行业研究周报:华为手机1Q24 中国大陆销量第一，看好半导体板块周期复苏》 2024-05-01 3 《半导体-行业研究周报:台积电指引AI 需求持续强劲，看好存储板块业绩表 现》 2024-04-23 行业走势图 中芯华虹 2Q 指引乐观，台积电 4 月营收超预期 一周行情概览：上周半导体行情落后于全部主要指数。上周创业板指数上涨 1.06%，上证综指上涨 1.60%，深证综指上涨 1.50%，中小板指上涨 1.55%，万得全 A 上涨 1.62%，申万半导体行业指数下跌 1.14%，半导体行业指数落后主要指数。半导体各细分板块涨跌不一，半导体制造板块上涨幅度最大，其他板块跌幅最大。半导体细分板块中，IC 设计板块上周上涨 0.1%，半导体材料板块上周上涨 1.0%，分立器件板块上周上涨 0.8%，半导体设备板块上周下跌 4.5%，封测板块上周下跌 0.3%，半导体制造板块上周上涨 2.4%，其他板块下跌 4.9%。 行业周期当前处于相对底部区间，我们认为短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度，优先复苏的品种财务报表有望优先改善，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经处于估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面，预计人工智能/卫星通讯/MR 将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。 中芯华虹发布 1Q24 财报，对 2Q 指引乐观，本土晶圆厂或现拐点机遇。 中芯营收增速超预期，受益于国产手机需求：1Q24 营收 17.50 亿美元，QoQ+4.3%，YoY+19.7%，指引 2Q 营收环比增 5%至 7%，好于预期，一季度为产业淡季，我们认为公司营收端持续增长体现了国产品牌手机份额的提升以及相关供应链的国产替代趋势，该趋势我们判断将有望持续；毛利率 1Q24 为 13.7%，同环比均有下滑，指引 2Q 毛利率 9%至 11%，体现了折旧增加对毛利率的影响；产能利用率 1Q24 为 80.8%，4Q23 为 76.8%环比改善，资本开支 1Q24 为 22.35亿美元，环比略有减少，全年预计和 2023 年持平。 华虹经营拐点有望确立，AI需求提供成长新动力：1Q24营收4.6亿美元，QoQ+1.0%，YoY-27.1%，指引 2Q 营收 4.7 至 5.0 亿美元，环比增长预示经营拐点有望确立，我们判断配套 AI 服务器的电源管理芯片有望成为公司需求端的主要增量，带动公司四个季度持续环比提升；毛利率 1Q24为 6.4%（前期指引 3%至 6%）超出指引上线，2Q 预计为 6%至 10%环比持续改善，体现了经营面持续修复；产能利用率 1Q24 为 91.7%，12 寸晶圆厂几乎达到 100%利用率，三个 8 寸晶圆厂也是 95%-100%，淡季不淡超预期；价格方面，考虑到公司一季度产能利用率就接近满载，全年四个季度若行业需求持续回暖，预计代工价格有望逐季提价。 台积电 4 月营收超预期，预示行业行业进入复苏趋势。台积电公布 24 年 4 月营收 2360.2 亿元新台币，环比增长 20.9%，同比增长 59.6%，超出市场预期，环比大幅增长预示着行业景气度加速提升，符合我们前期判断。正如我们此前报告《AI 有望推动新一轮半导体周期上行》2024.4.12 中观点，我们预计行业库存将在 1H24 回到正常水位，需求端看 AI 对硬件的拉动，半导体行业有望进入新的成长周期，考虑到一季度的淡季效应和下半年 AI 产品的陆续发布，看好全年四个季度板块持续环比复苏。 建议关注： 1）半导体设计：江波龙（天风计算机联合覆盖）/普冉股份/东芯股份//紫光国微/复旦微电/力合微/钜泉科技/汇顶科技/晶晨股份/瑞芯微/全志科技/恒玄科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/北京君正/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/思瑞浦/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/思特威/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/希荻微/安路科技/中科蓝讯 2）半导体材料设备零部件：精测电子（天风机械联合覆盖）/长川科技（天风机械覆盖）/艾森股份/正帆科技（天风机械联合覆盖）/江丰电子/北方华创/英杰电气（天风电新覆盖）/富创精密/；雅克科技/沪硅产业/华峰测控（天风机械覆盖）/上海新阳/中微公司/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/安集科技/拓荆科技（天风机械联合覆盖）/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/和远气体（天风化工联合覆盖） 3）IDM 代工封测：时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电；华虹公司/中芯国际/长电科技/通富微电 4）卫星产业链：电科芯片/华力创通/复旦微电/北斗星通/利扬芯片 风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期 -42%-35%-28%-21%-14%-7%0%7%2023-042023-082023-12半导体沪深300 行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 2 内容目录 1. 上周观点：中芯华虹 2Q 指引乐观，台积电 4 月营收超预期 .................................................3 2. 半导体产业宏观数据：24 年半导体销售恢复中高速增长，存储成关键 .............................4 3. 4 月芯片交期及库存：全球芯片交期趋于稳定，交期受库存及需求影响有小幅波动......6 4. 4 月产业链各环节景气度： .............................................................................................................. 12 4.1. 设计：库存去化效益显现，需求复苏有望带动基本面持续向好 .............................. 12 4.1.1. 存储：周期已触底反弹，存储市场整体保持复苏势头 .....